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主流供應商專家共話智能手機差異化創新設計
2013年將進入LTE智能手機開發高峰期，預計英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺解決方案供應商，相變存儲器和SSD將成為LTE智能手機的主流存儲解決方案。該如何選擇和利用這些平臺開發出有獨特賣點的差異化產品？ ST-Ericsson和Micron等主流供應商專家，將于12月15日下午在第四屆...
2012-12-04
智能手機 智能手機市場 智能手機設計 SPSZ
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從元件光衰、散熱多方著手，LED路燈可靠性治標又治本
針對路燈、街燈產品，與一般居家使用的生活照明應用不同，路燈、街燈的設置環境條件相對較差，不只需有較高的抗候條件，還必須具備防水、防塵、防銹蝕...等較高等級防護要求。而現有路燈、街燈會有部分產品產生無法通過認證的問題，不只要花大量時間、資源改善設計，也必須進行持續產品調校，必須在...
2012-12-04
LED路燈 LED 發光二極管
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探測距離能超1米的接近傳感器，明年3月量產
Vishay推出集成了紅外發射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC的接近傳感器，器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝，待機電流只有1.5μA，如使用集成的發射器驅動來驅動，探測距離可超過1米，同時可極大降低功耗。
2012-12-04
接近傳感器 Vishay 傳感器
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在PCR熱循環時為何選用薄膜熱電？
薄膜熱電的冷卻器中有幾個關鍵優點，特別適合用于PCR。這些優勢包括：較小的尺寸和厚度相同的熱量抽水能力；更快速的熱響應（最高10X更大）；先進的集成能力。同時小尺寸，能夠使集成到系統的影響最小。
2012-12-04
薄膜 PCR nextreme
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基于射頻電路的PCB設計
隨著通信技術的發展，手持無線射頻電路技術運用越來越廣，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量。而掌上產品小型化使得元器件密度大，相互干擾突出，會嚴重削弱產品的性能。這樣如何抑制防止電磁干擾提高電磁兼容性就成為射頻電路PCB的重要方面。
2012-12-04
射頻電路 PCB 電磁兼容 布局
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僅有1.1mm高的Nextreme熱電模塊，明年Q1開始出貨
局部面積熱管理專家Nextreme最近開發出了一個新的MA8000系列薄膜熱電模塊，散熱能力更強，機械設計更堅固，高度只有1.1mm高，更容易集成進現有的電子系統。該系列有5個模塊，可在63到375平方毫米面積內抽出10到80瓦的熱量。
2012-12-04
薄膜 熱電模塊 Nextreme
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高度2.4mm間距0.85mm的SMD DDR4 DIMM插槽
為配合2014年初英特爾將推出的Grantley服務器平臺和Haswell服務器處理器，FCI快速開發出了284引腳表面貼裝DDR4 DIMM插槽，間距僅為0.85毫米，高度僅為2.4mm，它完全符合JEDEC MO-309A標準。
2012-12-04
DDR4 FCI 連接器
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