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RF/微波

占板面積僅3cm2的高集成度接收器設計

市場對高集成度的需求并沒有停止。Linear開發出占板面積僅3cm2 的接收器，不但擁有 UMTS 基站應用所需的高性能，而且還提供了對于緊湊型設計而言必不可少的小尺寸和高集成度，本文將對 LTM 9004微型模塊 (μModule)接收器進行設計分析。

2013-06-25

接收器 LTM9004 Linear

ST發布無線射頻前端技術平臺，大幅降低4G多頻射頻芯片尺寸

意法半導體發布全新無線產品射頻前端技術平臺，優化的射頻絕緣體上硅（SOI）制程大幅降低4G等無線高速通信多頻射頻芯片的尺寸，新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射頻前端功能的模塊。

2013-06-21

意法半導體無線射頻前端模塊意法半導體無線射頻前端模塊

如何用高輸入IP3混頻器實現VHF接收器設計

VHF頻段（30MHz~300MHz）的應用越來越多，而LTC5567是專為在 300MHz 至4GHz 頻段中實現高性能而設計和優化，其輸入 IP3 線性性能達到了30dBm。因此如果能用LTC5567實現VHF接收器設計將顯著地改善性能…

2013-06-08

Linear IP3 混頻器 VHF 無線充電

ADI寬帶RF增益模塊，大大簡化系統設計

近日，ADI推出新款業界領先的寬帶RF增益模塊ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611。全新的RF放大器增益模塊可提供頻率范圍30 MHz至6 GHz內的業界最佳線性度、功耗和噪聲系數性能組合。可簡化高動態范圍通信、防務和儀器儀表系統的設計。

2013-06-01

ADI RF 放大器

TDK創新性薄膜RF元件：越扁平越好

如何設計出外形更加纖薄的手機是手機開發者面臨的主要挑戰之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術最初是由TDK開發并改進的，TDK利用其先進薄膜工藝技術制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。

2013-05-29

TDK 薄膜 RF 手機電容器

美高森美推出溫度范圍40至85℃超低功耗射頻產品

近日，美高森美推出具有擴展溫度和頻率范圍的超低功耗Sub-GHz射頻產品ZL70251，支持工業工作溫度且可以用于無需授權的779-965 megahertz (MHz) 頻段，擴大了產品的應用區域。

2013-05-24

美高森美射頻 ZL70251 工業

ST新調諧電路支持MIPI聯盟射頻前端標準

ST的新產品STHVDAC-304MF3調諧電路最多可調節4個可調BST電容器，而且支持MIPI聯盟射頻前端標準，可簡化手機設計，并兼容RFFE的1.8V接口控制。

2013-04-09

ST 調諧電路 MIPI 射頻

八大途徑教你降低RF電路設計中的寄生信號

RF電路板設計最重要的是不該有信號的地方要隔離信號，而該有信號的地方一定要獲得信號。這就要求我們有意識地采取措施，確保信號隔離于其路徑適當的部位。本文列舉八大規則設計RF電路，教你如何降低寄生信號。

2013-03-12

RF 寄生信號

愛特梅爾推出可測量距離的無線電收發器

愛特梅爾公司宣布最新推出的AT86RF233 2.4GHz IEEE 802.15.4 無線電收發器能支持兩個無線電設備之間的距離測量，也就是測距(ranging)，實現了無線網絡內的物體追蹤，用于工業和消費應用。

2013-03-08

愛特梅爾無線電收發器

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