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CCD圖像傳感器的電路構(gòu)成及特性
CCD圖像傳感器是通過將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字電信號(hào)來實(shí)現(xiàn)圖像的獲取、存儲(chǔ)、傳輸、處理和復(fù)現(xiàn)。光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)主要由三部分組成，即鏡片，彩色濾鏡和感應(yīng)電路。鏡片和彩色濾鏡主要是對(duì)接受的光線（即圖像）進(jìn)行一定的預(yù)處理，感應(yīng)電路為CCD傳感器的核心，它又可分為光敏元件陣列和電荷轉(zhuǎn)移器...
2024-03-06
CCD 圖像傳感器
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人工智能安全關(guān)鍵型系統(tǒng)中的驗(yàn)證和確認(rèn)
隨著世界各個(gè)國(guó)家／地區(qū)紛紛制定人工智能相關(guān)法規(guī)，設(shè)計(jì)基于人工智能的系統(tǒng)的工程師必須滿足這些新出臺(tái)的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)要求。在 2023 年 10 月 30 日，美國(guó)白宮也頒布了一項(xiàng)關(guān)于人工智能法規(guī)的行政命令，強(qiáng)調(diào)穩(wěn)健的驗(yàn)證和確認(rèn)（V&V）過程對(duì)基于人工智能的系統(tǒng)至關(guān)重要。該指令要求人工智能公司報(bào)告和測(cè)...
2024-03-06
人工智能
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貿(mào)澤聯(lián)手ADI推出全新電子書，介紹可提高生產(chǎn)力和能源效率的解決方案
2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書，詳細(xì)分析用于支持可持續(xù)制造實(shí)踐的技術(shù)。
2024-03-06
貿(mào)澤 ADI 解決方案
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貿(mào)澤電子推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心助力設(shè)計(jì)創(chuàng)新
2024年3月5日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心，為設(shè)計(jì)人員和工程師提供緊跟潮流、值得信賴的資源。從智能手表和健身追蹤器到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 頭盔，貿(mào)澤提供的資料覆蓋眾多主題、趨勢(shì)、解決方案和產(chǎn)品...
2024-03-06
貿(mào)澤電子 可穿戴 設(shè)計(jì)創(chuàng)新
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【泰克應(yīng)用分享】實(shí)現(xiàn)示波器同步以獲得更高通道數(shù)時(shí)需要考慮的三件事
構(gòu)建測(cè)試系統(tǒng)時(shí)，可能需要測(cè)量多個(gè)信號(hào)，此時(shí)僅依靠一個(gè)示波器的可用通道可能無法完全捕獲所有信號(hào)。要增加測(cè)試系統(tǒng)中的示波器通道數(shù)量，常見的方法是將多個(gè)示波器組合在一起。多通道測(cè)量適用于各種場(chǎng)景，例如捕獲復(fù)雜的粒子物理實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、測(cè)量大量電源軌以及分析三相電源轉(zhuǎn)換器。
2024-03-05
示波器 高通道數(shù) 泰克
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如何利用碳化硅打造下一代固態(tài)斷路器
如今，碳化硅 (SiC) 器件在電動(dòng)汽車 (EV) 和太陽能光伏 (PV) 應(yīng)用中帶來的性能優(yōu)勢(shì)已經(jīng)得到了廣泛認(rèn)可。不過，SiC 的材料優(yōu)勢(shì)還可能用在其他應(yīng)用中，其中包括電路保護(hù)領(lǐng)域。本文將回顧該領(lǐng)域的發(fā)展，同時(shí)比較機(jī)械保護(hù)和使用不同半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)的固態(tài)斷路器 (SSCB) 的優(yōu)缺點(diǎn)。最后，本文還將討論為什...
2024-03-05
碳化硅 固態(tài)斷路器
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使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率
設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 技術(shù)用于芯片設(shè)計(jì)，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計(jì)規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設(shè)計(jì)符合制造要求，且不會(huì)導(dǎo)致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、...
2024-03-05
半導(dǎo)體制造 芯片
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