-
新技術催生新機遇 物聯網成傳感器新引擎
作為構成物聯網的基礎單元，傳感器在物聯網信息采集層面能否如愿以償完成它的“使命”，成為物聯網成敗的關鍵。目前，全球的傳感器市場在不斷變化的創新之中呈現出快速增長的趨勢，新技術的發展將重新定義未來的傳感器市場
2010-07-20
物聯網 傳感器 信息采集
-
電子元器件：每周數據追蹤
根據拓墣產業研究所報告，受全球產業景氣、中國內需市場等多重因素拉動，10年上半年國內IC產值同比增速估計高達35%；但市場需求已放緩，庫存亦有緩慢抬升趨勢，預估10年銷售收入1380億元，增速在25%~30%，創歷史新高。
2010-07-20
電子 元器件 拓墣
-
28nm節點將引發全球代工攻堅戰
Freeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍，同時為爭奪更大的市場份額，而使硅片代工的價格迅速下降。
2010-07-20
28nm節點 全球代工 Gartner Dean Freeman
-
安森美半導體向三洋電機收購三洋半導體作為策略交易
安森美半導體公司及三洋電機株式會社，近日宣布簽署正式購買協議，涉及安森美半導體以現金及股票交易方式收購三洋電機的附屬公司三洋半導體株式會社，以及與三洋電機半導體業務有關的其它資產，購買價約為3.66億美元（330億日圓），可根據交易條款作出調整。
2010-07-20
安森美半導體 三洋電機 三洋半導體 收購
-
Vishay Siliconix 推出三款新型500V N溝道功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型500V、12A的N溝道功率MOSFET --- SiHP12N50C-E3、SiHF12N50C-E3和SiHB12N50C-E3，該MOSFET在10V柵極驅動下的最大導通電阻達到超低的0.555Ω，柵極電荷減小為48nC，采用TO-220、TO-220 FULLPAK和D2PAK(TO-263)封裝。
2010-07-20
Vishay Siliconix 500V N MOSFET
-
恩智浦助推Toppan Forms公司開發聯想ThinkPad筆記本專用NFC模塊
Toppan Forms公司宣布，雙方共同開發的近距離無線通信（NFC）讀寫模塊TN33MUE002L已被聯想選中，應用于旗下三款面向全球發布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號分別為T410、T510和W510。
2010-07-20
恩智浦 Toppan Forms 聯想ThinkPad NFC
-
基于碳材料和二氧化錳的復合型超級電容器
利用碳材料廉價、高比電容、易制取等獨特優點，通過優化組合活性炭、碳納米管和二氧化錳材料的配比，制備碳基復合電極材料。根據循環伏安、交流阻抗和恒流充放電等實驗測試，結果顯示由上述復合電極組裝的電化學超級電容器具有較高的功率密度和能量密度，并具有適用于大電流放電的頻率特性和阻抗特...
2010-07-19
超級電容器 碳材料 儲能器件
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- CAE技術讓機器視覺更懂畫面，安謀科技發布新一代VPU IP，代號“峨眉”
- 安謀科技發布“玲瓏”V560/V760，全能“六邊形戰士”為AI視頻處理打造核芯
- 跨越移動、汽車與云端：聯發科技在2026電博會展示的生態野心
- 像整理方塊一樣優化指令：英特爾IBOT技術讓處理器運行更流暢
- 某汽車零部件產線自動化升級：利用協議網關打通監控“最后一公里”
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
