-
針對LED照明燈具的能源之星標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布最終版本
能源之星標(biāo)準(zhǔn)在經(jīng)過了三次草案的發(fā)布后,美國能源部(DOE)終于對LED光源燈具的能源之星標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布了最后的確認(rèn)版本,并要求于2010年8月31日生效。
2010-05-07
能源之星 標(biāo)準(zhǔn) LED
-
Si7625DN:Vishay推出30V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay推出首款采用PowerPAK? 1212-8封裝的30V P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si7625DN,用于筆記本電腦、上網(wǎng)本和工業(yè)/通用系統(tǒng)中的適配器、負(fù)載和電池開關(guān),該器件的導(dǎo)通電阻是最低的還可以減小電壓降。
2010-05-07
Vishay TrenchFET MOSFET
-
Li電池充電器CC-CV充電測試
由于鋰離子電池充電過程需要一小時(shí)或更長時(shí)間,利用實(shí)際負(fù)載測試鋰電池充電器將非常耗時(shí),而且往往不切實(shí)際。為了加快電池充電器測試,本文介紹了一個(gè)簡單電路,用來模擬鋰離子電池。該電路提供了一個(gè)不使用實(shí)際電池對鋰電池充電器進(jìn)行測試的有效手段。
2010-05-06
Li電池 充電測試 CC-CV充電
-
深圳企業(yè)成立LED專利聯(lián)盟,應(yīng)對外商壟斷
由于中國LED企業(yè)在海外遭遇專利訴訟的企業(yè)日益增多,日前,中國首個(gè)即將成立的LED專利技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟——深圳市LED專利聯(lián)盟籌備會(huì)議召開,超過70家深圳LED企業(yè)匯聚一堂,領(lǐng)域涉及LED芯片、照明、背光源、顯示屏等。
2010-05-06
深圳 LED 專利聯(lián)盟 外商壟斷
-
低碳世博中國館LED燈節(jié)省電能70%
據(jù)記者了解,由于中國政府在照明節(jié)能領(lǐng)域不斷加大引導(dǎo)力度,本屆世博會(huì)全面廢棄了舊式燈泡,主要采用中標(biāo)品牌的節(jié)能燈與LED產(chǎn)品,在保證亮度的基礎(chǔ)上節(jié)能90%左右,極大程度地減少了能耗以及二氧化碳排量。正如上海市政府一位官員所說:為期184天的上海世博會(huì)場,即使夜夜“中國紅”,也比以往的世博會(huì)...
2010-05-06
低碳 光影世博 LED 電能
-
Seielect推出可處理高脈沖高速應(yīng)用的碳電阻RC系列
RC系列軸向引線、碳膜電阻主要面向高速開關(guān)電源應(yīng)用,用于高脈沖環(huán)境中。該器件提供0.25W,0.5W和1W額定功率,電阻范圍1歐姆~22 M歐姆,容差為5%和10%。整包封裝數(shù)量,典型單價(jià)范圍為$0.07~$0.15。
2010-05-06
Seielect 高脈沖 高速 碳電阻 RC
-
Murata推出符合JEITA RCX-2326標(biāo)準(zhǔn)的SMT MLCC
GW系列作為首個(gè)表面貼裝多層電容器(MLCC),符合最新電容標(biāo)準(zhǔn)JEITA RCX-2326。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定電容在實(shí)際操作條件運(yùn)行和采用,由于電容為鐵材料,當(dāng)采用依賴于電壓的陶瓷電容時(shí),標(biāo)稱電容和實(shí)際工作環(huán)境下的電容會(huì)有不同。GW系列提供三種選擇:長寬(LW)反向兩端架構(gòu),三端架構(gòu)和兩端架構(gòu)。
2010-05-06
Murata JEITA 標(biāo)準(zhǔn) SMT MLC
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 安森美將收購Synaptics,助力下一代物理AI智能系統(tǒng)發(fā)展
- 意法半導(dǎo)體擴(kuò)展 ST87M01 NB-IoT 模塊平臺(tái),新增北美和巴西認(rèn)證
- 高通與Hugging Face擴(kuò)大合作,跨端到云推動(dòng)由開發(fā)者驅(qū)動(dòng)的開放AI
- 高通宣布收購Modular公司
- 博世集團(tuán)宣布董事會(huì)人事調(diào)整
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall








