產(chǎn)品特性：
- 高穩(wěn)定性有助于防止溫度和濕度引起的漂移
- 無(wú)需客戶(hù)安裝在PCB后再去校準(zhǔn)
- 模塊化和靈活的設(shè)計(jì)提供多種封裝形式和選項(xiàng)
- HSC系列旨在提供行業(yè)領(lǐng)先的± 1 ％總誤差帶規(guī)格
- 補(bǔ)償范圍從0°C到50°C [ 32°F到122°F ]
應(yīng)用范圍：
- 氣流監(jiān)測(cè)器、麻醉機(jī)、血液分析儀、氣相色譜儀
- 腎析儀、生命科學(xué)、制氧機(jī)、呼吸機(jī)、睡眠呼吸機(jī)以及通風(fēng)設(shè)備
- 潛在的工業(yè)應(yīng)用包括氣壓測(cè)定、流量校準(zhǔn)儀、氣體流量?jī)x表、HVAC（暖通空調(diào)）以及氣動(dòng)控制
霍尼韋爾（NYSE ：HON）近期發(fā)布其TruStability ™硅壓力傳感器，該傳感器由HSC （高精度硅陶器件）系列和SSC （標(biāo)準(zhǔn)精度硅陶器件）系列組成，可為客戶(hù)提供在目前所有的硅壓力傳感器中找不到的三個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)：
- 行業(yè)領(lǐng)先的穩(wěn)定性有助于防止隨著時(shí)間推移或極端的溫度和濕度引起的漂移;無(wú)需客戶(hù)安裝在印刷電路板（PCB）后再去校準(zhǔn)，對(duì)于終端客戶(hù)也一樣
- 經(jīng)溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)，提供的產(chǎn)品精度規(guī)格非常嚴(yán)格
- 模塊化和靈活的設(shè)計(jì)提供多種封裝形式和選項(xiàng)，所有產(chǎn)品的性能規(guī)格均在同行業(yè)處于領(lǐng)先地位
HSC系列旨在提供行業(yè)領(lǐng)先的± 1 ％總誤差帶規(guī)格，補(bǔ)償范圍從0°C到50°C [ 32°F到122°F ]。SSC系列旨在提供± 2 ％總誤差帶規(guī)格，補(bǔ)償范圍擴(kuò)大到-20°C到85°C [ -4° F到185°F ]。
HSC和SSC系列的尺寸與大多數(shù)硅壓力傳感器相比而言非常小，其中包括霍尼韋爾目前的產(chǎn)品系列。盡管體積小，但它們是經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的溫度補(bǔ)償、校準(zhǔn)，并提供了一個(gè)放大的信號(hào)，使客戶(hù)能從他的印刷電路板（PCB）上刪除與信號(hào)調(diào)節(jié)相關(guān)聯(lián)的部件，以增加空間和降低與之相關(guān)的各方面成本（例如，采購(gòu)、庫(kù)存、組件）。這樣一來(lái)，往往能消除很多潛在的問(wèn)題，如印刷電路板（PCB）上多個(gè)信號(hào)調(diào)節(jié)部件帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。
HSC和SSC兩個(gè)系列都提供模擬或數(shù)字輸出選項(xiàng)。無(wú)論是I2C還是SPI協(xié)議，數(shù)字ASIC輸出通過(guò)減少轉(zhuǎn)換需求、且與微處理器或微控制器直接接口的便捷，使性能加強(qiáng)。客戶(hù)定制校準(zhǔn)范圍、輸出選項(xiàng)、電源選項(xiàng)（3.3Vdc或5.0Vdc），壓力類(lèi)型（絕壓、差壓、表壓、復(fù)合），壓力范圍（1 psi至150 psi），各種各樣的安裝選項(xiàng)（單列直插式SIP，雙列直插式封裝（DIP），或表貼技術(shù)），并提供多種封裝選項(xiàng)以支持各種獨(dú)特的應(yīng)用場(chǎng)合。
HSC和SSC系列硅壓力傳感器主要用于測(cè)量非腐蝕性、非離子的工作流體，如空氣和干燥氣體。并通過(guò)數(shù)字化修正使各項(xiàng)參數(shù)達(dá)到優(yōu)化，如零點(diǎn)輸出、靈敏度、溫度系數(shù)以及非線(xiàn)性度等。
潛在的醫(yī)療應(yīng)用包括氣流監(jiān)測(cè)器、麻醉機(jī)、血液分析儀、氣相色譜儀、腎析儀、生命科學(xué)、制氧機(jī)、呼吸機(jī)、睡眠呼吸機(jī)以及通風(fēng)設(shè)備。潛在的工業(yè)應(yīng)用包括氣壓測(cè)定、流量校準(zhǔn)儀、氣體流量?jī)x表、HVAC（暖通空調(diào)）以及氣動(dòng)控制。
