-
如何讓嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更便宜更可靠？
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工，增加設(shè)計(jì)成本并延長(zhǎng)布局流程的網(wǎng)表交付時(shí)間，并最終延遲上市時(shí)間目標(biāo)，對(duì)收益源造成破壞性影響。
2016-08-09
嵌入式軟件 電子設(shè)備
-
提高精度，ADC模塊誤差的定義與校正方法分享
本文提出一種用于提高TMS320F2812ADC精度的方法，使得ADC精度得到有效提高。ADC模塊是一個(gè)12位、具有流水線結(jié)構(gòu)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，用于控制回路中的數(shù)據(jù)采集。
2016-08-09
ADC模塊 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
-
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是高速PCB設(shè)計(jì)抗EMI干擾的九大規(guī)則：
2016-08-08
高速PCB EMI設(shè)計(jì)規(guī)則
-
行家告訴你如何解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問(wèn)題？
今年，突然“竄出”的醫(yī)療設(shè)備EMC測(cè)試，令很多醫(yī)療設(shè)備廠商與EMC整改工程師措手不及，甚至是病急亂投醫(yī)。作為一名混戰(zhàn)于EMC領(lǐng)域的資深EMC工程師，化二至今經(jīng)歷了近二十個(gè)醫(yī)療產(chǎn)品的EMC整改，為了更好的服務(wù)廣大醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)商，化二在此分享一點(diǎn)自己的經(jīng)驗(yàn)，怎樣解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問(wèn)題，主要是化二的...
2016-08-08
醫(yī)療設(shè)備 EMC
-
逆自旋霍爾效應(yīng)，微波能量可轉(zhuǎn)化為電能？
隨著來(lái)自手機(jī)訊號(hào)基地臺(tái)、行動(dòng)裝置、Wi-Fi、藍(lán)牙與5G等產(chǎn)生越來(lái)越多的微波充斥全世界，很自然地，科學(xué)家開(kāi)始探討將這些微波轉(zhuǎn)化成能量的方法。美國(guó)猶他大學(xué)(University of Utah)的科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)了一種新方法，可在有機(jī)半導(dǎo)體中將微波能量轉(zhuǎn)化為電能。
2016-08-08
微波能量 電能
-
MEMS技術(shù)助無(wú)線設(shè)備擺脫晶振，壓電振子或成新寵
日本東京工業(yè)大學(xué)和日本信息通信研究機(jī)構(gòu)(NICT)開(kāi)發(fā)出了可以使無(wú)線通信電路不再使用晶體振蕩器的電路技術(shù)，使用的是可通過(guò)MEMS(微納機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)等集成在芯片中的振子。
2016-08-08
MEMS技術(shù) 晶振 壓電振子
-
助續(xù)航一臂之力：解析電池管理BMS與SOC精度
現(xiàn)階段容量較小電池的純電動(dòng)汽車，有很多用戶反映使用體驗(yàn)很糟糕，那么我們就來(lái)討論兩個(gè)與之相關(guān)的議題：電池能量管理（BMS）和荷電狀態(tài)（SOC）的精度，看看這兩個(gè)東西怎樣才能助續(xù)航一臂之力。
2016-08-05
電池管理BMS SOC精度 續(xù)航
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 博世半導(dǎo)體亮相北京車展：以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)智能出行
- 超低功耗微控制器模塊為工程師帶來(lái)新的機(jī)遇——第1部分：Eclipse項(xiàng)目設(shè)置
- 英偉達(dá)吳新宙北京車展解讀：以五層架構(gòu)與開(kāi)放生態(tài)，加速汽車駛向L4
- 三星上演罕見(jiàn)對(duì)峙：工會(huì)集會(huì)討薪，股東隔街抗議
- 摩爾線程實(shí)現(xiàn)DeepSeek-V4“Day-0”支持，國(guó)產(chǎn)GPU適配再提速
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
