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主板跳線接法
作為一名新手，要真正從頭組裝好自己的電腦并不容易，也許你知道CPU應該插哪兒，內存應該插哪兒，但遇到一排排復雜跳線的時候，很多新手都不知道如何下手。鑰匙開機其實并不神秘。
2012-09-02
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CPU針腳
CPU，我們接觸比較多了。但不知道大家是否知道CPU針數呢？那究竟什么是CPU針腳呢？我們應該如何理解比較好呢？本文將與大家一一進行分享。
2012-07-23
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。
2012-06-27
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羅姆推出耐壓30V功率MOSFET，產品陣容擴充達16種
近年來，隨著服務器和筆記本電腦等的高性能化發展，CPU等的功耗不斷增加，工作電壓越發低電壓化，設備的電源電路的溫升和電池驅動時間減少已成為很大問題。在這種情況下，在同期整流方式降壓型DC/DC轉換器等各種電源電路中內置功率MOSFET，使之承擔與提高電源的電力轉換效率直接相關的重要作用。為了實現高效低損耗的功率MOSFET，降低導通電阻和柵極容量是非常重要的，然而權衡兩者的關系后，往往很難同時兼顧。
2012-06-20
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CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發布的。
2012-05-30
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第七屆晶心嵌入技術論壇(6/12.6/14)
引領邁向微化極速的智能新紀元21世紀的今天，智能裝置儼然已攻占人類生活重心，透過物聯網、消費性電子、車用電子、數字家庭、醫療電子與工業控制等機制完全應用在我們周遭。晶心科技(Andes)將于六月十二日(二)在深圳東方銀座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大舉辦第七屆的「晶心嵌入技術論壇」，針對智能裝置的聯網時代，提供從網絡通訊到微控制應用，更省電、更微小、更輕量化的最佳解決方案。除了正式發布AndeStar? V3產品N13與SN二個系列CPU外，現場并引入多家合作伙伴進行實機展示，同時亦提供時下最夯的iPAD3及采用AndesCore? N1033的聯想高清無線影音套裝等做為抽獎獎品，以鼓勵來賓與展示攤位的互動交流。
2012-05-10
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半導體熱點由CPU轉AP 未來產業格局將如何分布?
全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場，其中三星占據最大份額，未來產業格局又將如何分布?鑒于智能設備中長期的增長情況，預計在未來幾年全球應用處理器市場也將呈爆炸性增長。
2012-05-03
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F2803x/F2806x:德州儀器推出新型32位Piccolo?微控制器
德州儀器 (TI) 的 Piccolo? 微控制器可實現設計升級、改善性能并簡化數字實時控制系統的開發，從而為電機控制應用帶來全新的效率與創新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Piccolo微控制器現包含一個通過一款新型 C 編譯器實現的、可采用 C 語言進行編程的集成型控制律加速器 (CLA) 協處理器，旨在提升創新設計的水平。該 CLA 是一個 32 位浮點數學加速器，專為獨立于 TMS320C28x? CPU 內核工作而設計，以分擔復雜的高速控制算法。這種分擔將 CPU 解放出來去處理輸入/輸出和反饋環路測量，從而可使閉環應用的性能提升 5 倍之多。此外，該 CLA 還可直接訪問片上外設以實現算法的并行執行，進而加快系統響應時間并改善效率。
2012-04-28
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TI新型Piccolo? 微控制器使實時控制系統性能提升5倍
德州儀器 (TI) 的 Piccolo? 微控制器可實現設計升級、改善性能并簡化數字實時控制系統的開發，從而為電機控制應用帶來全新的效率與創新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Piccolo微控制器現包含一個通過一款新型 C 編譯器實現的、可采用 C 語言進行編程的集成型控制律加速器 (CLA) 協處理器，旨在提升創新設計的水平。該 CLA 是一個 32 位浮點數學加速器，專為獨立于 TMS320C28x? CPU 內核工作而設計，以分擔復雜的高速控制算法。這種分擔將 CPU 解放出來去處理輸入/輸出和反饋環路測量，從而可使閉環應用的性能提升 5 倍之多。此外，該 CLA 還可直接訪問片上外設以實現算法的并行執行，進而加快系統響應時間并改善效率。
2012-04-28
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如何處理高 di/dt 負載瞬態（上）
就許多中央處理器 (CPU) 而言，規范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流，特別是當處理器變換工作模式的時候。例如，在 1V 的系統中，100 A/uS 負載瞬態可能會要求將電源電壓穩定在 3% 以內。解決這一問題的關鍵就是要認識到這不僅僅是電源的問題。
2012-04-24
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如何移植Linux到晶心平臺
鑒于越來越多使用者將Linux移植到晶心平臺(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協助多家公司工程師進行Linux移植到晶心平臺的工作，將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點進行實際說明，期望能對使用者有所幫助，也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見。
2012-04-05
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手機中的電容式傳感解決方案
在中端手機行業中，用戶界面的改善是新款手機獲得成功的關鍵。如果一款手機根本沒有人愿意用，那么它再好又有什么意義！考慮到這一點，制造商們正專注于開發創新技術，以便在不降低手機用戶界面(CPUI)的性能的情況下替換尺寸較大的按鈕和開關。在 CPUI中采用電容式傳感是縮減尺寸的一種行之有效的技術，它可提供
2012-01-29
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