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Molex Brad解決方案：適用于緊湊型堅固設計
Molex Brad?是創新的連接、通信、控制和電源解決方案解決方案：適用于包括嚴苛的食品和飲料封裝環境的緊湊型堅固設計，以達到降低成本、提高可靠性和改進運作效率。
2013-09-09
Molex Brad 解決方案 堅固設計
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開關電源常見故障分析及解決辦法
開關電源是利用現代電力電子技術，開關電源控制開關晶體管開通和關斷的時間比率，開關電源維持穩定輸出電壓的一種電源!那么我們的工程師在使用開關電源的時候也會碰到很多問題，那么今天電子元件技術網就來和大家探討一下開關電源的一些常見故障以及解決辦法。
2013-09-09
開關電源 開關電源解決方法 開關電源常見故障
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占位面積僅2mmx2mm，TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET
Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導通電阻，器件采用2mm x 2mm PowerPAK? SC-70封裝，致力于便攜式電子產品節省空間及提高效率。
2013-09-09
溝道功率 MOSFET Vishay
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TE新推出工業用Mini IO連接系統，可節省75％空間
TE最新推出工業用Mini IO連接系統，拓展其工業通信產品種類。該新系統可節省75％PCB空間，在工業通信、伺服驅動、PLC和機器人等應用中，進一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
TE 工業用 連接系統
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完爆三星Note 3，小米3移動版工程機拆解！
9月5日，小米3在北京發布，此次小米手機首次搭載兩個平臺處理器：移動版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機，但也足以讓米粉們一飽對小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號稱完爆三星Note 3的小米3究...
2013-09-09
拆解 小米 小米3 三星Note 3
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儒卓力電子：需求創造加速中國原創設計
儒卓力亞太區總裁Lambert Hilkes，近日在2013中國電子分銷商領袖峰會上暢談授權分銷商的需求創造服務以及對中國原創設計的價值。Rutronik的優勢是可以為客戶提供全面的技術解決方案和元器件方案，增強產品的競爭力。
2013-09-06
儒卓力 授權分銷商 需求
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TI新款DLP微投芯片組,用于超小移動設備及可穿戴式設備
德州儀器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片組，該芯片組可增強高達100%的逐幀亮度，同時最多可減少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，適用于超小型移動設備及可穿戴式設備。
2013-09-06
TI DLP 微投芯片組
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