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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在合作中實(shí)現(xiàn)“跨越趕超”
中國(guó)不能花費(fèi)大量資源去做別人做了幾十年的東西，這樣是拼不過(guò)的，別人是數(shù)千人的精英團(tuán)隊(duì)做了幾十年，很難趕得上。中國(guó)企業(yè)應(yīng)當(dāng)選擇更高的起點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)跨越式趕超。
2010-07-29
中國(guó) 半導(dǎo)體 “跨越趕超”
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Future Horizone調(diào)整半導(dǎo)體預(yù)測(cè)：2010年提高 2011年下調(diào)
英國(guó)基市場(chǎng)分析公司Future Horizons創(chuàng)始人Malcolm Penn把2010年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額由增長(zhǎng)31%(在5月時(shí)作出的預(yù)測(cè))提高到36%，但是Penn把2011年的預(yù)測(cè)由增長(zhǎng)28%，下調(diào)為增長(zhǎng)14％
2010-07-28
半導(dǎo)體 市場(chǎng)
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Maxim推出帶有紅外收發(fā)器的高性能16位RISC微控制器
Maxim推出帶有紅外(IR)收發(fā)器的高性能16位RISC微控制器MAXQ613,該器件理想用于傳感器、紅外遠(yuǎn)端控制、表計(jì)和數(shù)據(jù)記錄儀等低功耗應(yīng)用。
2010-07-28
Maxim MAXQ613
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2010臺(tái)灣硅晶電池出貨挑戰(zhàn)全球第二大
根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，2010年全球太陽(yáng)光電市場(chǎng)規(guī)模將突破12,000百萬(wàn)瓦(MW)，與2009年的市場(chǎng)規(guī)模相較較，成長(zhǎng)率將超過(guò)60%。2010上半年臺(tái)灣太陽(yáng)能電池片的出貨量約816.6MW，年成長(zhǎng)率為160.1%。預(yù)估臺(tái)灣太陽(yáng)光電硅晶模塊產(chǎn)能規(guī)模可望達(dá)到1,778MW，年成長(zhǎng)率為101.6%。
2010-07-28
硅晶電池 太陽(yáng)能 電池片
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分析師稱(chēng)：全球半導(dǎo)體業(yè)Q2結(jié)果上升9.4%
分析師MikeCowan預(yù)測(cè)6月實(shí)際的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為282.91億美元，相當(dāng)于三個(gè)月平均值為252.3億美元。 按全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的數(shù)字，全球半導(dǎo)體Q2的結(jié)果總計(jì)為756.9億美元，相比Q1上升9.4%,或者與去年同期相比提高44.3%.
2010-07-28
半導(dǎo)體 Q2 Cowan
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中國(guó)運(yùn)營(yíng)商為光纖網(wǎng)絡(luò)布署做好準(zhǔn)備
據(jù)iSuppli公司，中國(guó)七個(gè)部委將在2011年底以前聯(lián)合推出一項(xiàng)全國(guó)性的光纖寬帶建設(shè)促進(jìn)計(jì)劃，該消息促使中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商增強(qiáng)自己的固網(wǎng)寬帶競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)準(zhǔn)備將來(lái)提供全系列業(yè)務(wù)。
2010-07-28
光纖網(wǎng)絡(luò) 寬帶 三網(wǎng)融合
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LED照亮中國(guó)
中國(guó)大陸LED廠商在技術(shù)能力方面比較落后，而且缺乏有經(jīng)驗(yàn)的管理團(tuán)隊(duì)和研發(fā)工程師。中國(guó)大陸也缺乏核心及上游環(huán)節(jié)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，如MOCVD設(shè)備和LED晶圓。但是，中國(guó)LED廠商可以從政府獲得充足的資金，這個(gè)優(yōu)勢(shì)讓它們近期能夠抓住中國(guó)巨大的LED最終需求。
2010-07-28
LED 液晶電視 照明
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中國(guó)寬帶市場(chǎng)熱火朝天220億美元光纖產(chǎn)業(yè)促進(jìn)計(jì)劃得到政府批準(zhǔn)
據(jù)iSuppli公司，繼2009年第四季度表現(xiàn)不如人意之后，2010年第一季度中國(guó)新增寬帶用戶(hù)環(huán)比大增57%。
2010-07-28
寬帶市場(chǎng) 光纖產(chǎn)業(yè) 政府 iSuppli
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晶圓代工競(jìng)逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績(jī)。
2010-07-28
晶圓代工 半導(dǎo)體 臺(tái)積電
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