-
標(biāo)準(zhǔn)化工作全面啟動(dòng) 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)有望提速
披露，為促進(jìn)我國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在工信部的指導(dǎo)和支持下，經(jīng)民政部批準(zhǔn)，中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn)工作委員會(huì) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì))正式成立。近日，該工作委員會(huì)成立大會(huì)在上海舉辦。
2010-07-08
汽車(chē)電子 車(chē)載數(shù)碼 標(biāo)準(zhǔn)化
-
淺談汽車(chē)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用
隨著汽車(chē)工業(yè)日新月異的發(fā)展，現(xiàn)代汽車(chē)上使用了大量的電子控制裝置，許多中高檔轎車(chē)上采用了十幾個(gè)甚至二十幾個(gè)電控單元，而每一個(gè)電控單元都需要與相關(guān)的多個(gè)傳感器和執(zhí)行器發(fā)生通訊，并且各控制單元間也需要進(jìn)行信息交換，如果每項(xiàng)信息都通過(guò)各自獨(dú)立的數(shù)據(jù)線進(jìn)行傳輸，這樣會(huì)導(dǎo)致電控單元針腳數(shù)...
2010-07-08
車(chē)載網(wǎng)絡(luò) CAN總線 數(shù)據(jù)總線
-
基于CAN總線的溫度檢測(cè)設(shè)計(jì)
本文介紹了一種應(yīng)用LM35溫度傳感器和PICMicro的溫度檢測(cè)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)方案，用于檢測(cè)在模擬汽車(chē)電子點(diǎn)火的過(guò)程中，電子點(diǎn)火模塊的核心模塊溫度和環(huán)境溫度，將闡明模塊結(jié)構(gòu)、工作原理及采樣值量化的方法。
2010-07-08
CAN總線 溫度檢測(cè) LM35
-
液晶電視需求優(yōu)TAC薄膜新廠已正式竣工進(jìn)行投產(chǎn)
該座第7工廠位于神戶市，總投資額約180億日?qǐng)A，除可生產(chǎn)寬度大于2米的TAC薄膜之外，亦將生產(chǎn)可增廣視角的VA-TAC膜(視角擴(kuò)張膜)，總年產(chǎn)量約為5,000萬(wàn)平方公尺；合并Konica Minolta原有的6座工廠產(chǎn)能(約2.2億平方公尺)計(jì)算，則Konica Minolta TAC薄膜年產(chǎn)能將達(dá)2.7億平方公尺。
2010-07-08
液晶電視 TAC薄膜 VA-TAC膜
-
IR 推出PQFN封裝和銅夾技術(shù)的中壓功率MOSFET
新的功率MOSFET采用了IR最新的硅技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)基準(zhǔn)性能，適用于網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備的DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC開(kāi)關(guān)電源（SMPS）及電機(jī)驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)等開(kāi)關(guān)應(yīng)用。由于新器件滿足40V到250V的寬泛電壓，所以可提供不同水平的導(dǎo)通電阻（RDS(on)）和柵極電荷（Qg），為客戶的特定應(yīng)用提供優(yōu)化的性能和更低成本。
2010-07-08
IR PQFN封裝 銅夾技術(shù) MOSFET
-
VISHAY推出0603尺寸的薄膜平坦片狀保險(xiǎn)絲
TFU 0603薄膜扁平片狀保險(xiǎn)絲采用1.55 mm x 0.85 mm x 0.45 mm片狀尺寸，額定電壓為32V，提供高達(dá)4A的電流以及35A的斷流容量。該保險(xiǎn)絲為移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品中的dc/dc轉(zhuǎn)換器，電池充電器和低壓電源提供二級(jí)過(guò)流保護(hù)，器件符合關(guān)于有害物質(zhì)的法律條令的CEFIC-EECA-EICTA清單。器件數(shù)量超過(guò)500萬(wàn)的價(jià)格為...
2010-07-08
VISHAY 薄膜平坦片狀 保險(xiǎn)絲
-
多晶硅價(jià)格重拾升勢(shì) 生產(chǎn)商擔(dān)憂成本壓力增加
日前，我國(guó)部分省市取消針對(duì)多晶硅項(xiàng)目的優(yōu)惠電價(jià)，導(dǎo)致多晶硅生產(chǎn)成本提升，加上全球光伏產(chǎn)品需求超預(yù)期，國(guó)內(nèi)多晶硅尤其是高純多晶硅的供應(yīng)又呈現(xiàn)供不應(yīng)求的苗頭。對(duì)此，不少晶硅電池生產(chǎn)商擔(dān)憂多晶硅價(jià)格的提升會(huì)帶來(lái)成本壓力的增加。
2010-07-08
多晶硅 高耗能 光伏
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- CAE技術(shù)讓機(jī)器視覺(jué)更懂畫(huà)面，安謀科技發(fā)布新一代VPU IP，代號(hào)“峨眉”
- 安謀科技發(fā)布“玲瓏”V560/V760，全能“六邊形戰(zhàn)士”為AI視頻處理打造核芯
- Hprobe 攜先進(jìn)磁性測(cè)試解決方案，首度亮相 SEMICON China 2026
- 跨越移動(dòng)、汽車(chē)與云端：聯(lián)發(fā)科技在2026電博會(huì)展示的生態(tài)野心
- 像整理方塊一樣優(yōu)化指令：英特爾IBOT技術(shù)讓處理器運(yùn)行更流暢
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
