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運行電壓低至0.9V的SmartBond藍牙低功耗芯片
近日，Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產品的電池續航時間延長一倍，其具備的低功率架構的無限收發電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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無線充電設計：隨時隨地進行智能充電
無線電力傳輸已經廣泛用于各類產品中，然而現在的無線充電系統只能用于特殊的產品或應用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設備。因此，我們需要開發出一個能為所有符合WPC規格的設備充電的表面，讓我們可以隨時隨地進行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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高速印制電路板的EMC設計
介紹了電磁兼容技術在高速印制電路板布局、布線、接地中的應用，并結合實際案例，重點介紹了高速印制電路板中的I/O端、混合數/模、時鐘、電源、信號完整性等EMC設計。
2013-05-24
PCB EMC SI PI
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Aptina新款圖像傳感器 輸出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)數碼相機CMOS圖像傳感器AR1411HS，具有絕佳的圖像品質與超快的幀率,能夠以快達80幀/秒(fps)的速度輸出全14MP分辨率，以實現11億像素/秒的驚人性能，速度比其前一代10MP產品快40%。
2013-05-23
圖像傳感器 傳感器 CMOS Aptina AR1411HS
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Aptina新款圖像傳感器 輸出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)數碼相機CMOS圖像傳感器AR1411HS，具有絕佳的圖像品質與超快的幀率,能夠以快達80幀/秒(fps)的速度輸出全14MP分辨率，以實現11億像素/秒的驚人性能，速度比其前一代10MP產品快40%。
2013-05-23
圖像傳感器 傳感器 CMOS Aptina AR1411HS
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基于TE mini array 的ESD防護設計
IC的集成度越來越高，但唯獨 ESD 防護功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護產品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護設計。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護 USB
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CEVA推出世界首個基于軟件的Super-Resolution技術
近日，CEVA公司推出世界首個用于嵌入式應用的基于軟件的Super-Resolution(超分辨率,SR)技術，為低功率移動設備帶來PC系統同等成像性能，Super-Resolution算法可以使用低分辨率圖像傳感器來創建高分辨率圖像，大大節省終端設備的成本。
2013-05-22
CEVA SR技術
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液晶屏技術新里程：詳解IGZO顯示技術
IGZO是用于新一代薄膜晶體管技術中的溝道層材料，IGZO技術具有低耗電量、高屏幕精度、高觸摸性能等優勢，據稱未來iPhone將采用IGZO顯示技術，那么IGZO究竟有什么樣的獨特之處呢？與市場上熱門的AMOLED技術相比，又有怎樣的優勢和不足？本文都將詳細講述。
2013-05-21
IGZO 顯示屏 液晶 顯示技術
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液晶屏技術新里程：詳解IGZO顯示技術
IGZO是用于新一代薄膜晶體管技術中的溝道層材料，IGZO技術具有低耗電量、高屏幕精度、高觸摸性能等優勢，據稱未來iPhone將采用IGZO顯示技術，那么IGZO究竟有什么樣的獨特之處呢？與市場上熱門的AMOLED技術相比，又有怎樣的優勢和不足？本文都將詳細講述。
2013-05-21
IGZO 顯示屏 液晶 顯示技術
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