【導讀】端側AI推理的核心訴求在于高效算力、精準感知與場景適配，瑞芯微RV1126B處理器憑借升級的3TOPS NPU算力給出了優質解決方案。本文聚焦該處理器的核心優勢，先明確其NPU在算力提升、模型兼容上的突破，再通過飛凌OK1126B-S開發板的實測數據佐證性能；隨后深入解析AI-ISP技術如何打破傳統方案瓶頸，為AI推理奠定優質圖像基礎，全方位呈現RV1126B為端側AI領域帶來的進階體驗。
3TOPS NPU賦能端側AI推理
瑞芯微RV1126B處理器內置獨立的NPU，提供高達3TOPS@INT8的AI算力，較前代RV1126提升了50%，支持INT8/INT16混合精度運算，支持W4A16/W8A16混合精度量化與Transformer模型優化，可流暢運行2B參數級大語言模型和多模態模型。
這意味著，RV1126B可高效運行人臉檢測、安全帽識別、煙火告警、區域入侵等多種典型的邊緣AI目標識別模型，實現本地實時決策，無需依賴云端。
這里我們用飛凌嵌入式OK1126B-S開發板來運行不同的模型，通過實際的運行數據，展示RV1126B處理器的NPU性能表現。
大語言模型和多模態模型
目標檢測
圖像分割
人體&人臉關鍵點識別
通過以上實測數據不難看出，搭載RV1126B處理器的飛凌嵌入式OK1126B-S開發板在多種模型的運行方面都有著卓越的表現，尤其是對比前代RV1126，NPU性能提升十分明顯。
AI-ISP更高效的視覺智慧引擎
在邊緣AI領域，獲取高質量的圖像輸入是提升智能感知能力的基石。傳統方案的瓶頸在于，ISP輸出的圖像已是經過壓縮和損失的數字信號，NPU在此基礎上的分析猶如“霧里看花”。而RV1126B的專用AI-ISP，將先進的AI算法直接注入ISP的原始數據處理鏈路中，實現了 “在提升畫質的同時，為AI理解預先優化” 的雙重目標。
AI模型實時處理3DNR（三維數字降噪）、HDR合成、畸變校正、去霧處理等關鍵環節，使得最終輸出的圖像，結合AI Remosaic技術實現 "日夜雙模自適應"。不僅是人眼觀感更佳的圖像，更是“AI友好型”的圖像，為后端NPU的精準、高效推理奠定了最優基礎。
值得注意的是，RV1126B在運行AI-ISP時無需占用NPU資源，較傳統的ISP+NPU共同處理的方案更加節省帶寬與功耗。
多場景適用為智能化升級賦能
瑞芯微RV1126B憑借均衡的性能精準適配多元端側AI場景——智慧工地場景可實現安全帽/反光衣佩戴檢測、高空拋物識別、違規動火告警等安全監管功能；智能倉儲場景能高效完成貨物條碼識別、貨架盤點、人員軌跡追蹤與越界預警；工業視覺場景能高效完成光伏/鋰電池缺陷識別；車載場景適配DMS駕駛員監測；輕量級機器人可依托其實現動態避障與路徑規劃等等。
要將芯片的能力轉化為穩定可靠的產品，離不開一套穩定可靠的硬件載體與服務體系——飛凌嵌入式基于RV1126B系列處理器設計開發的FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板，正是為此而生。
飛凌嵌入式FET1126BJ-S核心板（工業級）支持-40℃~+85℃環境溫度下工作，具備出色的可靠性和環境適應能力；同時，FET1126B-S核心板（寬溫級）相較同類產品更具優勢，商業級配置即可滿足-20℃~+85℃工作環境需求。它搭載高帶寬LPDDR4內存，相較于DDR4商業級0℃~+70℃的溫寬限制，LPDDR4商業級芯片即可覆蓋-20℃~+85℃，實現低成本與寬溫性能的兼顧。
此外，飛凌嵌入式還提供了從硬件設計到軟件部署的豐富資料與高效全面的技術支持服務，結合穩定供貨體系，大幅縮短項目開發周期，穩定可靠地助力各行業客戶的方案快速落地和批量交付。
總結
瑞芯微RV1126B處理器以50%提升的NPU算力、創新的AI-ISP技術以及廣泛的場景適配能力，構建了高效、可靠的端側AI解決方案。從多種模型的流暢運行到圖像處理的雙重優化，再到多元行業的精準適配，其均衡的性能表現精準契合端側AI的核心需求。而飛凌嵌入式FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板的加持，更以寬溫適配、高帶寬內存及完善的技術服務，為芯片能力的落地提供了堅實保障。未來，RV1126B必將成為各行業智能化升級的得力助手。
