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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢結合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
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詳解貝特電子溫度保險絲的工作原理
當溫度保險絲周圍溫度上升到它的動作溫度時，其易熔合金熔化并在表面張力作用下及特殊樹脂幫助作用下，收縮成球狀附兩引腳未端或保險絲內彈簧的彈力推走電極作用，這樣電路被切斷
2012-05-31
溫度保險絲 工作原理
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博世在汽車MEMS市場保持領先
據IHS iSuppli公司的汽車MEMS報告，德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產商，憑借自己的優勢地位和高于產業平均水平的增長速度，其營業收入實現增長。
2012-05-30
MEMS 汽車ESC系統 飛思卡爾半導體
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CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
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2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓
——主辦：Cadence 代理-科通集團2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。Cadence 本著“客戶第一 ”的開發理念，與客戶緊密合作，不斷開發升級Allegro&OrCAD 企業級設計平臺，從而滿足客戶越來...
2012-05-30
Cadence PCB 科通
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IR 600V車用COOLiR IGBT開關速度比肩MOSFET
國際整流器公司 (IR)推出600V車用IGBT平臺COOLiRIGBT，能夠以MOSFET一樣快的開關速度運行，適合電動車 (EV) 和混合動力車 (HEV) 中的各種高速開關應用，包括車載直流-直流轉換器、電機驅動器、電池充電器等。
2012-05-30
COOLiR IGBT 高速開關 MOSFET IR
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I/O接口高性能ESD和雷擊浪涌保護指南：TVS二極管陣列
雷擊或ESD會對電子線路造成嚴重威脅，而LittelfuseTVS 二極管陣列能保護電子產品免受這些極快且具破壞性電壓瞬變的傷害，它們能為電腦和便攜式消費電子產品中的 I/O 接口和數碼及模擬信號線（如 USB 和 HDMI）提供理想的保護解決方案。本文講述瞬變電壓、TVS 二極管陣列的工作原理、Littelfuse TVS ...
2012-05-30
Littelfuse TVS二極管陣列 Littelfuse TVS 二極管陣列
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