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彩電業打造專利合作新模式
近日，深圳中彩聯科技有限公司(中彩聯)與湯姆遜公司簽署了知識產權合作協議，湯姆遜將其8000多項數字電視專利技術全部授權給中國8家彩電企業，同時中國彩電企業聯合組建的專利池正式運營。
2010-03-01
彩電 專利合作 專利池
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2014~2017年全球鋰離子電池市場預測
Roland Berger策略咨詢公司于發布2014~2017年全球鋰離子電池市場預測報告，認為在今后10年內，主要的汽車市場上電動汽車所占份額將會大大增長，然而，與增長的需求，尤其是美國和日本相比，已計劃的鋰離子電池制造的投資將會使2014~2017年間能力有較大的過剩。
2010-03-01
鋰離子 電池 Roland Berger
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2013年太陽能電池市場薄膜技術份額將翻倍
據iSuppli公司，薄膜太陽能電池正在迅速攫取晶體技術已有的市場份額，到2013年，其光伏部分的瓦特數會增加一倍多。到2013年，在全球太陽電池板市場上，薄膜的效率將從2008年的14%增加到31%。
2010-03-01
太陽能 電池 薄膜技術
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Microsemi在APEC 2010展示其全部功率半導體器件產品
Microsemi公司今天宣布將于本周在加利福尼亞州棕櫚泉(Palm Springs)的棕櫚泉會議中心(Palm Springs Convention Center)所舉行的應用功率電子學會議和展覽會 (APEC 2010)上展出它的一系列功率器件產品，并在2個技術交流會上進行演講。
2010-03-01
Microsemi APEC 半導體
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Diodes推出能夠容忍電話線瞬變的高壓二極管陣列
Diode公司推出擊穿電壓為400V的四開關二極管陣列MMBD5004BRM，旨在承受DAA調制解調器正極和負極電話線接口和一般離線整流應用中最壞的線瞬變情況。
2010-03-01
Diode 二極管陣列 MMBD5004BRM
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CREE新型突破性照明級LED將取代低效燈泡
cree 司日前宣布推出了一款新的突破性照明級 LED，可徹底淘汰低能效燈泡。XLamp MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等優異特性，并采用業界最小型封裝，可取代傳統光源。該 LED 采用了 Cree 獨特的EasyWhite 創新技術，同時采用傳統光源的規范形式，僅需明確所需的色溫和亮度要求...
2010-03-01
LED XLamp 亮度
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電子裝聯的PCB可制造性設計
當前電子產品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術正向高密度、多層化方向飛速發展。而印制板的合理設計是SMT技術中的關鍵，也是SMT工藝質量的保證，并有助于提高生產效率。本文就表面安裝PCB設計時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯 工藝設計
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