【導讀】全球知名半導體解決方案供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）。公司以"賦能光通信未來"為主題，在12C12展位全方位呈現了其完整的半導體產品組合在光通信領域的最新應用成果，重點展示了GD25 SPI NOR Flash存儲芯片和GD32微控制器在光模塊中的創新解決方案，彰顯了企業在高速光通信行業的技術領先優勢與產品創新實力。
2025年9月10日）—— 全球知名半導體解決方案供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）。公司以"賦能光通信未來"為主題，在12C12展位全方位呈現了其完整的半導體產品組合在光通信領域的最新應用成果，重點展示了GD25 SPI NOR Flash存儲芯片和GD32微控制器在光模塊中的創新解決方案，彰顯了企業在高速光通信行業的技術領先優勢與產品創新實力。
隨著人工智能大模型、云計算服務以及5G/6G網絡的快速發展，高速數據傳輸需求空前加速。作為光通信系統的核心器件，光模塊正朝著“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演進，傳輸速率從400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。與此同時，光模塊的設計對內部存儲與控制芯片在高性能、可靠性、小封裝等方面提出了更高要求。
GD25 SPI NOR Flash：高速光通信的可靠存儲
在光通信設備中，SPI NOR Flash承擔存儲固件與關鍵數據的功能，能夠為光模塊DSP提供存儲支持。此外，在EDFA（波分設備光纖放大器）以及相干光模塊等應用中，常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量產品，以支持各類復雜的功能需求。
兆易創新GD25 SPI NOR Flash憑借全容量覆蓋、高性能、高可靠性及超小封裝等優勢，成為光通信設備的理想存儲解決方案，特別針對大容量產品需求，該系列以優異的性能表現，是EDFA和相干光模塊應用的優先之選。該系列提供512Kb至2Gb的全面容量選擇，最高支持200MHz主頻，最高溫度規格達125℃，可充分滿足光模塊等設備的高溫運行需求。在可靠性方面，產品支持10萬次擦寫周期，其卓越品質已在汽車、工業等對功能安全要求苛刻的應用領域得到廣泛驗證。同時，該系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封裝選項，為空間受限的光模塊設計提供了極大靈活性。本次展會，兆易創新重點展示了采用GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模塊應用案例，全面呈現公司在光模塊存儲解決方案領域的技術實力。
GD32 MCU：高速光模塊應用的智能管家
在光模塊中，MCU承擔控制與管理功能，不僅實現對溫度、電壓及光功率等關鍵參數的實時監控，還能夠通過調度和管理模塊內部各單元的工作狀態，協調信號處理單元與通信接口之間的數據交互與協議轉換，從而為光模塊在不同傳輸距離和復雜環境下的穩定運行提供保障。隨著光模塊向更高速率、更高集成度方向發展，MCU在光模塊的智能控制、故障診斷與系統安全性方面的作用愈發重要。
本次展會，兆易創新展示了基于GD32 MCU的多款光模塊應用案例，包括800G數通光模塊、50G PON光模塊以及XG Combo PON光模塊。其中，基于GD32G553系列MCU的800G數通光模塊傳輸距離可達30m~2km，具備強大的數字光學監測和診斷能力，符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行業標準。該方案的關鍵器件，GD32G553系列MCU為高速光模塊提供了強勁的性能支撐。GD32G553系列具備靈活的存儲空間，512KB Flash支持雙Bank設計，128KB SRAM包含32KB緊耦合內存TCMRAM；豐富的ADC、DAC及其他模擬和數字資源，提供高精度、高速采樣和靈活的模擬信號輸出能力。此外，GD32G553 MCU支持WLCSP封裝，滿足光模塊小型化設計要求。
作為光通信芯片供應商，兆易創新持續提供面向高速光模塊的高性能存儲、MCU及模擬產品解決方案。未來，公司還將繼續推動產品在性能、可靠性和集成度表現的提升，為數據中心及下一代光通信網絡提供高效、穩定的芯片方案，助力光通信產業持續發展。
關于兆易創新（GigaDevice）
兆易創新科技集團股份有限公司（股票代碼603986）是全球領先的Fabless芯片供應商，公司成立于2005年4月，總部設于中國北京，在全球多個國家和地區設有分支機構，營銷網絡遍布全球，提供優質便捷的本地化支持服務。兆易創新致力于構建以存儲器、微控制器、傳感器、模擬產品為核心驅動力的完整生態，為工業、汽車、計算、消費電子、物聯網、移動應用以及通信領域的客戶提供完善的產品技術和服務，已通過ISO26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D體系認證，并獲得IEC 61508功能安全產品認證以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等體系認證和鄧白氏認證。同時，公司與多家世界知名晶圓廠、封裝測試廠建立戰略合作伙伴關系，共同推進半導體領域的技術創新。
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