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【成功案例】如何快速實現“QFN封裝仿真”？
QFN是一種焊盤尺寸小、封裝體積小、以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術。由于其底部中央的一大塊裸露焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電熱性能。另外，在中央焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、成本和性能都有要求的應用場景，從而被市場...
2021-09-07
案例 QFN封裝 仿真
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X-FAB與派恩杰達成長期戰略合作，共同推動全球SiC產業發展
2021年9月6日，模擬晶圓代工龍頭企業X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產SiC功率器件供應商派恩杰聯合對外宣布，雙方就批量生產SiC晶圓建立長期戰略合作關系，此前雙方已經合作近三年時間。
2021-09-06
X-FAB SiC功率器件 派恩杰
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如何掌握運算放大器功耗與性能的權衡之術？
高性能，低功耗：越來越多的應用需要滿足這一需求，尤其是由電池供電的移動設備。特別是在物聯網、工業4.0和數字化時代，這些手持設備大大方便了人們的日常生活。從移動生命體征監測到工業環境中的機器和系統監測，很多應用紛紛受益。智能手機和可穿戴設備等終端用戶產品也要求更高的性能和更長的電...
2021-09-06
運算放大器
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如何將光強度轉換為一個電學量！
光強度的確定可能至關重要，例如，在設計房間的照明或準備拍攝照片時。在物聯網(IoT)時代，確定光強度對于所謂智能農業也有著重要作用。在這種情況下，一項關鍵任務是監測和控制重要的植物參數，以促進植物最好地生長并加速光合作用。
2021-09-06
光強度 電學量
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功率因數校正
功率因數定義為設備能夠傳輸到輸出端的能量與其從輸入電源處獲取的總能量之比。它是電子設備設計的關鍵績效指標，很多國家和國際組織都為此制定了相應的法規。例如歐盟定義了設備必須具備的最小功率因數或最大諧波水平，滿足其標準才能在歐洲市場進行銷售。
2021-09-06
功率因數 校正
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解讀數據手冊中的熱參數和IC結溫
工程師在轉換數據手冊中的熱阻參數，并做出有意義的設計決策時常常面臨很多困惑。這篇入門文章將幫助現在的硬件工程師了解如何解讀數據手冊中的熱參數，包括是否選擇 theta 與 psi、如何計算其值；更重要的是，如何更實用地將這些值應用于設計。本文還將介紹應用環境溫度之間的關系，以及它們與 PCB...
2021-09-06
數據手冊 熱參數 IC結溫
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支持PPS的 USB Type-C 升壓和升降壓解決方案
USB Type-C也稱為 USB-C，而為多種外圍設備生成USB Type-C的充電電源，需要采用靈活的 DC/DC 變換器，它與控制器配合為相應設備提供所需的電壓和電流。隨著功率密度的增加，特別是在多電源端口或集線器應用中，效率變得至關重要，功耗也需要降至最低以最大限度地降低內熱。而USB 電源的可編程電源 (...
2021-09-06
USB Type-C 升壓和升降壓 解決方案
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