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當 NPU 遇上電機控制：AM13E230x 讓設備更懂“自我調節”
電機控制系統正面臨著前所未有的挑戰：既要滿足人形機器人對高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴苛要求，又要適應智能家居對能效、靜音及自適應性能的期待。傳統依賴多個微控制器和分立式元件的設計方案，往往因成本高、功耗大且系統復雜而難以承載日益增長的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應運而生，它創新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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康佳特aReady進軍Arm陣營：預集成軟件棧讓conga-SMX95模塊實現“插入即運行”
德國嵌入式與邊緣計算技術領導供應商康佳特（congatec）正式宣布將其廣受歡迎的aReady軟件構建模塊產品組合擴展至Arm架構領域，首款落地產品為搭載恩智浦? i.MX95處理器的conga-SMX95 SMARC模塊。面對Arm架構因設計差異大而導致軟件開發與整合難度高的行業痛點，康佳特推出了包含操作系統、系統整合及物聯網連接能力的完整軟硬件一體化解決方案。這一舉措旨在通過預配置、預安裝且已獲授權的核心功能，大幅降低OEM廠商的技術門檻。
2026-03-18
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告別復雜談判！Arm推出三大靈活方案，讓芯片設計更簡單
人工智能從云端向端側加速滲透的浪潮中，芯片設計正面臨著前所未有的復雜度挑戰。企業若想在激烈的市場競爭中脫穎而出，不僅需要具備領先的技術實力，更需在成本控制、風險管理與開發效率之間找到完美的平衡點。為此，Arm推出了極具創新性的技術授權訂閱模式，通過Arm Flexible Access、Arm Total Access及Arm Academic Access三種靈活方案，打破了傳統IP獲取的壁壘。
2026-03-12
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控成本、降風險：Arm Flexible Access訂閱方案升級，助力企業降低芯片研發投入
對于企業決策層而言，選擇IP合作伙伴不僅涉及技術路線，更關乎成本結構與風險控制。值得關注的是，近期Arm Flexible Access方案的商務模式與加入條件進行了調整，試圖為芯片設計團隊提供一種更靈活的研發投入安排。
2026-03-12
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從工具到平臺：如何化解跨架構時代的工程開發和管理難題
隨著邊緣AI的深度滲透、功能安全標準的日益嚴苛，以及芯片架構從Arm單一主導走向“Arm、RISC-V與自研內核”三分天下的多元化時代，傳統以單一內核為中心的工具模式已難以適配新一代智能設備對算力、功耗及多核異構設計的極致追求。面對工具碎片化、開發效率低下及管理成本不可控等嚴峻挑戰，企業亟需一種能夠跨越架構邊界、提供穩定可持續支持的開發新范式。
2026-03-06
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顛覆傳統架構！全球首創RISC-V通用與AI算力單芯片原生融合
在數字經濟躍升為國家戰略、算力安全關乎國家命脈的宏大背景下，突破海外技術封鎖、構建自主可控的算力底座已成為時代必答題。作為全球公認的繼x86與ARM之后的“第三極”，RISC-V架構正迎來歷史性機遇。近日，藍芯算力攜手聯想CFC取得重大突破，成功研發出基于RISC-V開源指令集、全球首創“通用算力與AI算力原生融合”的高性能服務器芯片。這一成果不僅徹底擺脫了對單一海外廠商核心技術的依賴，更以后摩爾時代的顛覆性架構創新，重新定義了未來算力范式，標志著我國在關鍵基礎設施領域真正擁有了“不受制于人”的硬核國產方案。
2026-03-02
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告別工具碎片化：IAR平臺引領嵌入式開發進入統一生態紀元
當前，嵌入式開發領域正站在歷史性的轉折點上：邊緣AI的爆發式滲透、功能安全標準的日益嚴苛，以及芯片架構從Arm單一主導向“Arm、RISC-V與自研內核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場不可逆的產業變革。隨著新一代智能設備對算力、功耗與性能提出極致要求，傳統以單一內核為中心的工具模式已難以適配多核異構的復雜現實，導致企業面臨工具碎片化、開發效率低下及管理成本失控的嚴峻困境。在這一充滿不確定性的技術洪流中，如何打破架構壁壘，構建一個既能兼容多元內核演進、又能復用既有資產的開發基座，成為行業亟待解決的核心命題。正是在此背景下，IAR順應全球軟件交付模式的演進趨勢，從傳統的工具提供商華麗轉身為面向多架構時代的平臺型技術賦能者，旨在以統一、可持續的平臺化服務，為嵌入式產業的下一次飛躍奠定堅實基礎。
2026-02-28
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當主控芯片架構不斷變化時， 系統研發團隊真正需要什么樣的開發平臺？
嵌入式軟件開發正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態，開發場景的復雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件子系統時，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰在于：不同內核如何協同、不同模塊如何并行調試、性能與實時性如何兼顧。面對這一變革，研發團隊需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個能夠"覆蓋變化"的統一開發平臺——讓工具成為應對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統博弈，讓端側本地智能推理成為現實。
2026-02-24
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安謀科技Arm China與香港科技大學簽署合作備忘錄，共繪AI前沿創新藍圖
1月23日，國內芯片IP設計領域領軍企業安謀科技與香港科技大學正式簽署合作備忘錄，雙方將聚焦芯片IP設計、AI計算、具身智能及機器人四大關鍵方向，開啟產學研協同創新新篇章。此次合作由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學副校長（研究與發展）鄭光廷教授共同見證簽署，依托安謀科技深厚的產業資源與技術積淀，結合港科大在前沿科研領域的攻堅能力，旨在打通技術研發與產業落地的壁壘，為半導體與AI生態高質量發展注入新活力。
2026-01-23
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異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復雜嵌入式系統開發需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發板。該開發平臺旨在充分發揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協同能力，為機器視覺、工業控制等應用提供卓越的異構計算性能。為適應不同應用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內存與 8GB eMMC 存儲 的工業級與商業級兩種型號，助力開發者加速從原型驗證到產品量產的進程。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業自動化、數字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業兆易創新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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