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Microchip擴展mTouch電容式觸摸傳感技術能力
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出業界第一個也是唯一的一項可以以金屬為前面板的電容式觸摸傳感技術。
2010-06-22
Microchip mTouch 電容式觸摸傳感
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瑞薩電子與Morpho公司共同開發出可通過手勢操控家電的人機交互技術
日前，瑞薩電子株式會社與Morpho公司共同開發出可通過揮手、轉動等直觀的手勢動作控制電視等家電設備的人機交互技術。
2010-06-22
瑞薩電子 Morpho公司 人機交互技術
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Vishay推出具有超短傳播延遲的新款高速模擬光耦
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款采用標準SOP-5封裝的高速模擬光耦 --- VOM452T和VOM453T。
2010-06-22
Vishay 超短傳播延遲 模擬光耦
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LED驅動電路功率因數改善探討以及NCP1014解決方案
本參考設計將分析現有照明LED驅動電路設計功率因數低的原因，探討改善功率因數的技術及解決方案，介紹相關設計過程、元器件選擇依據、測試數據分享，顯示這參考設計如何輕松符合“能源之星”固態照明標準的功率因數要求，非常適合低功率LED照明應用。
2010-06-21
功率因數 PFC NCP1014LEDGTGEVB NCP1014
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增值服務彰顯價值 科通寬帶看好無線產品市場
隨著國內分銷市場競爭日益激烈，單純依靠產品的買進賣出早已不能適應市場需求，更多的分銷商正尋求差異化的競爭優勢，提供解決方案、技術支持、庫存、信息咨詢、VIM服務、資金等多方面的增值服務。此外，集中優勢，深挖某一個行業，全面了解該行業的客戶需求及服務特點，建立對應的技術和服務團隊。...
2010-06-21
科通寬帶 增值服務 三網融合 無線產品
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BGA封裝的焊球評測
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。但是好的焊球是什么樣一個標準，如何才能做好是很多初學者的疑問，請看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評測 HJTECH
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可制造性設計
PCB可制造性設計分析（DFM系統）是一個促進生產力的強大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設計更加小型化，降低產品上市時間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風險的巨大挑戰。不信，那么請仔細的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設計 新產品導入（NPI）
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