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未來(lái)電源發(fā)展的架構(gòu)

近年電子及數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及分布式供電系統(tǒng)的推廣，DC-DC轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用越來(lái)越廣，新的微處理器、記憶體、DSP及ASIC都趨向要求低電壓、大電流供電。面對(duì)新世代的電子器件和負(fù)載，電源業(yè)要面對(duì)重大的挑戰(zhàn)，產(chǎn)品除了能在低電壓輸出大電流外，還要做到體積小、重量輕、動(dòng)態(tài)反應(yīng)快，噪聲小和價(jià)錢相宜。這些需求促使業(yè)界重新審視現(xiàn)有技術(shù)和架構(gòu)。

2009-07-09