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IR 推出為 D 類應用優化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) ，今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類音頻系統輸出級等高頻開關應用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
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支持Wi-Fi的消費電子終端市場2014年超過2500億美元
Strategy Analytics互聯家庭終端研究服務發布最新研究報告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消費電子終端：全球市場預測”。分析指出，到2014年全球市場支持Wi-Fi功能的消費電子終端市場存量將超過26億部，而同年市場零售額規模將超過2,500億美元。
2010-08-27
Wi-Fi 互聯 無線
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泰克在其波形監測儀中新增立體3D視頻支持功能
泰克公司宣布：在其新一代高級3G/HD/SD-SDI波形監測儀WFM8300/WFM8200和WVR8300/WVR8200中新增了全新的立體3D視頻支持功能。
2010-08-27
泰克 波形監測 3D視頻
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半導體庫存上升，但尚未觸發警報
據iSuppli公司的半導體產業分析師，芯片供應商報告顯示庫存不斷上升，但由于未來幾個月需求預計增長，目前庫存增加并未在業內引起擔憂。第二季度報告期的上半段，大約35家半導體元件供應商的總體庫存增至96億美元，比第一季度的89億美元勁升9%，快于3.2%的季節性平均水平。
2010-08-27
半導體 芯片 IC
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印制電路板的熱設計及其實施
本文介紹了板級電路熱設計的兩種基本原則一一減少發熱量和加快散熱，并詳細討論了熱設計的幾種方法及其具體實現手段。
2010-08-27
等效導熱系數 金屬基(芯)PCB 印制電路板 熱設計
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激光直接成像技術
許多己經頒布的“標準”設計規范可能會隨著電路板功能的增加而發生改變，通過激光直接成像(LDI)技術可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細引線和很多小尺寸產品的工具。在PCB的制造生產中，它是唯一有能力對在PCB的制造生產中的每一幅圖片進行單獨登記記錄和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 電路裝配 激光成像
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2010中國電子元件行業研究報告
研究機構水清木華最新報告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國電子元件行業呈現快速增長的形勢，下半年將繼續保持穩定增長。預計2010年中國全年銷售收入增長15%，出口增長超過20%。2011-2012年，中國電子元件行業仍將保持較高的增長速度，其驅動力主要來自于下游需求的拉動以及產業轉移。
2010-08-26
電子元件 電子器件 電聲器件
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