- 外形尺寸為2.5mm×2.0mm×1.0mm
- 水晶片和熱敏電阻實(shí)現(xiàn)了一個(gè)封裝
- 普通手機(jī)、智能手機(jī)以及平板終端
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，日本京瓷金石公司開(kāi)發(fā)出了適用于智能手機(jī)等便攜設(shè)備的溫度傳感器內(nèi)置型水晶振動(dòng)子，并開(kāi)始了樣品供貨。
美國(guó)高通公司推出了內(nèi)置有溫度補(bǔ)償電路的手機(jī)芯片組，京瓷的這款產(chǎn)品就是設(shè)想與高通的芯片組配合使用的。主要面向普通手機(jī)、智能手機(jī)以及平板終端等。
此次開(kāi)發(fā)出的水晶振動(dòng)子為“CT2520DB”。外形尺寸為2.5mm×2.0mm×1.0mm，與現(xiàn)有的普通TCXO（溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器）尺寸相同。除通常的水晶片外，同一個(gè)封裝內(nèi)還嵌入了作為溫度傳感器的熱敏電阻。具體做法是在瓷基板上方和下方兩面設(shè)置腔體，上方封裝水晶片，下方封裝熱敏電阻。這樣，水晶片和熱敏電阻雖然不在同一空間，但卻實(shí)現(xiàn)了一個(gè)封裝。由于熱敏電阻設(shè)置在水晶片近旁，能以更高精度實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償。原來(lái)的方法是使用外置溫度傳感器等元件，存在精度上的問(wèn)題。
由于高通公司的部分手機(jī)芯片組中已經(jīng)嵌入有溫度補(bǔ)償電路，所以采用原來(lái)的TCXO就會(huì)出現(xiàn)溫度補(bǔ)償部分的冗余。而京瓷金石此次提供的產(chǎn)品能以省略掉該部分的方式提供，所以未來(lái)會(huì)具有成本競(jìng)爭(zhēng)力。
振蕩頻率也與高通公司芯片組等采用的典型頻率19.2MHz相吻合。振動(dòng)子的頻率溫度特征如下：-30℃～+85℃時(shí)，為±10～±50ppm（通過(guò)與芯片組的溫度補(bǔ)償電路相結(jié)合，精度可提高至0.5ppm左右）。串聯(lián)電阻最大為80Ω。熱敏電阻的電阻值在25℃時(shí)為100kΩ，等等。
