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當(dāng) NPU 遇上電機(jī)控制：AM13E230x 讓設(shè)備更懂“自我調(diào)節(jié)”
電機(jī)控制系統(tǒng)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：既要滿足人形機(jī)器人對(duì)高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴(yán)苛要求，又要適應(yīng)智能家居對(duì)能效、靜音及自適應(yīng)性能的期待。傳統(tǒng)依賴多個(gè)微控制器和分立式元件的設(shè)計(jì)方案，往往因成本高、功耗大且系統(tǒng)復(fù)雜而難以承載日益增長(zhǎng)的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應(yīng)運(yùn)而生，它創(chuàng)新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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康佳特aReady進(jìn)軍Arm陣營(yíng)：預(yù)集成軟件棧讓conga-SMX95模塊實(shí)現(xiàn)“插入即運(yùn)行”
德國(guó)嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商康佳特（congatec）正式宣布將其廣受歡迎的aReady軟件構(gòu)建模塊產(chǎn)品組合擴(kuò)展至Arm架構(gòu)領(lǐng)域，首款落地產(chǎn)品為搭載恩智浦? i.MX95處理器的conga-SMX95 SMARC模塊。面對(duì)Arm架構(gòu)因設(shè)計(jì)差異大而導(dǎo)致軟件開(kāi)發(fā)與整合難度高的行業(yè)痛點(diǎn)，康佳特推出了包含操作系統(tǒng)、系統(tǒng)整合及物聯(lián)網(wǎng)連接能力的完整軟硬件一體化解決方案。這一舉措旨在通過(guò)預(yù)配置、預(yù)安裝且已獲授權(quán)的核心功能，大幅降低OEM廠商的技術(shù)門(mén)檻。
2026-03-18
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告別復(fù)雜談判！Arm推出三大靈活方案，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單
人工智能從云端向端側(cè)加速滲透的浪潮中，芯片設(shè)計(jì)正面臨著前所未有的復(fù)雜度挑戰(zhàn)。企業(yè)若想在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，不僅需要具備領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，更需在成本控制、風(fēng)險(xiǎn)管理與開(kāi)發(fā)效率之間找到完美的平衡點(diǎn)。為此，Arm推出了極具創(chuàng)新性的技術(shù)授權(quán)訂閱模式，通過(guò)Arm Flexible Access、Arm Total Access及Arm Academic Access三種靈活方案，打破了傳統(tǒng)IP獲取的壁壘。
2026-03-12
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控成本、降風(fēng)險(xiǎn)：Arm Flexible Access訂閱方案升級(jí)，助力企業(yè)降低芯片研發(fā)投入
對(duì)于企業(yè)決策層而言，選擇IP合作伙伴不僅涉及技術(shù)路線，更關(guān)乎成本結(jié)構(gòu)與風(fēng)險(xiǎn)控制。值得關(guān)注的是，近期Arm Flexible Access方案的商務(wù)模式與加入條件進(jìn)行了調(diào)整，試圖為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供一種更靈活的研發(fā)投入安排。
2026-03-12
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從工具到平臺(tái)：如何化解跨架構(gòu)時(shí)代的工程開(kāi)發(fā)和管理難題
隨著邊緣AI的深度滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)走向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的多元化時(shí)代，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配新一代智能設(shè)備對(duì)算力、功耗及多核異構(gòu)設(shè)計(jì)的極致追求。面對(duì)工具碎片化、開(kāi)發(fā)效率低下及管理成本不可控等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，企業(yè)亟需一種能夠跨越架構(gòu)邊界、提供穩(wěn)定可持續(xù)支持的開(kāi)發(fā)新范式。
2026-03-06
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顛覆傳統(tǒng)架構(gòu)！全球首創(chuàng)RISC-V通用與AI算力單芯片原生融合
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)躍升為國(guó)家戰(zhàn)略、算力安全關(guān)乎國(guó)家命脈的宏大背景下，突破海外技術(shù)封鎖、構(gòu)建自主可控的算力底座已成為時(shí)代必答題。作為全球公認(rèn)的繼x86與ARM之后的“第三極”，RISC-V架構(gòu)正迎來(lái)歷史性機(jī)遇。近日，藍(lán)芯算力攜手聯(lián)想CFC取得重大突破，成功研發(fā)出基于RISC-V開(kāi)源指令集、全球首創(chuàng)“通用算力與AI算力原生融合”的高性能服務(wù)器芯片。這一成果不僅徹底擺脫了對(duì)單一海外廠商核心技術(shù)的依賴，更以后摩爾時(shí)代的顛覆性架構(gòu)創(chuàng)新，重新定義了未來(lái)算力范式，標(biāo)志著我國(guó)在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域真正擁有了“不受制于人”的硬核國(guó)產(chǎn)方案。
2026-03-02
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告別工具碎片化：IAR平臺(tái)引領(lǐng)嵌入式開(kāi)發(fā)進(jìn)入統(tǒng)一生態(tài)紀(jì)元
當(dāng)前，嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域正站在歷史性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上：邊緣AI的爆發(fā)式滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場(chǎng)不可逆的產(chǎn)業(yè)變革。隨著新一代智能設(shè)備對(duì)算力、功耗與性能提出極致要求，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配多核異構(gòu)的復(fù)雜現(xiàn)實(shí)，導(dǎo)致企業(yè)面臨工具碎片化、開(kāi)發(fā)效率低下及管理成本失控的嚴(yán)峻困境。在這一充滿不確定性的技術(shù)洪流中，如何打破架構(gòu)壁壘，構(gòu)建一個(gè)既能兼容多元內(nèi)核演進(jìn)、又能復(fù)用既有資產(chǎn)的開(kāi)發(fā)基座，成為行業(yè)亟待解決的核心命題。正是在此背景下，IAR順應(yīng)全球軟件交付模式的演進(jìn)趨勢(shì)，從傳統(tǒng)的工具提供商華麗轉(zhuǎn)身為面向多架構(gòu)時(shí)代的平臺(tái)型技術(shù)賦能者，旨在以統(tǒng)一、可持續(xù)的平臺(tái)化服務(wù)，為嵌入式產(chǎn)業(yè)的下一次飛躍奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2026-02-28
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當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時(shí)， 系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)真正需要什么樣的開(kāi)發(fā)平臺(tái)？
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)正站在一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。曾幾何時(shí)，一個(gè)MCU、一個(gè)內(nèi)核、一套工具鏈就能搞定整個(gè)項(xiàng)目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進(jìn)、RISC-V快速崛起、多核與異構(gòu)架構(gòu)成為常態(tài)，開(kāi)發(fā)場(chǎng)景的復(fù)雜度正以前所未有的速度攀升。當(dāng)一顆SoC芯片中同時(shí)運(yùn)行著不同類型的內(nèi)核和軟件子系統(tǒng)時(shí)，"代碼能不能跑"已不再是核心問(wèn)題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內(nèi)核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調(diào)試、性能與實(shí)時(shí)性如何兼顧。面對(duì)這一變革，研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個(gè)能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開(kāi)發(fā)平臺(tái)——讓工具成為應(yīng)對(duì)不確定性的"定海神針"，而非新的問(wèn)題來(lái)源。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國(guó)芯：誰(shuí)在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測(cè)，受自動(dòng)化升級(jí)、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動(dòng)，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場(chǎng)規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.3%。這一增長(zhǎng)背后，是AI技術(shù)對(duì)MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過(guò)集成NPU、擴(kuò)展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實(shí)時(shí)性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側(cè)本地智能推理成為現(xiàn)實(shí)。
2026-02-24
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安謀科技Arm China與香港科技大學(xué)簽署合作備忘錄，共繪AI前沿創(chuàng)新藍(lán)圖
1月23日，國(guó)內(nèi)芯片IP設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技與香港科技大學(xué)正式簽署合作備忘錄，雙方將聚焦芯片IP設(shè)計(jì)、AI計(jì)算、具身智能及機(jī)器人四大關(guān)鍵方向，開(kāi)啟產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新新篇章。此次合作由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學(xué)副校長(zhǎng)（研究與發(fā)展）鄭光廷教授共同見(jiàn)證簽署，依托安謀科技深厚的產(chǎn)業(yè)資源與技術(shù)積淀，結(jié)合港科大在前沿科研領(lǐng)域的攻堅(jiān)能力，旨在打通技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)落地的壁壘，為半導(dǎo)體與AI生態(tài)高質(zhì)量發(fā)展注入新活力。
2026-01-23
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異構(gòu)計(jì)算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
為滿足高端邊緣計(jì)算與復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構(gòu)多處理器平臺(tái) 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開(kāi)發(fā)板。該開(kāi)發(fā)平臺(tái)旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強(qiáng)大協(xié)同能力，為機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)控制等應(yīng)用提供卓越的異構(gòu)計(jì)算性能。為適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內(nèi)存與 8GB eMMC 存儲(chǔ) 的工業(yè)級(jí)與商業(yè)級(jí)兩種型號(hào)，助力開(kāi)發(fā)者加速?gòu)脑万?yàn)證到產(chǎn)品量產(chǎn)的進(jìn)程。
2026-01-23
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算力與實(shí)時(shí)性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源及高端智能設(shè)備對(duì)實(shí)時(shí)控制與強(qiáng)大算力需求日益增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)MCU領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運(yùn)行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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