【導讀】本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產業的發展潛力和實力。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業智造展，雙展聯動，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子產業和半導體產業的融合。
第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆，受到了行業內外的廣泛關注和好評。
本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產業的發展潛力和實力。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業智造展，雙展聯動，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子產業和半導體產業的融合。
500+參展企業 | 50,000+觀眾人次
50,000㎡展出規模 | 40+場同期峰會
為適應產業發展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應用領域。
1 / 鏈接未來，掌握元器件
隨著5G、AR/VR等新興技術在智能電子領域的快速落地，電子元器件的生產商將迎來更多發展的機遇。
電子元器件展區將全新亮相第五屆深圳國際半導體展，展會現場匯聚眾多如無源器件、半導體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲存器、顯示器件等電子元器件產品展示，聚焦國內先進的技術創新和應用場景，全方位展示智能家居、工業自動化、醫療保健、智能交通等領域的前沿技術和創新成果，幫助參會者深入洞察行業發展趨勢和未來新方向！
2/ 晶圓制造及封裝展區
目前，國內晶圓制造企業在5G、人工智能、新能源等領域取得了顯著成果。同時，中國的封裝產業也在不斷升級和轉型，從傳統的普通封裝向高端封裝領域拓展，涉足芯片封裝、封裝材料等領域。
本屆展會將推出晶圓制造及封裝展區，緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領域，集中展示晶圓制造設備、封裝技術和封裝材料，讓參會觀眾在展會現場即可全方位領略半導體產業的最新成果！
3 / 芯動未來，創意無限
隨著國內IC設計和芯片制造行業的不斷發展，產業生態逐漸形成，包括原材料供應商、設備制造商、芯片設計企業、代工廠、封裝測試企業等多個環節，為整個產業鏈的協同發展提供了保障。
5月16日-18日，深圳國際半導體展全新打造IC設計/芯片展區，著眼國內前沿技術產品，集中展示包括IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產品。展會同期舉辦人工智能芯片發展大會，屆時將邀請來自學術界、工業界以及政府機構的專家學者，探討人工智能芯片在各領域的應用，推動人工智能技術的進一步發展！
4 / 設備智能化，制造高效化
半導體設備展區熱度超高！
隨著晶圓代工廠新增產能逐步落地，國產廠商持續國產替代導入，半導體設備領域景氣度仍維持高位。
5月16日—18日，半導體設備展區全新升級。行業頂級專家齊聚鵬城，推動國內外產業鏈材料設備技術交流，提升產業競爭力。智能制造技術和設備、最新的模擬設計、驗證技術的設備及材料處理技術......在SEMI-e 現場應有盡有！
5 / 材料革新 開拓無限
半導體材料搶先看！
本屆展會將整合國內頂尖的半導體材料供應商，集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學材料、電池材料、化合物半導體等材料產品和工藝流程。其中，碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優勢在一眾材料中脫穎而出，由此可見的是半導體材料的發展趨勢是朝著高效、高功率密度、高頻率、高穩定性、低成本和可重復性制造方向。半導體材料展區，帶您探尋半導體材料的創新應用和最新發展前景！
6 /創新先導 共啟第三代未來
目前，第三代半導體技術已經逐步成熟，產業化進程不斷加速。在電源應用領域，SiC MOSFET和GaN HEMT技術已經逐步替代傳統的Si MOSFET技術，實現了高效率和小體積的轉換器設計；在照明應用領域，GaN LED技術已經取代了傳統的熒光燈和白熾燈，成為主流的照明技術；在通信領域，GaN HEMT技術已經成為實現高速、高頻率的關鍵技術，被廣泛應用于5G基站和衛星通信等領域；在電動車領域，SiC MOSFET技術已經成為實現高效率的關鍵技術，被廣泛應用于電動車的電力電子系統中。
深圳國際半導體展緊抓行業風口，重磅推出第三代半導體展區，匯聚國內第三代半導體領軍企業代表，為應用于新能源汽車、光電子等領域的氮化鎵、碳化硅等最先進的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”，展會同期舉辦第三代半導體產業發展高峰論壇，充分展示第三代半導體技術的產業化進程和市場前景，搶占行業先機！
第五屆深圳半導體展同期舉辦五大行業峰會，屆時將有多場主題論壇和研討會，邀請業內專家和企業代表分享半導體領域的最新研究成果和經驗，探討產業熱點話題和行業的發展方向和趨勢。
同期峰會預覽
第五屆5G&半導體產業技術高峰會
第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇
人工智能芯片發展大會
2023國際電源技術產業高峰論壇
2023TWS耳機產業高峰技術論壇
SEMI-e 深圳半導體展聚焦全品類供應鏈，集中展示半導體產業鏈的最新成果和技術，致力于進一步推動中國半導體產業的發展，為中國制造和中國智造賦能，打造半導體產業鏈上下游的華南區最具競爭力的產業集群！
無論你是參展商還是參會者，都能在這里找到你想要的“芯”東西！速速掃碼登記，現場免票進場！
搶占“芯”商機 布局“芯”規劃
2023年5月16-18日
深圳國際會展中心
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