- PCB熱設計的方法
- 減小發熱量
- 加快散熱
隨著電予產品的輕薄小型化、高性能化，IC器件高集成化、引發印制電路板的集成度提高，發熱量明顯加大，特別是高頻IC器件如A／D，D／A類的大量使用以及電路頻率點的上移，PCB的熱密度越來越大，如果散熱問題解決不好，勢必引起電路中半導體器件以及其它熱敏感器件溫度的升高，導致電路工作點的漂移和性能指標的下降，影響電路的穩定性和可靠性；特別對于機載、星載這類特殊環境中工作的電路，。熱設計‘不合理可能會引發整個系統的失效，因此必須高度重視板級電路的熱設計。
PCB熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。本文主要從減少發熱元件的發熱量及加快散熱等方面探討板級電路熱設計及其實現方法。
1減小發熱量
PCB中熱量的來源主要有三個方面：(1)電子元器件的發熱；(2)PcB本身的發熱；(3)
其它部分傳來的熱。在這三個熱源中，元器件的發熱量最大，是主要熱源，其次是PCB板產生的熱，外部傳入的熱量取決于系統的總體熱設計，這不在本文討論范圍。
元器件的發熱量是由其功耗決定的，因此在設計時首先應選用功耗小的元器件，盡量減小發熱量。其次是元器件工作點的設定，一般應選擇在其額定工作范圍，在此范圍內工作時性能佳，功耗小，壽命最長。功放類器件本身發熱量就大，設計時盡量避免滿負荷工作。對于大功率器件應貫徹降額設計的原則，適當加大設計富裕度，這無論是對于加大系統穩定性、可靠性和降低發熱量都有好處。
PCB板由于線路本身電阻發熱，以及交流、高頻激化生熱。PCB是由銅導體和絕緣介質材料組成，一般認為絕緣介質材料不發熱。銅導體圖形由于銅本身存在電阻，當電流通過時就發熱，象mA(毫安)、uA(微安)級那樣的小電流通過時，發熱問題可忽略不計，但當大電流(百毫安級以上)通過時就不能忽視。
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值得注意的是，當導體圖形溫度上升到85℃左右時，絕緣材料自身開始發黃(圖1)，電流繼續通過，最后銅圖形熔斷，特別是多層板內層圖形，周圍都是傳熱性差的樹脂，散熱困難，因而溫度不可避免地上升，所以特別要注意導體圖形線寬的設計。實際上在進行PCB布線設計時走線線寬主要依據其發熱量和散熱環境來確定的。銅導體的截面積決定了導線電阻(數字電路中線電阻引起的信號損耗可忽略不計)，銅導體和絕緣基材的導熱率影響溫升，進而決定載流量。圖2是普通FR-4覆銅箔板銅導體圖形線寬及截面積與允許電流之間的關系圖。從圖中可以看出：導體圖形截面積一定，當其允許電流值為2A，溫度上升值低于10℃時，對于35Um銅箔，其線寬應設計為2mm：對于70um銅箔，其線寬應設計為lmm。由此得出：當導體的截面積、允許電流和溫度上升值一定時，可通過增加銅箔厚度或加大線寬值兩個方面來滿足走線的散熱要求。
2加快散熱
在給定條件下，當板級電路中元器件溫度上升到超過可靠性保證溫度時，便要采取適當的散熱對策，使其溫度降低到可靠性工作范圍內，這就是我們進行熱設計的最終目的。散熱是PCB熱設計的主要內容。對于PCB來說，其散熱無外乎三種基本類型一一導熱、對流、輻射。輻射是利用通過空間的電磁波運動將熱量散發出去，其散熱量較小，通常作為輔助散熱手段。導熱和對流是主要散熱手段，我們常用的散熱方式一一用散熱器將熱量從熱源上傳導出來，利用空氣對流散發出去。
通過元器件優化排列改善散熱
1按散熱要求進行元件布置
交錯分散排列。在布板設計進行元件布局時，應將發熱元器件與一般器件及溫度敏感器件區分開，發熱器件周圍應留有足夠的散熱氣體流動通道，發熱元件應錯開分散排列，如圖3所示。這與通常布局時的整齊劃一排列恰好相反，有利于改善散熱效果。[page]
當熱性能不同的元件混合安裝時，最好將發熱量大的元件安裝在下風處，放熱小的元件安裝在上風處。圖4顯示元件的常規排列，圖4(b)是將發熱大的元件安裝在上風處，發熱小的元件(C、IC等)安裝在下風處，這樣耐熱差的元件會處在發元件散熱的路徑上，其結果是耐熱性差的元件處較高溫度處。所以，元件最好按圖4(a)排列，實際上，導體圖形設計要達到圖4(a)的理想排列仍有困難。
熱性能相同發熱元器件布置：圖5顯示PCB上安裝IC(0．3W)，LSI(1．5W)時溫度上升的實測值。按圖5(a)排列，IC的溫度上升值是18℃-30℃，LSI溫度上升值是50℃。按圖5(b)排列，LSI溫度上升值是40℃，比圖5(a)排列還要低10℃。
因此，具有相同水平的耐熱元件混合排列時，基本排列順序是：耗電大的元件、散熱性差的元件應裝在上風處。
2高發熱器件加散熱器、導熱板
當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
通過PCB板本身散熱
目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若
只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。
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1選用導熱性良好的板材
現今大量使用的環氧玻璃布類板材，其導熱系數一股為0．2W／m℃。普通的電子電路由于發熱量小，通常采用環氧玻璃布類基材制作，其產生的少量熱量一般通過走線熱設計和元器件本身散發出去。隨著元件小型化、高集成化，高頻化，其熱密度明顯加大，特別是功率器件的使用，為滿足這種高散熱要求后來開發出了一些新型導熱性板材。如美國研制的T-Lam板材，它是在樹脂內填充了高導熱性的氮化硼粉，使其導熱系數提高到4W／m℃，是普通環氧玻璃布類基材的20倍。美國Rogers公司開發的復合基材RO4000系列和TMM系列，它是在改性樹脂中添加了陶瓷粉，使其導熱系數提高到(0．6-1)W／m℃,是普通環氧玻璃布類基材的3—5倍，也是一種不錯的選擇。還有就是陶瓷基板，它是由純度為92％-96％的氧化鋁(AI2O3)制成，其導熱系數提高到10W／m℃，是普通環氧玻璃布類基材的50倍，它大量使用在混合IC，微波集成器件以及功率組件中，是導熱性良好基板材料。還有就是導熱性較好的SiC和AIN等材料，其作為PCB基材應用還在進一步研究中。
2采用合理的走線設計實現散熱
由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(九eq)進行計算。PCB板的等效導熱系數見圖6所示。
從表2我們可以看出板厚度越小，銅箔越厚，銅箔剩余率越高，層數越多，其等效導熱系數越大，PCB板的導(散)熱效果越好。
PCB厚度方向的導熱系數比表面的導熱系數小得多。為了改善厚度方向的導熱性，可采用導熱孔。導熱孔是穿過：PCB的金屬化小孔(1．0mm-0.4mm)。其效果相當于一個細銅導管沿PCB厚度方向從其表面穿透，使PCB正背面的熱量發生短路，發熱元件的熱量向PCB背面迅速逃逸或傳導給其它散熱層。如安裝在PCB上的IC裸芯片，在其正下方的PCB板上設置無數個導熱孔的設計方案正在普及。因此，在PCB走線時為提高散熱能力，應采用粗線、厚銅箔、薄板、多層、大面積鋪銅、加導熱孔設計方案。
3采用金屬基(芯)POB板進行散熱
金屬基多層印制板是指在多層板的某一面襯上金屬板，通過金屬板向外散熱或直接與外接散熱裝置相連起到快速散熱的效果。目前市面上已有標準的單面鋁基覆銅箔板材出售，并在開關電源、汽車、飛機發動機的驅動電路上大量使用。當電路密度較高，有雙面SMT要求或通孔插裝元件較多時，必須采用高導熱型金屬芯多層板來實現。它是將導熱性較好的
金屬板嵌入多層印制板的中間，其典型結構如圖7金屬芯板本身也可作為地層使用，其上下層可通過金屬化孔(與芯板絕緣)互聯，并通過導熱孔實現熱量在金屬芯板內層和表面的傳遞。如圖7所示，發熱元件可通過底部和導熱孔直接焊接在板面上，發熱器件產生的熱直接傳遞到金屬芯板，由金屬芯板經導熱孔傳給接觸的安裝機箱而散發出去；熱量較大時可銑去芯板兩邊的絕緣層，通過邊緣裸露的金屬芯板與機座接觸散熱，因此具有良好的散熱效果。對處于密閉機箱中的電路散熱是一種較好的選擇金屬芯PCB的芯材通常有鋁、銅、鋼等，后來開發出了覆銅因瓦復合材料(CIC)，它不僅具有良好的導熱性，而且其熱膨脹系數與半導體器件匹配性好，所制成的CIC金屬芯板可應用于要求高可靠性、高組裝密度、高功率、高性能的軍用電子設備中。
