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用于信號和數(shù)據(jù)處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、航空電子和國防系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用。這些系統(tǒng)的一個共同點是處理能力不斷提高，導(dǎo)致原始功率需求相應(yīng)增加。設(shè)計人員很清楚高功率處理器的熱管理問題，但可能不會考慮電源的熱管理問題。與晶體管封裝處理器本身類似，當?shù)蛢?nèi)核電壓需要高電流時，熱問題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的總體電源趨勢。
2022-01-30
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主控芯片CPU/FPGA存儲及單粒子翻轉(zhuǎn)科普
每一次神舟載人飛船和SpaceX衛(wèi)星的發(fā)射升空，都能吸引眾多人關(guān)注。對于這些神秘的航天飛信器，你知道它們的信息都是怎么處理的嗎？航天飛行器信息的處理依靠CPU/FPGA，而指令的執(zhí)行則憑借存儲器。目前市場上大多數(shù)售賣主芯片的廠商都是靠存儲器起家的。
2022-01-25
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用于汽車接口、安全和計算密集型負載FPGA的選擇和使用
傳統(tǒng)上，汽車中的計算任務(wù)由微控制器單元 (MCU) 和應(yīng)用處理器 (AP) 執(zhí)行。一輛典型的中檔汽車可以包含 25 到 35 個 MCU/AP，而豪華車可能使用 70 個或更多。越來越多的汽車需要極其復(fù)雜的計算密集型功能來完成高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、信息娛樂、控制、網(wǎng)絡(luò)和安全等任務(wù)。其中許多應(yīng)用涉及圖像和視頻處理形式的機器視覺以及人工智能 (AI)。
2022-01-21
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如何加快設(shè)計和調(diào)試速度？具有突破性、可擴展、直觀易用的上電時序系統(tǒng)是關(guān)鍵！
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。
2022-01-20
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賽靈思參考設(shè)計：MPS推出高性能FPGA電源解決方案
人工智能和深度學(xué)習(xí)時代推動了數(shù)據(jù)中心，云計算和邊緣計算市場的蓬勃發(fā)展。這些領(lǐng)域也成為現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）解決方案的巨大市場，尤其是在邊緣計算領(lǐng)域（見圖1）。
2021-12-22
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GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優(yōu)勢以及性能測試
隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預(yù)測，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長到2025年的175ZB[1]。同時，全球數(shù)據(jù)中近30%將需要實時處理，因而帶來了對FPGA等硬件數(shù)據(jù)處理加速器的需求。如圖1所示。
2021-12-02
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連接SPI接口器件 - 第一部分
LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。
2021-11-29
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可視化的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）性能分析
Achronix 最新基于臺積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結(jié)構(gòu)上運行的高速公路網(wǎng)絡(luò)一樣，為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬。
2021-11-11
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寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的JESD204B與串行LVDS接口考量
開發(fā)串行接口業(yè)界標準JESD204A/JESD204B的目的在于解決以高效省錢的方式互連最新寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他系統(tǒng)IC的 問題。其動機在于通過采用可調(diào)整高速串行接口，對接口進行標準化，降低數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他器件（如現(xiàn)場可編程門陣列FPGA和系統(tǒng)級芯片SoC）之間的數(shù)字輸入/輸出數(shù)量。
2021-11-01
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耐輻射FPGA具備高可靠性和可重構(gòu)性，助力解決航天器設(shè)計中的挑戰(zhàn)
在挑選現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）半導(dǎo)體產(chǎn)品時，衛(wèi)星和航天器系統(tǒng)設(shè)計人員有幾種不同的選擇。一種是選擇商用現(xiàn)貨（COTS）組件，這種做法可降低組件單位成本，縮短交付時間，但可靠性通常不足，必須進行篩選（導(dǎo)致成本和工程資源增加），并且需要使用軟硬三重模塊冗余（TMR）來減輕空間輻射效應(yīng)。對于要求不能出現(xiàn)故障的任務(wù)，設(shè)計人員通常會選擇采用抗輻射設(shè)計（RHBD）技術(shù)的FPGA，雖然成本較高，但這類產(chǎn)品經(jīng)過篩選和認證，符合合格制造商清單（QML）Q類和V類標準。
2021-10-27
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輸出電流能力高達250A的可擴展智能DC/DC電源模塊
無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬的增加，驅(qū)動了高性能FPGA和ASIC應(yīng)用的快速發(fā)展，而這些應(yīng)用均要求具備高功率密度、快速負載瞬態(tài)響應(yīng)和智能電源管理功能的電源穩(wěn)壓器。MPS帶集成電感的先進MPM3695系列電源模塊為FPGA 和ASIC應(yīng)用提供了通用的供電解決方案。與分立式負載點 (POL) 解決方案相比，MPM3695系列可以提供高達60%的功率密度，它簡化了PCB布局和功率級設(shè)計，只需最少的外部組件以及對電源變換器和補償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的最低專業(yè)知識要求。憑借著采用先進封裝技術(shù)的電源IC單片結(jié)構(gòu)和定制集成電感設(shè)計，MPM3695系列電源模塊可比同類產(chǎn)品節(jié)省高達40%的占板面積。
2021-10-21
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Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴關(guān)系
全球供應(yīng)品類極豐富、發(fā)貨極快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics日前宣布與QuickLogic? Corporation達成全球合作伙伴關(guān)系，通過Digi-Key 市場平臺分銷 QuickLogic 的低功耗、多核 MCU、FPGA 和嵌入式 FPGA、語音和傳感器處理系列產(chǎn)品。
2021-10-13
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