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LED全彩顯示屏市場規模將增長30%
LED顯示屏發展日趨成熟，LED顯示屏是LED產業中發展較早、發展速度較快、技術方案成熟的終端應用行業。
2011-05-04
LED 顯示屏 市場
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2010年手持設備半導體市場收入增長15%
據國外媒體報道，來自ABI研究公司的數據表明，2010年智能手機銷量激增71%，同時推動手持設備半導體市場收入比上年增長15%。Wi-Fi連接芯片市場總體收入增長62%，這歸功于平板電腦市場的增長，而應用處理器收入增長34%。
2011-05-04
手持設備 半導體 智能手機
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面板廠商合縱連橫，中小尺寸面板產業動蕩
由于中小尺寸面板一直較為穩定，特別是去年大尺寸面板一路下滑，而中小尺寸面板的需求量卻不減反增，另全球面板廠商積極調轉生產線，搶奪中小尺寸面板蛋糕，出現了面板廠商之間的相互布局。
2011-05-04
面板 地震 中小尺寸
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IR推出車用DirectFET?2功率MOSFET芯片組適合電動車 DC-DC 應用
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了一款優化版車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 芯片組，適合內燃機、混合動力和電動車中的 DC-DC 應用。
2011-05-04
IR DirectFET?2 MOSFET 芯片組 電動車 DC-DC 繼電器 變頻驅動器
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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對LED照明應用的全新CoolSplice連接器產品系列。這一新的產品系列不僅能實現方便的按鈕式端接，更可容納各種導線配置。此外，流暢的對稱式設計，富有光澤的外形以及超薄設計不僅美觀，還有利于節省空間。
2011-05-04
TE Connectivity CoolSplice 連接器 LED照明
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Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴展到現有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模壓鉭貼片 電容 外形
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BD8372HFP-M：羅姆開發出專用驅動器IC用于車載LED尾燈
半導體制造商羅姆株式會社日前面向推進擴大市場的車載LED尾燈開發出專用驅動器IC“BD8372HFP-M”。此次開發的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過汽車尾燈所需的120 mA的同時,將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構成的形式進行比較，...
2011-05-04
BD8372HFP-M 羅姆 車載LED尾燈
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