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FPF110x:飛兆半導體IntelliMAX?負載開關滿足家用和診斷計量
隨著終端應用設備的體積日趨減小，飛兆半導體繼續因應這一發展趨勢，利用先進的集成能力，提供以超小外形尺寸包羅高功能性之解決方案，其中包括最新推出的FPF110x先進斜率負載開關系列。 FPF110x是IntelliMAX? 產品系列旗下最新的產品，相比目前使用的傳統解決方案，這些器件能夠延長終端應用設備的...
2010-01-29
FPF110x 飛兆半導體 IntelliMAX 開關
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英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發器SMARTiTM UE2
英飛凌無線解決方案部副總裁兼智能手機與射頻業務分部總經理Stefan Wolff指出：“SMARTi UE2顯著改善了所有關鍵性能指標：成本、尺寸、功耗和射頻性能。我們成熟、領先的射頻技術，可確保客戶開發出外形極其靈活、電池壽命更長的全新智能手機和移動互聯網設備。”
2010-01-29
英飛凌 多模HSPA 射頻收發器 SMARTiTM UE2
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ISL8200M：Intersil推出緊湊、可擴展的電源模塊
ISL8200M是10A、高度集成的POL穩壓器，采用表面安裝的QFN封裝，內部包含一個PWM控制器、功率MOSFET、功率電感器和相關的分立器件，是計算、通信和網絡基礎設施，以及工業市場中各種應用的理想之選。
2010-01-29
Intersil ISL8200M 電源模塊 攻克 難題
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適用于高亮度發光二極管的高電壓靜電放電保護二極管
LuxGuard 產品擁有多種設計選項，利用了 CMD 的重要工藝、設計和應用知識，為客戶提供高價值的專用解決方案，同時享有與大批量普通客戶解決方案相當的低成本。
2010-01-29
高亮度 發光 高電壓 保護二極管
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意法半導體發布封裝尺寸僅2mm×2mm的3軸加速度傳感器
意法半導體（STMicroelectronics）發布了實現小型化及低耗電的3軸MEMS加速度傳感器。封裝尺寸為2mm×2mm，達到了業界最高水平。耗電量最小可減至數μA以下。主要用于手機等要求小尺寸、低耗電的消費類電子設備。
2010-01-29
意法半導體 封裝尺寸 3軸加速度 傳感器
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敏杰電子生產出高精度NTC熱敏電阻
NTC熱敏電阻是一種以Mn、Co、Ni、Fe等過渡金屬氧化物為主要原料，采用電子陶瓷工藝制成的熱敏半導體功能器件。該技術在材料配方上，通過多元摻雜的方法研制成功六大系列電性能優良的NTC熱敏陶瓷。
2010-01-29
敏杰電子 NTC熱敏電阻 陶瓷
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半導體清洗技術
晶圓清洗是半導體制造典型工序中最常應用的加工步驟。就硅來說，清洗操作的化學制品和工具已非常成熟，有多年廣泛深入的研究以及重要的工業設備的支持。所以，硅清洗技術在所有具實際重要性的半導體技術中是最為成熟的。本文簡要綜述了半導體晶圓清洗技術的過去發展情況、當前趨勢和未來需求。
2010-01-29
半導體 清洗技術 單晶圓
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