【導(dǎo)讀】2025年深圳國際半導(dǎo)體展（SEMI-e）于深圳國際會(huì)展中心盛大開幕，本屆展會(huì)規(guī)模與影響力全面提升，吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。展會(huì)由CIOE中國光博會(huì)與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦，深圳市中新材會(huì)展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司共同承辦，集中展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的最新技術(shù)成果與創(chuàng)新解決方案，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建了高效的交流合作與創(chuàng)新展示平臺(tái)，助力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
9月10日，2025年深圳國際半導(dǎo)體展（SEMI-e）于深圳國際會(huì)展中心盛大開幕，本屆展會(huì)規(guī)模與影響力全面提升，吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。展會(huì)由CIOE中國光博會(huì)與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦，深圳市中新材會(huì)展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司共同承辦，集中展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的最新技術(shù)成果與創(chuàng)新解決方案，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建了高效的交流合作與創(chuàng)新展示平臺(tái)，助力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
在雙展聯(lián)合開幕式上，數(shù)百位嘉賓齊聚，包括科技部原副部長，季華實(shí)驗(yàn)室理事長 、大聯(lián)盟理事長曹健林，中國科學(xué)院院士、中國光學(xué)學(xué)會(huì)理事長顧瑛，國家02專項(xiàng)總師、中國科學(xué)院微電子研究所原所長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春，中國科學(xué)院姚建銓院士，中國工程院范滇元院士，中國科學(xué)院尤肖虎院士，中國工程院張學(xué)軍院士，中國科學(xué)院祝寧華院士，中國工程院外籍院士常瑞華，中國國際光電博覽會(huì)創(chuàng)始人、執(zhí)行主席楊憲承等，以及來自光電、集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重點(diǎn)企業(yè)、高校和科研院所代表，為開幕式注入強(qiáng)勁的行業(yè)影響力與專業(yè)高度。
曹健林先生在致辭中表示，隨著半導(dǎo)體、激光、計(jì)算機(jī)、通信、新能源、人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，光電融合已經(jīng)成為科技發(fā)展的大趨勢(shì)。SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國光博會(huì)實(shí)現(xiàn)首次“同期同地”聯(lián)合舉辦，正是順應(yīng)了這一發(fā)展趨勢(shì)。他也對(duì)展會(huì)未來發(fā)展提出三方面期望：一是依托雙展融合優(yōu)勢(shì)，助力破解產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型中的 “卡脖子” 技術(shù)瓶頸與 “內(nèi)卷” 發(fā)展困境，在推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力培育過程中積極借鑒國際先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)；二是搭建高效交流渠道，促進(jìn)跨領(lǐng)域技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)共享，抓住全球產(chǎn)業(yè)合作機(jī)遇，拓寬我國相關(guān)產(chǎn)業(yè) “走出去” 的路徑；三是充分發(fā)揮平臺(tái)資源聚合作用，激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新靈感，同時(shí)為國際合作深化與新型產(chǎn)業(yè)建設(shè)人才培養(yǎng)提供有力支撐。
顧瑛女士指出，中國光學(xué)學(xué)會(huì)作為展會(huì)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)與合作伙伴，20多年來一直大力支持展會(huì)的發(fā)展。今年展會(huì)帶給人們更大的驚喜是SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會(huì)的聯(lián)合，這是展會(huì)協(xié)同融合創(chuàng)新發(fā)展的重要舉措，也將帶給人們這一劃時(shí)代技術(shù)變革的全新體驗(yàn)。雙展聯(lián)動(dòng)帶來的幾千家國際國內(nèi)優(yōu)秀光電科技企業(yè)，幾百場(chǎng)行業(yè)研究報(bào)告與專題會(huì)議，無數(shù)先進(jìn)技術(shù)與研究成果的產(chǎn)品項(xiàng)目匯聚于此。參會(huì)將能夠感受到現(xiàn)場(chǎng)這些新興技術(shù)融合與碰撞。
葉甜春先生指出，光電技術(shù)和半導(dǎo)體集成電路作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力，二者正通過深度融合、協(xié)同演進(jìn)，深刻重塑全球產(chǎn)業(yè)格局 —— 這種聯(lián)動(dòng)發(fā)展既是技術(shù)迭代的必然趨勢(shì)，更是產(chǎn)業(yè)布局的核心需求。他表示雙展的聯(lián)合舉辦的這一創(chuàng)新模式充分釋放‘1+1 遠(yuǎn)大于 2’的聚合效應(yīng)，不僅能為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供更豐富的價(jià)值賦能、更廣闊的產(chǎn)業(yè)視野、更充足的商業(yè)機(jī)遇，更將為國內(nèi)外光電與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮注入強(qiáng)勁動(dòng)力。期待各方以展會(huì)為紐帶，深化交流合作，共同創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的豐碩成果。
雙展聯(lián)動(dòng)深度融合，全產(chǎn)業(yè)鏈圖景完整呈現(xiàn)
SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國光博會(huì)實(shí)現(xiàn)首次 “同期同地” 聯(lián)合舉辦。雙展整合后規(guī)模突破 30 萬平方米，吸引超 5000 家優(yōu)質(zhì)展商齊聚，構(gòu)建起覆蓋集成電路、光電子兩大核心領(lǐng)域的 “超級(jí)展示平臺(tái)”，集中呈現(xiàn)全球行業(yè)頂尖產(chǎn)品與前沿技術(shù)成果。一方面，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈在此實(shí)現(xiàn) “一站式” 完整呈現(xiàn)，為觀眾提供全維度產(chǎn)業(yè)視角；另一方面，先進(jìn)制造工藝夯實(shí)光電子器件制造基礎(chǔ)，讓光電子器件實(shí)現(xiàn)更高的集成度與智能化水平，雙展聯(lián)動(dòng)讓下游應(yīng)用場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)更趨緊密，既能促進(jìn)上下游企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接，更能強(qiáng)化跨環(huán)節(jié)協(xié)同合作。
這種 “1+1>2” 的聯(lián)動(dòng)模式，雙向賦能，打破了單一產(chǎn)業(yè)展會(huì)的邊界限制，推動(dòng)兩大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)從技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈構(gòu)建到市場(chǎng)應(yīng)用的全鏈條深度耦合，將加速光芯片、硅光技術(shù)、光電集成等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破與場(chǎng)景落地，構(gòu)建更完整、更緊密的產(chǎn)業(yè)共同體。光電融合也是打破“后摩爾時(shí)代”性能瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)之一，隨著硅光子學(xué)、異質(zhì)集成等技術(shù)的成熟，光電融合將在通信、計(jì)算、醫(yī)療、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域持續(xù)釋放潛力，推動(dòng)新一代信息技術(shù)的革命性發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。
全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)聚力，助產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展
本次展會(huì)憑借強(qiáng)大的行業(yè)影響力，匯聚了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的核心代表力量，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，全方位展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂尖實(shí)力與發(fā)展活力，成為行業(yè)內(nèi)極具影響力與代表性的盛會(huì)。
在芯片及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，集結(jié)了眾多引領(lǐng)技術(shù)方向的領(lǐng)軍企業(yè)。其中，紫光展銳是全球領(lǐng)先的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，深耕通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)二十余年，擁有芯片設(shè)計(jì)、無線通信、軟硬件系統(tǒng)集成技術(shù)能力；中興微電子以通信技術(shù)為核心，已具備復(fù)雜SoC芯片前后端全流程設(shè)計(jì)能力，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵核心支撐；北京君正深耕處理器、多媒體、AI 等計(jì)算技術(shù)，芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)與消費(fèi)、生物識(shí)別、教育電子領(lǐng)域，占據(jù)穩(wěn)健廣闊市場(chǎng)；兆芯掌握自主通用處理器及其系統(tǒng)平臺(tái)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，全面覆蓋指令集、微架構(gòu)、互連、IO及其實(shí)現(xiàn)技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域；國芯科技擁有RISC-V、PowerPC和M*Core三大指令集40余款自主CPU內(nèi)核和NPU等IP，為客戶提供IP授權(quán)、芯片定制和自主芯片及模組產(chǎn)品。華大九天作為領(lǐng)先的EDA提供商，發(fā)力制造端貫通設(shè)計(jì)制造全鏈條；芯原股份依托自主半導(dǎo)體IP與芯片定制服務(wù)，為設(shè)計(jì)企業(yè)賦能，這些企業(yè)共同構(gòu)成了我國芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心力量；
晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心企業(yè)紛紛亮相，進(jìn)一步夯實(shí)展會(huì)的產(chǎn)業(yè)核心地位。華虹半導(dǎo)體作為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的晶圓代工廠，在特色工藝領(lǐng)域成果顯著；武漢新芯聚焦于三維集成、數(shù)?；旌虾吞厣鎯?chǔ)等業(yè)務(wù)；
通富微電作為國內(nèi)封測(cè)行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，具備強(qiáng)大的封裝測(cè)試能力，為芯片成品化提供關(guān)鍵保障；華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的模式，開展系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、2.5D/3D 集成、晶圓級(jí)扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)；這些制造及封測(cè)環(huán)節(jié)的核心代表企業(yè)，讓展會(huì)成為展現(xiàn)芯片制造實(shí)力的重要窗口；
功率器件及化合物領(lǐng)域，本屆展會(huì)比亞迪半導(dǎo)體展示功率半導(dǎo)體、智能控制IC、光電半導(dǎo)體等核心產(chǎn)品及服務(wù)；瑞能半導(dǎo)體解鎖“高能器件”，攜全新TSPAK系列碳化硅產(chǎn)品、超級(jí)結(jié)MOSFET等產(chǎn)品亮相；天科合達(dá)憑借在碳化硅材料領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化能力，重點(diǎn)帶來及分享碳化硅材料的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)；
半導(dǎo)體設(shè)備的展示也是本次展會(huì)的 “硬核” 亮點(diǎn)，匯聚了國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的核心力量：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、御微半導(dǎo)體、微崇半導(dǎo)體、日聯(lián)科技、恩騰半導(dǎo)體、上銀科技、新松半導(dǎo)體、山善、容道社、俐瑪精測(cè)、建華高科、宇環(huán)精研、大族微電子、同飛股份、快克芯裝備、山善…，這些設(shè)備企業(yè)共同共同構(gòu)建起產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “核心矩陣”； 展會(huì)進(jìn)一步打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同鏈路，除核心設(shè)備企業(yè)外，滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、碩成集團(tuán)、天承科技、皇冠等半導(dǎo)體材料領(lǐng)域核心代表企業(yè)，以及富創(chuàng)精密、沈陽科儀、雷賽智能、全傳科技、派納維森、中村精機(jī)、新萊集團(tuán)、云德半導(dǎo)體、固高伺創(chuàng)、智贏等半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)也共同參與。從半導(dǎo)體材料到設(shè)備零部件，再到核心設(shè)備，展會(huì)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的 “全鏈條覆蓋”，全方位展現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完整性與協(xié)同發(fā)展能力，凸顯其在行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿性與代表性。
此外，展會(huì)還吸引了科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的深度參與，季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心 (深圳) 等權(quán)威聯(lián)盟與創(chuàng)新中心，搭建起產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同發(fā)展的橋梁，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源整合與技術(shù)協(xié)同，讓展會(huì)成為鏈接產(chǎn)業(yè)資源、引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向的核心平臺(tái)，進(jìn)一步強(qiáng)化了展會(huì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心代表力。
本屆展會(huì)在雙展聯(lián)動(dòng)模式上的探索以及領(lǐng)軍企業(yè)的集聚與全產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)，形成了從“設(shè)計(jì)工具-芯片制造-封裝測(cè)試-設(shè)備材料”的全鏈條創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。這種生態(tài)化的集聚效應(yīng)，不僅加速了技術(shù)難題的協(xié)同攻關(guān)，更打破了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的信息壁壘，推動(dòng)形成“研發(fā)-產(chǎn)業(yè)化-市場(chǎng)反饋”的良性循環(huán)，并將為我國在光電融合、芯片自主化等關(guān)鍵領(lǐng)域搶占全球技術(shù)制高點(diǎn)、打造國際競爭新優(yōu)勢(shì)提供了重要的產(chǎn)業(yè)協(xié)同載體，更成為落實(shí)國家 “自主可控、安全高效” 產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的生動(dòng)實(shí)踐。
高規(guī)格峰會(huì)預(yù)判趨勢(shì)，頂尖智慧定義行業(yè)未來
為進(jìn)一步強(qiáng)化前瞻引領(lǐng)作用，展會(huì)同期舉辦的超 20 場(chǎng)高規(guī)格峰會(huì)，匯聚分析師、企業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專家，以 “數(shù)據(jù)預(yù)判 + 趨勢(shì)解讀+技術(shù)探討” 的方式，為行業(yè)提供未來的發(fā)展藍(lán)圖。會(huì)議主題覆蓋端側(cè)/邊緣AI芯片、RISC-V、功率半導(dǎo)體、新型半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體零部件、半導(dǎo)體檢測(cè)與測(cè)試、光電合封CPO、TGV技術(shù)、汽車芯片、制造生態(tài)等熱門話題。論壇匯聚華大九天、云天勵(lì)飛、 蘇州國芯、一汽紅旗、 東芯半導(dǎo)體、佰維存儲(chǔ)、華睿科技、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、南砂晶圓、華進(jìn)半導(dǎo)體以及RISC-V領(lǐng)域知名廠商的企業(yè)代表，還有清華大學(xué)集成電路學(xué)院、廈門大學(xué) 、南方科技大學(xué)、深圳平湖實(shí)驗(yàn)室等專家教授，通過面對(duì)面交流、技術(shù)探討讓行業(yè)對(duì)未來市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)方向有更清晰的認(rèn)知，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供關(guān)鍵參考。
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨從供應(yīng)鏈到前沿技術(shù)的重大變革，這需要凝聚各方智慧，聯(lián)動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，共同突破發(fā)展瓶頸。這些論壇會(huì)議精準(zhǔn)切入了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“變革賽道”，實(shí)現(xiàn)了“產(chǎn)業(yè)實(shí)踐”與“學(xué)術(shù)前沿”的深度碰撞。
從技術(shù)前沿到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)判，再到跨界融合機(jī)遇的挖掘，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展以全方位的前瞻布局，成為引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來方向的 “核心樞紐”。 9 月10-12日這場(chǎng)盛會(huì)持續(xù)釋放前瞻價(jià)值，助力全球半導(dǎo)體企業(yè)把握變革機(jī)遇，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量、更寬領(lǐng)域的未來邁進(jìn)。
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