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2009分立器件市場：新應用帶動新技術 新機遇推動新趨勢
2009分立器件市場：新應用帶動新技術 新機遇推動新趨勢
2009-08-12
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把脈市場危機 前瞻產業趨勢
——聚焦2009中國半導體分立器件市場年會把脈市場危機 前瞻產業趨勢
2009-08-12
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德昌電子：精益制造
汕尾德昌電子有限公司主要從事半導體封裝制造業務。技術領域包括玻封二極管、塑封軸型二極管、SMD二極管如123/323/523全系列二極管的封裝及測試。分立器件/大功率晶體管如TO-220以及許多非常獨特的用于電路保護的特殊封裝產品及用于汽車行業的德昌自主產品及OEM業務。全線產品沿用高端科研技術，嚴格執行生產流程品質管控系統，公司通過了ISO/TS 16949:2002 和綠色環境認證ISO 14000認證。
2009-07-13
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分立半導體器件 老市場 新機遇
分立器件是電子工業的支撐產業，是電子工業發展的基礎。器件產業發展的快慢不僅直接影響整個電子工業的發展，而且對發展信息技術，改造傳統產業，提高技術裝備水平，促進社會科技進步都有重要意義。近年來國際半導體制造業向中國大陸的快速轉移,中國已成為全球最具發展潛力的半導體制造基地和繁榮的銷售市場。在全球半導體產業整體處于低谷的情況下,而中國的半導體產業卻一枝獨秀。
2008-12-15
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風華半導體分立器件獲得“廣東省名牌產品”稱號
近期，風華高科半導體分立器件繼本年初獲得采用國際先進標準認可標志和證書后，又被評為2008年“廣東省名牌產品”。在廣東省名牌戰略推進委員會公告的“半導體分立器件”產品評選類別中，風華高科是唯一一家獲此殊榮的企業。
2008-12-15
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Total Solution時代，被動器件與分立器件真的已成雞肋？
Total Solution時代，被動器件與分立器件真的已成雞肋？
2008-11-17
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Total Solution時代，被動器件與分立器件真的已成雞肋？
Total Solution大行其道，但芯片外圍電路設計依然重要,嚴謹的基礎和外圍電路設計需要精到的選擇被動和分立器件，Total Solution時代，創新設計可以從基礎電路和外圍電路做起，國內廠商需要在這些方面做出努力。
2008-11-05
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分立器件封裝低端市場競爭激烈
目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業那樣的優惠政策，不利于分立器件持續發展。中國分立器件企業要堅持在科學發展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態迎接中國半導體美好的明天。
2008-10-21
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便攜式設備充電電路的分立器件保護方案
便攜式電子系統往往需要通過一個墻體適配器(交流-直流轉換子系統)利用外部電源為其內部電池充電。如今的電池組大都采用了鋰技術，因為鋰技術能減小便攜式產品的總重量。但另一方面，這種產品必須遵守嚴格的充電規則。需要注意的是，充電步驟如果出現問題可能會導致鋰離子溫度升高、熱量失控而產生爆炸，威脅人們的生命。要避免出現此類事故，首選的安全措施之一就是從外部來保護負責管理電池組充電的內部充電器。
2008-10-11
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微封裝晶體管和二極管：安森美半導體便攜應用產品
安森美半導體擴充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當今空間受限型便攜應用的嚴峻設計需求。
2008-08-12
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