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測試測量

高速PCB的過孔設計

在高速PCB 設計中，過孔設計是一個重要因素。它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB 過孔設計中的一些注意事項。

2011-10-13

PCB 過孔印制電路板

平板電腦未來5年平均年復合成長率將達77%

半導體產業(yè)首席分析師李輔邦表示，平板電腦未來5年的平均年復合成長率達77%，并估計到2015年，平板電腦貢獻半導體業(yè)的營收將達200億美元。另外，他指出，ARM是智慧型手機和平板電腦崛起的最大贏家，估計未來5年仍能守穩(wěn)80%市占率。

2011-10-13

平板電腦電腦 ARM

美國市場中Android手機份額增至44% 蘋果27%

市場研究機構comScore發(fā)布的最新調查報告顯示，Android智能手機在美國的優(yōu)勢進一步擴大，市場份額達到43.7%，蘋果iPhone增至27.3%，而RIM的市場份額則持續(xù)下滑

2011-10-13

Android iPhone 蘋果手機

PCB電測技術分析

PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的...

2011-10-13

PCB 印刷電路板工業(yè) 傳統(tǒng)硬板

MPC5676R：飛思卡爾推出業(yè)界最強大的汽車動力總成系統(tǒng)微控制器

德國巴登（2011汽車電子系統(tǒng)展覽會） – 汽車廠商繼續(xù)通過新的汽車設計將業(yè)界標準提升至新高度，通過交付具有更高燃油經濟性和更低排放的汽車滿足消費者的期望和政府的法規(guī)要求。高性能微控制器（MCU）在環(huán)保汽車設計領域扮演著重要角色，飛思卡爾半導體日前宣布推出強大的多核心汽車MCU系列中的第一...

2011-10-12

MPC5676R 飛思卡爾動力總成微控制器

墨西哥電子產業(yè)發(fā)展前景被看好

2011-10-12

電子展

2011香港秋季電子展開展

2011-10-12

電子展

市場變化多半導體預測亂糟糟

市場調查公司一般預測，2011年的半導體產業(yè)會再追隨2010年自衰退中返彈的腳步，成長5~10%──2010年該產業(yè)成長幅度達30%。然而，對全球宏觀經濟的擔憂，以及無法提升的PC需求，讓分析師們不得不下修他們的預測數(shù)字，現(xiàn)在，幾乎所有的預測都是個位數(shù)成長，甚至某些預測認為今年整個半導體市場將呈現(xiàn)緊縮。

2011-10-12

半導體半導體產業(yè) 半導體預測

“十二五”我國儀器儀表業(yè)產值有望達萬億元

根據(jù)行業(yè)“十二五”規(guī)劃要求，未來五年，儀器儀表行業(yè)總產值將達到或接近萬億元，年平均增長率達15%。利潤總額將達713億元，年平均增長率為73%；總資產達到8700億元；出口超過300億美元，其中本國企業(yè)的出口額占50%以上。

2011-10-12

儀器儀表儀器儀表行業(yè) 十二五

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“十二五”我國儀器儀表業(yè)產值有望達萬億元

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