【導讀】隨著電子技術的不斷發展，電子電路對器件的要求也越來越嚴格。片式化、小型化、低成本化是電子電路對現在電子器件的要求，所以越來越多的非硅型器件也正在逐漸的向硅轉化。本文將用一篇文章來幫你了解MEMS硅晶振。
如果把CPU比作是電路的大腦的話，那么晶振毫無質疑就是心臟。同樣，電路對晶振的要求也如同一個人對心臟的要求一樣，最最需要的就是穩定。目前晶振的主要加工材料還是石英，這主要是因為石英的壓電效應。除此之外，石英的易生長、易切割也是很重要的原因之一。目前全世界在人工生長的單晶石英，一年的產量約是3000萬噸，僅次于硅。
隨著電子技術的不斷發展，電子電路對器件的要求也越來越嚴格。片式化、小型化、低成本化是電子電路對現在電子器件的要求，所以越來越多的非硅型器件也正在逐漸的向硅轉化。
一般而言，石英工廠所做的工作是石英切割、從日悉廠商購買基座、起振晶片。用特殊導電膠將石英及晶片黏帖在陶瓷基座上。并進行填充氮氣密封（如下圖）。數十道復雜的工序及大量的人工參與，則對石英工廠的生產品質管理有著極為嚴格的要求。而這也是品牌與非品牌石英晶振成本差別較大的重要原因。一般大廠如EPSON、TXC、KDS、唐山晶源等對品質工藝的管理較高，而產品的成本也一直居高不下。
除此之外，石英晶振還存在高低溫穩定度差、抗震性差、存在漏氣停振風險、應急交貨困難等缺點。
高低溫穩定度差。
石英本身的溫度特性曲線是非線性的。這就表示每一顆晶振的頻率穩定度與溫度的關系都是不一樣的。一般石英工廠可以對樣品階段的產品進行逐顆調試補償，卻無法對量產的產品進行逐顆調試補償。所以，我們實際應用的批量石英產品，高低溫性能表現不一致，甚至經常有高溫或低溫不起振現象。
抗震性能差。
石英本身是屬于易碎、怕摔產品。切割打磨成一個很薄的石英晶片之后，會更加容易因輕微的震動而損壞。這就如同一面紙片厚度的玻璃，其抗震性不言而喻。所以，石英晶振很容易在運輸或SMT打件過程中損壞。
存在漏氣風險。
為提高石英晶振的頻率穩定度，需要對石英晶片做鍍銀處理。封裝的時候需要填充氮氣密封。而此有可能會因震動或者密封不良造成漏氣現象。最嚴重的問題在于是否漏氣是無法檢測的。這就好比一個被扎了的自行車胎。由于開始比較小，你沒有發現。但當你真正在路上的時候，他卻越來越嚴重。而此現象有可能發生在出廠檢測、有可能發生在客戶產品生產線、還有可能會發生在消費市場應用中。
應急交貨困難。
石英工廠會嚴格控制庫存，筆者曾經訪問過國內某知名石英工廠，其管理人員表示當某一頻點成品庫存超過2K時，就會強制銷售清掉庫存。所以在工廠沒有備貨的情況下，從客戶下單開始，石英工廠需進行切割晶片、購買基座與起振晶片。生產、老化、測試到交貨，最少需要6-12周的時間。所以無法滿足客戶的應急需求。
除此之外，石英工廠還存在非常規頻點無法及時提供樣品、一家石英工廠無法滿足
客戶的多頻點供貨。極易造成同行調貨或客戶增加供應商的麻煩。而這些都對產品品質產生一定的影響。
對于晶振硅化的研究從60年代就開始，SiTime公司的董事長、CEO和共同創始人Kurt Petersen博士1976年就在IBM開始研究MEMS諧振器。至今Sitime的MEMS硅晶振已經累計出貨超30億PCS。被廣泛的用于消費、醫療、工控、通信、軍工等各行各業。
MEMS硅晶振由于采用全自動化的半導體工藝，內部兩個晶片（一個是MEMS諧振晶片、一個是具有溫補功能的鎖相環CMOS電路）采用MCM封裝在一起。
Sitime MEMS硅晶振由于采用全自動化的半導體生產工藝，相較石英晶振有以下優勢：
高低溫性能表現一致，品質一致性好。
由于硅本身的溫度特性曲線是線性的，所以在內部的CMOS晶片里面含有溫度補償電路。保證了全溫范圍內的頻率穩定性。同時由于生產是采用完全的半導體工藝，保證了量產產品的品質一致性。
抗震性能強、無漏氣風險。
由于是一顆真真正正的IC產品，所以不存在運輸中的磕碰及上線打件時的損壞，也不存在漏氣問題。產品不良率每百萬顆小于0.45顆。
可編程（僅限一次）。
可使用專門的編程設備透過對內部的OTP Memory進行編程，來實現頻率、電壓、精度等相關參數的控制。可快速供樣，極大的滿足了客戶縮短研發周期的需求。
應急交貨簡單。
加工工廠會提前備有大量的MEMS諧振晶片及CMOS晶片，當有客戶需求的時候僅需要進行簡單的封裝測試就可交貨，大大縮短了交貨周期。同時，代理商也會備大量未燒錄的空白片，對于緊急中小批量應用，可直接編程出貨。全部為現貨供應。
晶圓電子做為Sitime的一級代理商，同時是Sitime在中國區唯一的戰略合作伙伴，與Sitime共同籌建了Sitime大中華區樣品中心。專門負責中國區中小客戶的技術支持、樣品供應、中小批量供應。
同時晶圓電子是一家成立十年的半導體器件分銷商，有專業的產品線團隊、銷售團隊。主營ADI、ONSEMI、ATMEL、Molex、Omron等品牌。目前晶圓電子除半導體事業部外，又投資籌建了PCB制版事業部、OEM焊接事業部。真正的全方面一體化服務于越來越多的中小客戶。
