【導讀】在2026年上海世界移動通信大會（MWC上海）期間，柔性半導體先驅Pragmatic半導體亮相英國館（展位號N4 E26），這是公司首次在中國市場系統(tǒng)性地展示其晶圓代工業(yè)務的核心能力與價值，賦能本土及全球客戶在物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、品牌保護及邊緣計算等領域的創(chuàng)新。
Pragmatic的代工服務以第三代FlexIC技術平臺為核心，配套提供兼容Cadence、西門子等主流EDA工具的完整PDK，使芯片設計公司能夠沿用熟悉的設計流程，快速導入柔性半導體制造體系。從流片到交付僅需數(shù)周，大幅壓縮產(chǎn)品上市周期。公司以標準晶圓形式交付柔性芯片，客戶可無縫銜接現(xiàn)有后端供應鏈進行切割、封裝與模組集成，大幅降低新技術切換門檻。
除了柔性晶圓代工核心服務外，Pragmatic展臺還同步開設專屬 FlexIC 互聯(lián)技術交流活動，系統(tǒng)介紹其全新系統(tǒng)集成方案。該方案融合超薄高密度基板與晶圓級制造工藝，從硬件底層架構實現(xiàn)設備極致微型化，助力研發(fā)團隊打造更小體積、更高性能的微型電子系統(tǒng)。與此同時，該方案還具備無源器件內嵌、超細高密度布線及異形柔性適配等關鍵能力，可廣泛適配于智能穿戴、微型物聯(lián)網(wǎng)終端等場景，幫助客戶優(yōu)化設備內部空間利用、簡化器件集成，并提升高速信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與系統(tǒng)設計效率。
在中國物聯(lián)網(wǎng)及消費電子領域，眾多客戶正尋求能夠支撐差異化產(chǎn)品開發(fā)、并加速從概念到量產(chǎn)進程的半導體解決方案。Pragmatic半導體此次攜代工服務深入中國市場，旨在憑借柔性半導體技術，協(xié)助客戶重新審視產(chǎn)品設計的邊界，以更低門檻、更快速度將創(chuàng)新概念轉化為量產(chǎn)現(xiàn)實。目前，Pragmatic已包括勁嘉集團在內的多家國內知名企業(yè)開展深入合作，共同開拓防偽溯源與智慧包裝等本土物聯(lián)網(wǎng)應用場景。
Pragmatic半導體總部位于英國劍橋，并在達勒姆郡建有歐洲首個300毫米柔性半導體晶圓生產(chǎn)基地，目前已躋身英國產(chǎn)量最大的半導體制造商行列。為更好服務中國市場，公司正積極組建本地市場銷售與技術支持團隊，英國總部亦配備了精通中文的技術專家，以確保為中國客戶提供高效支持。首席執(zhí)行官David Moore表示：'柔性半導體是一個全新的補充性技術賽道。我們的代工服務就是幫助中國創(chuàng)新者以更低門檻、更快速度將柔性電子創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實。'
歡迎蒞臨Pragmatic半導體位于上海新國際博覽中心N4E26的展位，共同探討柔性智能的未來。
