【導讀】800G已經不夠用了，1.6T 正在規模部署，3.2T 也已啟動驗證，高速光模塊正加速向更高速度演進。芯片要更快、電源要更強、溫控要更穩，供應鏈還得可靠。這個時候，一套專為1.6T/3.2T光模塊打造的高度定制化、國產化率高、性價比突出的完整物料方案就特別重要。
首先是方案的主控核心——國產高速光模塊專用MCU。
它支持BGA81、BGA72、BGA64多種封裝，與海外主流競品高度引腳兼容，無需更改現有PCB即可直接替換。其內部集成大容量Flash，支持雙bank切換，可實現不掉電業務在線升級等功能。同時支持3.3V供電直連1.8V I/O，無需額外電平轉換芯片。
這兩大優勢大幅降低了切換風險、節省了BOM成本，也加快了產品上市速度，已成為頭部光模塊客戶國產替代的優先選擇。
方案中選用的MCU
這個方案里另個比較大的亮點是高度定制化的AFE芯片，覆蓋硅光、EML、可配置三大類：
硅光AFE：專為硅光模塊設計的高集成多通道電源管理與偏置控制芯片，完美適配硅光高速傳輸需求；
EML AFE：專為EML激光器模塊優化，可高效替代國外同類器件，已在頭部客戶實現批量量產；
可配置AFE：支持靈活的通道配置和增益調節，當資源緊張或需要快速切換激光器方案時，能顯著提升設計靈活性。
這三類AFE全部采用國產方案，目前已在大量頭部光模塊客戶穩定量產。
4ch IDAC 硅光AFE芯片
為了幫助激光器輸出穩定的波段，我們還提供高集成度的TEC驅動芯片。
這款芯片體積小、集成度高，能直接替換國外主流同類產品，引腳兼容、基本不用改版。 它支持高效單電感架構，既支持數字PID也支持模擬PID控制，兼容RTD和NTC熱傳感器，PWM頻率達到2.0MHz，還用了超小型綠色封裝，價格也有明顯優勢，是目前高速光模塊溫控里很實用的方案。
高集成度的TEC驅動芯片
電源部分，我們提供全場景大電流供電解決方案：
多相大電流電源：單芯片支持4相6A，還能并聯擴展，頭部客戶已經在大量使用；
單通道高電流電源：單路最高能做到20A，滿足大功率需求；
集成電感DCDC模塊：從1A到20A都有，電感直接做到芯片里面，PCB面積小很多，布局也更簡單。
除此之外，世強還能提供國際大廠和國產平替的高頻有源晶振，這個已做進熱門DSP參考設計。
大容量小封裝的Flash、超低阻抗負載開關、小尺寸的超寬帶電容，還有散熱、屏蔽、粘接這些材料、連接器等全套被動器件和信號鏈路常用器件。
全場景熱管理
從主控MCU、定制化AFE、TEC驅動，再到電源和各種被動器件，世強為1.6T/3.2T光模塊提供了全套物料方案。我們會根據客戶的實際板子設計，給出精準的選型支持和穩定的供應鏈保障，已經幫多家頭部光模塊企業順利完成量產交付。
