功率元器件、模塊的開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀
【本資料來(lái)自第八屆新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓：羅姆新材料元件研發(fā)中心經(jīng)理 中村孝
內(nèi)容介紹：SiC功率器件作為次世代節(jié)能型功率器件非常令人期待。羅姆在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)SBD、DMOS實(shí)際應(yīng)用的同時(shí)，也正在推進(jìn)新一代Trench MOS的開(kāi)發(fā)。而且，成功地進(jìn)行了高速、高溫工作的SiC功率模塊的試制。同時(shí)，羅姆計(jì)劃將在世界范圍內(nèi)率先推出采用了SiC-MOSFET和SiC二極管的FULL SiC POWER MODULE（全SiC功率模塊）產(chǎn)品。羅姆將挑戰(zhàn)SiC功率器件市場(chǎng)的變革。我們?cè)丛床粩喾€(wěn)定地向市場(chǎng)提供大量高品質(zhì)且高性能的SiC元件，積極致力于打造高能效社會(huì)。
采購(gòu)指南
更多>>- 三星V9 QLC NAND遭遇設(shè)計(jì)缺陷，量產(chǎn)延遲至2026年沖擊AI存儲(chǔ)市場(chǎng)
- 半導(dǎo)體進(jìn)入2nm時(shí)代：聯(lián)發(fā)科率先完成流片，2026年量產(chǎn)
- 存儲(chǔ)市場(chǎng)變局：群聯(lián)電子憑借NAND庫(kù)存優(yōu)勢(shì)迎HDD短缺機(jī)遇
- AI引發(fā)存儲(chǔ)危機(jī)！NAND閃存價(jià)格全線飆升，最高漲幅達(dá)30%
- 國(guó)產(chǎn)自主GPU時(shí)代來(lái)臨：龍芯9A1000即將流片，AI算力達(dá)40TOPS
- 三星全球首款2nm芯片Exynos 2600本月量產(chǎn)，Galaxy S26系列率先搭載
- 存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮來(lái)襲：美光暫停報(bào)價(jià)，AI需求推動(dòng)價(jià)格飆升
- NAND閃存市場(chǎng)迎AI驅(qū)動(dòng)變革，2026年供應(yīng)缺口或達(dá)8%
特別推薦
- 成本與性能的平衡：振蕩線圈技術(shù)深度解析與選型建議
- 十一月上海見(jiàn)！106屆中國(guó)電子展預(yù)登記開(kāi)啟，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- 清潔電器智能化升級(jí)：MCU芯片性能成差異化競(jìng)爭(zhēng)核心
- Cadence與NVIDIA強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，數(shù)字孿生平臺(tái)新模型助推AI數(shù)據(jù)中心高效部署
- 偏轉(zhuǎn)線圈技術(shù)解析：從基礎(chǔ)原理到選型要?jiǎng)t的全景指南
技術(shù)文章更多>>
- Spectrum推出多通道GHz數(shù)字化儀，最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地難題，全鏈路方案助推機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時(shí)延邊緣應(yīng)用
- 機(jī)電執(zhí)行器需要智能集成驅(qū)動(dòng)器解決方案以增強(qiáng)邊緣智能
- 廣東國(guó)際水處理技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)邀請(qǐng)函
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
LTC
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
