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KEMET新款高容積率端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容
KEMET發布新款高容積率（HVE）端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容。這些表面貼裝元件提供更好的功率耗散能力和更強的紋波電流承受能力。適合應用于電腦、工業/照明、通信、國防和航空領域，尤其是高可靠性應用，如雷達和開關電源的去藕和濾波。
2012-06-08
T428 鉭二氧化錳電容 KEMET 高容積率
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奧地利微電子公司更名為“ams”
奧地利微電子宣布“ams”將成為其新的企業品牌形象，這意味著世界高性能模擬半導體和一流傳感器解決方案將增添新成員。新的企業品牌形象“ams”將奧地利微電子品牌及其在2011年收購的全球領先智能光傳感器提供商TAOS品牌有機整合在一起。
2012-06-08
奧地利微電子 ams 傳感器
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高工解讀：電表中RS485總線防雷保護
雷電和靜電干擾已經成為485通信總線在實際工程經常遇到的問題，常使通信總線系統遭到毀壞, 數據傳輸質量受到影響。閱讀本文，高級工程師教你如何從防雷保護器基本要求、器件選型、器件選擇依據、過壓防護標準依據、雷擊過壓防護等方面，做好485在電表中的防雷保護。
2012-06-08
RS485 防雷保護 瞬雷電子
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博通無線控制LED照明的自動調光系統，耗電量削減至三分之一
博通日前開發出了利用無線網絡和照度傳感器控制LED照明亮度，大幅削減耗電量的自動調光系統。傳感器、LED照明和控制器采用無線通信方式，因此無需布線工程。通過在各場所采用最佳照明亮度，耗電量可削減至三分之一左右。
2012-06-08
博通 LED照明 自動調光 無線控制
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TI OMAP處理器與WiLink連接解決方案完美結合
德州儀器 (TI) 日前宣布為支持 Wi-Fi CERTIFIED Miracast 的移動設備推出一款完整解決方案，在 Wi-Fi 聯盟 Wi-Fi 顯示規范基礎上，幫助用戶采用移動設備通過安全低時延無線網絡連接在更大屏幕上可靠顯示全高清內容。
2012-06-08
TI OMAP處理器 WiLink
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IDC預計2012年全球手機市場同比僅增4%至18億部
市場研究公司IDC今天發布研究報告稱，預計2012年全球手機市場將同比小幅增長4%，創下自2009年以來最低的年度增長速度，主要由于功能手機市場大幅下滑，且全球經濟狀況蕭條。報告顯示，今年全球手機廠商的手機出貨總量將會達到近18億部，高于2011年的17億部。
2012-06-08
手機 IDC
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過電流浪涌保護的PolySwitch自復式器件選型指南
PolySwitch PPTC(聚合物正溫度系數)器件可幫助防護過電流浪涌及過溫的故障。熱敏電阻型器件可在故障條件下限制危險的大電流流過。但是它不同于只能使用一次就必須更換的傳統保險絲，TE Connectivity的PPTC器件在故障排除和電路電源斷開之后能夠復位，進而減少了保固、服務和維修費用。
2012-06-08
過電流浪涌保護 PolySwitch 自復式器件
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