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晶體管也玩立體化 Intel Ivy Bridge前景樂觀
今年年初，Intel正式發(fā)布了SandyBridge架構(gòu)，從筆記本、臺式機(jī)到服務(wù)器都一應(yīng)俱全，幾個(gè)月內(nèi)SnB大潮就已經(jīng)席卷了整個(gè)市場。如今在桌面平臺方面，已經(jīng)更新到第二代Z68等芯片組了，推陳出新速度非常之快。
2011-08-18
Intel 晶體管 筆記本 臺式機(jī)
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高性能三元材料動力鋰電池即將國產(chǎn)
近日，由上海卡耐新能源有限公司生產(chǎn)的高性能三元材料動力鋰電池在北京亮相。據(jù)悉，該鋰電池是引進(jìn)日本技術(shù)生產(chǎn)的，將于今年年底投放國內(nèi)市場。
2011-08-18
卡耐新能源 鋰電池 新能源 動力電池
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薄膜電池具成本優(yōu)勢 或搶占更多裝機(jī)份額
市場期待已久的光伏電價(jià)終于出臺，國家發(fā)改委8月1日下發(fā)通知，對非招標(biāo)太陽能光伏發(fā)電項(xiàng)目實(shí)行全國統(tǒng)一的標(biāo)桿上網(wǎng)電價(jià)。但事實(shí)上，目前國內(nèi)光伏發(fā)電成本仍在1元以上，只有少數(shù)薄膜電池企業(yè)能承受1元/千瓦時(shí)以下的上網(wǎng)電價(jià)。有分析認(rèn)為，因?yàn)閮r(jià)格上的優(yōu)勢，所以可能對投資規(guī)模和成本較低的薄膜電池更...
2011-08-18
光伏電 太陽能 電價(jià) 晶體硅電池
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日本PCB產(chǎn)量連續(xù)十個(gè)月下滑
據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JPCA)12日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年6月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑15.6%至141.7萬平方公尺，已連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減17.2%至515.78億日圓，連續(xù)第10個(gè)月衰退。今年迄今(1-6月)日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑10.7%至833.8萬平方公尺，產(chǎn)額也下滑13.5%至3...
2011-08-18
PCB 印刷電路板 工業(yè) 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
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SiB437EDKT：Vishay推出微型低導(dǎo)通電阻功率MOSFET用于便攜設(shè)備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布占位面積為1.6mmx1.6mm、高度小于0.8mm的新款8V P溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiB437EDKT。此外，SiB437EDKT是唯一能在1.2V下導(dǎo)通的此類器件。
2011-08-18
SiB437EDKT Vishay 功率MOSFET
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SOLARLOK wing edge：TE Connectivity推出微型接線盒用于光伏組件
TE Connectivity公司新近推出一款面向太陽能光伏行業(yè)的微型接線盒 —— SOLARLOK wing edge接線盒。該款接線盒采用集成密封的一體化設(shè)計(jì)，主要用于BIPV光伏雙玻璃組件的層壓工藝。
2011-08-18
SOLARLOK wing edge TE Connectivity 接線盒 太陽能光伏
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超越智能的觸摸傳感解決方案
電容式的感應(yīng)產(chǎn)品正在以非常快的速度進(jìn)入觸摸感應(yīng)的整體技術(shù)市場。據(jù)預(yù)測顯示，2011年的單年觸摸感應(yīng)半導(dǎo)體需求將達(dá)到30億美元。到2011年僅手機(jī)應(yīng)用中的觸摸感應(yīng)份額將增長到4億件。這是一個(gè)非常可觀的數(shù)字。
2011-08-18
電容式 傳感器 電場感應(yīng) 觸摸感應(yīng)
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