導 讀：在智能手機競爭高度同質化和利潤低下的今天，該如何捕捉下一代移動手持設備的行業前景和發展規律，選擇和利用好下一代智能手機平臺開發出有獨特賣點的差異化產品？聽聽ST-Ericsson、Micron、Torex、Lecroy、風揚高科、UBM Techinsight專家的觀點吧！
第四屆智能手機工作坊12月15日下午在深圳馬哥孛羅好日子酒店夏威夷廳隆重召開。來自ST-Ericsson、Micron、Torex、Lecroy、風揚高科、UBM Techinsight等主流供應商、IDH設計和智能手機市場的專家，從平臺、芯片組、存儲器、電源管理和測試方面深度分享了下一代智能手機創新的差異化設計的方案，以及智能手機市場和產品的創新思路，來自中興，華為，聯想，TCL，創維，康佳，OPPO等主流智能手機廠商以及方案設計公司與演講廠商熱烈互動，共同探討創新的差異化設計。
主辦方我愛方案網(www.52solution.com)、電子元件技術網（www.longhushijia.cn）和China Outlook Consulting精心策劃內容，通過專家演講，方案展示，圓桌討論和在線講座等一系列的方式為供需雙方提供全面深入溝通的平臺，幫助智能手機的整機制造商捕捉下一代移動手持設備的技術發展趨勢，通過技術創新創造產品亮點。
圖 第四屆智能手機設計工作坊現場座無虛席
我愛方案網的智能手機方案中心特別推出智能手機十大設計方案，并現場進行“智能手機方案秀”和“智能手機拆解分享”的活動。工作坊對于下一代智能手機設計中的關鍵技術，包括處理器、存儲器、電源管理、信號完整性測試、新型手機元件選型等都提出了最新的差異化解決方案 。工作坊現場的智能手機方案展示，和一系列熱門智能手機的拆解分享，收到工程師熱烈歡迎。工作坊全程詳情，請點擊：http://www.longhushijia.cn/seminar/content/type/review/sid/68
下頁內容：直擊專家亮點ST- Ericsson、Micron 、風揚高科、Torex、Lecroy…
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直擊專家亮點:
1、 下一代移動終端設備的引擎——ST- Ericsson
意法•愛立信中國區銷售總監曾華榮帶來了NovaThor ModAp 平臺，將具有性能和功耗優化的CPU內核，先進的圖形處理內核、強大的多媒體處理引擎以及最新的移動寬帶和無線連接技術，整合在一個成本、尺寸和功耗已經優化的高集成度平臺上，為手機制造廠商帶來可以在最低功耗和最優成本的模式下提供高性能的智能手機平臺。而在其下一代產品中將采用的先進28nm芯片工藝制程FD-SOI技術，能夠提供更高的CPU主頻速率以及更低的功耗。這對LTE Modem來說意義重大，因為未來LTE基帶芯片主要采用28nm工藝制作，LTE基帶供應商的競爭瓶頸就是誰擁有足夠的28nm產能。
2、簡化設計的智能手機存儲器解決方案——Micron
手機應用設計人員一直在不斷地尋找靈活，創新和最適合的內存系統解決方案，使得設計能夠滿足多個應用范圍。作為世界領先的存儲解決方案供應商的 Micron，一直專注于優化移動系統的性能和成本，低功耗和PCB制造有助于提高成本競爭力。Micron區域市場經理陶觀群完整介紹了智能手機內存解決方案的選擇和應用。
3、智能手機的電源管理方案——Torex
隨著智能手機的快速發展，對電源管理IC的體積、功耗、紋波、效率等有了更高的要求。如何在保證性能的基礎上延長智能手機續航時間實在是太難了！TOREX小型化、低功耗、低紋波、高效率的電源管理IC是一個不錯的選擇。Torex的FAE 劉小軍帶來創新的智能手機的電源管理解決方案，讓手機續航不再是智能手機頭疼的問題。
4、事半功倍的智能手機測試解決方案——Lecroy
信號完整性設計在智能手機開發中越來越受到重視，而信號的完整性測試手段種類繁多，包括頻域、時域以及綜合性測試，這些手段都存在局部性，并非任何情況下都能適合使用。Lecroy應用工程師楊展深入探討手機信號完整性問題解決，紋波測量，高速信號眼圖質量及抖動測量，高速電路仿真技術，以及MIPI技術應用及設計驗證。
5. 拆解優化你的BOM ——UBM Techinsight
來自UBM Techinsight的拆解專家，對2012年上市的119部手機進行了拆解分析，涵蓋了從高端的iPhone 5和三星的Galaxy S3，到中低端的整個產品線，并展望了智能手機顯示屏的發展趨勢。我愛方案網（www.52solution.com）首創拆解中心，幫您優化BOM和高效選型替代，成功降本得發展。快來參觀我愛方案網的拆解中心，得最新的拆解報告！歡迎分享互動！
6. IDH分享——風揚高科
移動便攜手持終端飛速蓬勃發展，移動手持設備的設計面臨挑戰。如何快速洞察市場的變化，把握產品方案的設計，打造世界級的中國原創？IDH企業風揚高新科技有限公司黃顥霖j分享智能手機IDH設計方案創新模式和對手機的獨特理解。
7. 我愛方案秀分享- DSP音頻降噪模塊設計
我愛方案秀設計明星張立朋現場演示并分享原創設計－強噪音環境DSP音頻降噪模塊，最大亮點在數字解決方案, 簡單的模擬使用方法！雖然有不少國內外公司推出了語音降噪產品和芯片，但當在單通道當輸入信噪比S/N 低于10dB時大多數降噪設備(包括國內外)性能下降很多。展示方案在降噪技術可工作在S/N為0dB左右，雙通道S/N 可以是負數(噪聲大于語音信號)這一突破可以提高通信產品的質量。速速報名我愛方案秀，成為設計大明星！
“智能手機的設計越來越復雜，下一代智能手機為開發者帶來眾多設計挑戰，例如如何選擇多樣化的硬件平臺，如何在硬件軍備競賽的背景中做好品牌的差異化。我們很高興這次智能手機設計工作坊能幫助工程師了解智能手機設計的技術應用趨勢和產品設計方法。智能手機設計工作坊成功舉辦了三屆，這已經是我們第四次舉辦智能手機設計工作坊。我們欣喜地看到，智能手機設計工作坊為智能手機的廠商和IDH公司提供實用的交流和學習的機會。而我愛方案秀成為打造設計原創，讓設計方案和市場對接的最好平臺。” CNT Networks CEO劉杰博士說。
