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手機應用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
微機電系統(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業者所看好，故業者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等業者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計產品，以符合下游業者的設計。除了產品尺寸外，目前加速度計價格直落、符合消費性電子產品的應用范圍更是主要推動力。
2010-11-22
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Freescale推出3款功率晶體管滿足Doherty放大器體系結構的特殊要求
飛思卡爾半導體推出3款新型RF LDMOS功率晶體管，提供在無線基站收發器里使用Doherty多載波功率放大器（MCPA）要求的超高輸出電平。
2010-10-08
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Vishay發布可靠性極高的高性能新系列薄膜包封式貼片電阻
Vishay推出通過ESCC-4001/023認證、達到R級失效率的新系列薄膜包封式貼片電阻 --- PFRR。
2010-06-13
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DDR測試系列之二——使用力科WaveScan技術分離DDR讀寫周期
測量DDR2存儲設備需要把讀/寫的訪問周期分離開來。在DDR2中通過Strobe和Data總線之間的關系可以區分出來讀和寫的操作。如圖1所示，在讀操作時Data和Strobe的跳變是同步的，而在寫操作時Strobe的跳變則領先于Data。我們利用這種時序上的差異就可以分離出讀操作和寫操作。
2009-12-18
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日立低價位ESC傳感器：確保耐熱性及抗振性，可內置于油壓單元
日立制作所和日立汽車系統（Hitachi Automotive Systems）于2009年10月宣布共同開發出了ESC用傳感器。該傳感器的特點是：提高了耐熱性及抗振性，可與發動機室內的油壓單元一體化。包括組裝成本在內，成本有望比原來降低50％。預定2012年開始量產。
2009-12-16
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賽普拉斯新型CMOS圖像傳感器助Proba-2衛星順利升空
賽普拉斯還宣布其商用版的HAS-2也已面世，并且宣布了賽普拉斯STAR系列抗輻射圖像傳感器的最新進展。該器件具有1024 x 1024 有效像素 (18 μm)并支持片上非破壞性讀出以及多窗口。HAS2傳感器適用于航天應用，符合EAS的歐洲航天元件協調（ESCC）標準。 賽普拉斯在11月3~5日在德國斯圖加特舉行的VISION 2009展覽會第六展廳C23展臺上展示其領先業界的標準和定制化CMOS傳感器。
2009-11-25
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超級電容技術進展迅速 或將取代鋰離子電池
目前為止，業界一致認為鋰離子電池仍是電動汽車的主要能源儲備方式，不過眼下已經有數家公司開始考慮采用超級電容(ultracapacitor)產品作 為鋰離子電池的一種良好補充設備。南韓一家電子公司Neescap周二便聲稱將出資900萬美元拓展旗下交通，電力系統及消費電子產品用超級電容 (ultracapacitor)產品的產能。
2009-10-13
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Mouser備貨Freescale MC13224V及開發工具
日前，Mouser宣布它備有Freescale的MC13224V增強型Zigbee兼容封裝平臺和開發工具。
2009-03-16
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飛思卡爾半導體新型功率轉換技術提高太陽能轉換效率
美國飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor)近日發布一項新型功率轉換技術。這家芯片制造商聲稱該技術可以使太陽能電池和其它設備在低電壓下運行，因而能極大地提高效率。
2009-03-05
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HV8 ：Freescale新一代LDMOS射頻功率晶體管
飛思卡爾半導體近日推出其下一代橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）射頻功率晶體管，以滿足蜂窩發射器降低功耗的迫切需求。
2009-02-24
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飛思卡爾和東風汽車共同成立車載電子技術研究所
美國飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）和中國東風汽車公司宣布了在中國共同成立車載電子技術研究所的計劃。
2009-02-04
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ESC大幅提升汽車安全性能 國內普及尚需時日
ESC產品在國外的裝載率已經頗高，但是在國內市場上卻不到10%，由于國外壟斷技術，價格過高等原因，ESC的普及尚需時日。
2008-12-15
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