-
MEMS市場在2010~2014年將達(dá)12%年復(fù)合成長率
根據(jù)法國市場研究顧問機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement的預(yù)測，自2007年以來表現(xiàn)平平的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場，可望在2010年恢復(fù)成長表現(xiàn)。
2009-11-10
微機(jī)電系統(tǒng) MEMS 代工產(chǎn)業(yè)
-
傳感器網(wǎng)絡(luò)，為醫(yī)療電子插上騰飛翅膀
傳感器并非新產(chǎn)品，而是一種上市已有半個多世紀(jì)的老產(chǎn)品。但是，科研人員借助新開發(fā)的軟件技術(shù)，將傳感器采集到的信息通過無線方式傳輸?shù)接脩裟抢铩@是近年來在國外興起的“傳感器網(wǎng)”(sensornet)新技術(shù)。基于傳感器網(wǎng)技術(shù)的醫(yī)療器械在醫(yī)院、家庭中有極為廣泛的應(yīng)用，它們將成為未來幾年國際醫(yī)療器械...
2009-11-10
傳感器 CT MRI 自動血氧量監(jiān)測儀 血栓定位傳感器
-
大陸集團(tuán)最新一代速度傳感器開始批量投產(chǎn)
“速度測量是傳感器業(yè)務(wù)單元的核心能力之一，”大陸集團(tuán)傳感器業(yè)務(wù)單元執(zhí)行副總裁Bernhard Klumpp博士表示。“開發(fā)微型速度傳感器在我們的研發(fā)戰(zhàn)略中具有里程碑式的意義，因為這是大陸集團(tuán)第一次從頭到尾開發(fā)和生產(chǎn)這種傳感器。”安裝在汽車中的這種傳感器將為制動系統(tǒng)、變速箱控制單元及電動助力轉(zhuǎn)向系...
2009-11-10
大陸 速度傳感器 批量投產(chǎn)
-
電子書與微投影蓄勢待發(fā) MEMS需求排山倒海
電子書與微型投影兩大熱門應(yīng)用漸受歡迎，系統(tǒng)商為突顯產(chǎn)品的差異化，紛紛加碼投資新功能，遂引爆MEMS加速度計、麥克風(fēng)、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮
2009-11-10
MEMS 電子書 微投影
-
BSI型CMOS傳感器：東芝從2010年開始量產(chǎn)
東芝將從2010年第三季度開始量產(chǎn)BSI（背面照射）型CMOS圖像傳感器。主要面向數(shù)碼相機(jī)、支持視頻的手機(jī)和數(shù)碼攝像機(jī)。量產(chǎn)規(guī)模最初預(yù)定為50萬個/月。BSI型CMOS傳感器采用適合高靈敏度的制造技術(shù)，即使在特別暗的地方進(jìn)行拍攝也能獲得高畫質(zhì)圖像。
2009-11-09
BSI型CMOS傳感器 300mm晶圓 1460萬像素
-
MEMS告別平淡，2010年將迎來強勁增長
Yole在新發(fā)表的MEMS產(chǎn)業(yè)報告中指出，該市場在07、08年的營收規(guī)模分別為71億美元與68億美元，估計在09年為69億美元。不過預(yù)測MEMS市場可在2010~2014年之間維持12%的年復(fù)合成長率。
2009-11-06
MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS振蕩器 雙軸陀螺儀
-
光纖放大器在無線光通信的應(yīng)用
本文提出了采用EDFA級聯(lián)的方法，實現(xiàn)了光信號30dB的增益，滿足無線光通信光功率傳播的要求，使得光信號能在大氣信道進(jìn)行遠(yuǎn)距離，高穩(wěn)定性傳輸。同時在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上，提出了需改進(jìn)的問題，為今后研究的進(jìn)一步開展指出了方向。
2009-11-06
光纖放大器 光通信 EDFA
-
Si1102/20：Silicon Labs推出針對人機(jī)界面應(yīng)用的紅外線傳感器
高性能模擬與混合信號領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories今日宣布，該公司以QuickSense產(chǎn)品線進(jìn)軍人機(jī)界面市場，其中的Si1102接近傳感器(proximity sensor)及Si1120接近和環(huán)境光線傳感器，為業(yè)界最快速的紅外線感測方案。Si1102及Si1120具備最佳化的電源效率，能實現(xiàn)非接觸式人機(jī)界面感測和優(yōu)異的檢測范...
2009-11-05
Silicon 紅外線傳感器 QuickSense
-
BDS系列:Allsensors公司推出測量絕對和差分源的雙壓力傳感器
基本雙傳感器（BDS）系列在單一封裝內(nèi)有兩個獨立的傳感器，是市場上首個能測量絕對和差分兩個壓力源的壓力傳感器。該傳感器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，采用可在PCB安裝的封裝，具有兩個平衡的壓力端口，以改善共模響應(yīng)和封裝能輕松處理高共模壓力。
2009-11-02
壓力傳感器 BDS Allsensors 差分
- 成本與性能的平衡：振蕩線圈技術(shù)深度解析與選型建議
- 十一月上海見！106屆中國電子展預(yù)登記開啟，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- 清潔電器智能化升級：MCU芯片性能成差異化競爭核心
- Cadence與NVIDIA強強聯(lián)合，數(shù)字孿生平臺新模型助推AI數(shù)據(jù)中心高效部署
- 偏轉(zhuǎn)線圈技術(shù)解析：從基礎(chǔ)原理到選型要則的全景指南
- Spectrum推出多通道GHz數(shù)字化儀，最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地難題，全鏈路方案助推機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時延邊緣應(yīng)用
- 機(jī)電執(zhí)行器需要智能集成驅(qū)動器解決方案以增強邊緣智能
- 廣東國際水處理技術(shù)與設(shè)備展覽會邀請函
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
