-
專為移動設備打造的CMOS-LDO穩壓器集成電路
東芝發布CMOS-LDO穩壓器TCR3DF系列。憑借300mA單輸出"TCR3DF系列"擴充了其專為移動設備打造的CMOS-LDO穩壓器集成電路的陣容。其具有低壓差、低輸出噪音和高速負載瞬態響應等特性。
2013-03-19
移動設備 CMOS-LDO穩壓器 集成電路
-
一種全新的新型的多門3D晶體管技術
FinFET技術面臨的挑戰與發展前景。和傳統的平面型晶體管相比，FinFET器件可以提供更顯著的功耗和性能上的優勢。FinFET器件是場效應晶體管（FET），名字的由來是因為晶體管的柵極環繞著晶體管的高架通道。
2013-03-19
3D晶體管 FinFET技術 寄生效應
-
高功率密度二次模塊的實現方法
高功率密度二次電源模塊是目前發展最快的電源產品之一。對于DC/DC 低壓大電流輸出，副邊采用同步整流的有源箝位正激變換器雖有一定優點，但卻是一個使許多公司遭遇很大損失的美國專利。本文從現有高功率密度二次模塊實現的方法出發，提供一些對此類產品的開發思路和產品優化方案。
2013-03-19
高功率密度 電源模塊
-
使電容器壽命延長的注意事項
鋁電解電容器一直都是電源的常用選擇，但是，它們壽命有限，且易受高溫和低溫極端條件的影響。工作溫度每下降10攝氏度，電容器壽命延長一倍。
2013-03-19
電容器 壽命延長 注意事項
-
Molex將在2013年慕尼黑電子展上展示一系列連接器產品
Molex將參加3月19-21日在上海新國際博覽中心舉辦的2013年慕尼黑上海電子展，展示其連接器產品如何滿足非常廣泛且不斷增長的應用范圍需求。
2013-03-19
Molex 連接器 慕尼黑電子展
-
村田欲推帶有RF技術的MEMS產品
在收購了芬蘭MEMS制造商VTI之后，村田為發展MEMS產品線，考慮將RF技術結合進其MEMS器件中，推出適應無線傳感網的整合芯片。
2013-03-19
村田 MEMS RF
-
望聞問切，教你如何選擇好電源
鑒于很多商家的忽悠技術大有長進，以至于大眾用于很難辨別電源的優劣，就算選購之前做了功課，也有可能被誤導。本文就來教消費者在一不懂電腦硬件、二不懂電路的情況下，如何選購好的電源。
2013-03-19
電源 電腦 PFC
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 美國國際貿易委員會（ITC）裁定英飛凌勝訴，并對英諾賽科實施進口及銷售禁令
- 西門子與 Xometry 達成戰略合作，為西門子 Xcelerator 拓展原生 AI 供應鏈智能
- 硬件更強了，手柄卻還是有“廉價感”的三大常見原因
- 英特爾宣布領導層任命，推進客戶端計算與未來創新
- 聚積科技首度參與SID Display Week 展現多元背光卓越成功案例與創新解決方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
