【導讀】2026年6月25日，紐約——高通技術公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布擴大與Hugging Face的戰略合作，推動由開發者驅動的開放AI生態，從終端延伸至云端基礎設施。這一合作旨在聯合高通技術公司業界領先的從終端到數據中心的平臺，以及Hugging Face的全球AI社區、模型生態與開發者軟件工具，賦能智能體AI與混合推理規模化擴展的新時代。
通過無縫連接高通技術公司產品賦能的邊緣終端與云端系統，本次合作旨在打造一體化AI體驗。通過這一舉措，各類應用能夠智能地平衡性能、成本與時延，為全球開發者和企業提供性能更強、更易接入的AI解決方案。
高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“此次合作標志著推動先進AI走向更開放、可擴展、易接入的重要一步。通過將高通公司在高性能低功耗計算領域的行業領先優勢，與Hugging Face充滿活力的開發者生態相結合，雙方將攜手打造新一代跨端到云無縫協同的AI應用。”
Hugging Face聯合創始人兼CEO Clément Delangue表示：“全球市場越來越青睞開源本地模型，這類模型相比大型API成本更低且更具隱私性。我們將攜手高通技術公司，借助Modular軟件與工具，讓我們的1600萬名開發者能夠隨處運行開源模型——從手持終端到數據中心整機架，實現智能體在計算連續體中協同運行。”
本次合作將聚焦三個核心方面，覆蓋高通、驍龍、高通躍龍、高通飛龍產品系列，推動Hugging Face的1600萬名開發者在數據中心基礎設施中擴展AI應用、加速AI模型從邊緣終端到云端的部署，并在混合AI環境中實現智能體AI的規劃。
第一方面是通過將高通技術公司的數據中心基礎設施與Hugging Face的AI存儲基礎設施相連接，推動開放AI模型的使用。通過此次合作，Hugging Face的存儲和推理服務將與高通飛龍?產品賦能的高性能、高能效的數據中心解決方案適配。同時，Hugging Face的全球開發者生態預計將能夠在基于高通飛龍產品的數據中心解決方案上部署和擴展AI工作負載，為從模型實驗到應用和智能體的生產部署建立直接路徑。
第二方面是加速AI模型在搭載高通技術公司產品的各類終端與數據中心機架上的部署。Hugging Face擁有超300萬個開源模型，覆蓋所有任務、域和模態，可為各類用例與行業提供現成可用的模型。來自Hugging Face生態的AI模型將通過智能體接入高通技術公司的平臺，該智能體可負責配置、優化和部署，全程無需人工干預。這旨在讓開發者能夠通過從邊緣到云端的統一工作流，更輕松地將先進的AI能力引入搭載高通產品的智能手機、PC、可穿戴設備、工業系統、汽車平臺、新型邊緣終端以及數據中心解決方案之中。
此項工作旨在簡化開發者的開發流程，縮短AI應用與智能體的部署周期。作為合作的一部分，Hugging Face將向使用搭載高通技術公司平臺的終端及云系統的客戶提供Hugging Face PRO專業版訪問權限，支持開發者通過高性能存儲、算力和協同工具，基于開源模型進行開發。
第三方面是借助高通技術公司產品，實現跨終端與云端環境的智能體AI規劃調度。高通技術公司與Hugging Face計劃共同支持一個分布式AI框架，使智能體能夠在端側、云端系統之間協同運行，并根據性能、成本、隱私及時延需求，對模型與工作流進行動態規劃。雙方一系列合作旨在助力開發者打造更流暢的混合AI體驗，讓智能在從邊緣終端到數據中心基礎設施的計算連續體中靈活流轉。開發者可通過Hugging Face生態體系調用Modular的AI軟件組件和工具。
