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IDT推出首款雙模無限電源接收器IC
IDT近日宣布：推出業界首款雙模無線電源接收器IC，這款接收器同時兼容無線充電聯盟 (Wireless Power Consortium，WPC) 和PMA聯盟 (Power Matters Alliance，PMA) 標準。IDT的創新接收器彌合了互相競爭的傳輸標準間的技術差異，使移動設備和配件OEM廠商能夠使用單一的物料清單(BOM) 來同時支持WPC和PMA標準。
2013-04-20
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Xilinx推出2.1版實時視頻引擎，助力Smarter方案開發
Xilinx推出新版實時視頻引擎RTVE 2.1，該引擎采用Zynq-7000 All Programmable SoC架構設計，支持多達8個視頻通道，其ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器支持更多功能。RTVE 2.1的推出將幫助廣播設備OEM廠商加速Smarter解決方案的開發。
2013-04-17
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聲卡的品牌與歷史
目前，聲卡的運用都是很普遍存在的，已經成為家庭必不可缺少的，通過對上一篇文章我們也對聲卡已經有了深入的認識，本文我們還是繼續來講解聲卡，關于聲卡的品牌（Realtek、Creative、Advance Logic、傲銳Aureal、Ensoniq、E-mu、ESS、驊訊C-Media、雅馬哈YAMAHA、水晶Crystal/Cirrus Logic、Fortemedia）、聲卡的簡介、聲卡的發展歷史。
2013-04-16
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Littelfuse 新產品SRDA05系列SPA二極管陣列
Littelfuse推出新產品SRDA05系列SPA瞬態抑制二極管陣列，可提供高于市場同類型設備20%的浪涌處理能力。由于整合了低電容控向二極管與附加的齊納二極管，SRDA05所提供的電氣威脅設計余量比行業標準更高。
2013-04-10
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TE新創鋁線壓接連接方案，已在汽車廠成功應用
鋁線比銅線輕且能持續低成本供應，用在汽車上可減輕重量并提高燃油經濟性。但當前汽車線束主要材料依然是銅，因為鋁質連接存在技術和工藝挑戰。TE解決了該問題并將鋁線壓接連接成功用于知名汽車制造廠。
2013-04-10
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什么是集成電路？
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
2013-04-02
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汽車級USB3.0和Thunderbolt接口SESD保護元件
對行車和倒車安全的重視正驅使越來越多的汽車信息娛樂系統采用超高速數據接口，包括USB 3.0、HDMI 1.4和Thunderbolt，為了保護這些高速數據線免受ESD影響，TE電路保護部開發出了電容低至0.1pF的汽車級SESD保護元件。
2013-03-31
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TE電路保護部榮獲中國電子成就獎
TE旗下的業務部門TE電路保護部憑借2Pro AC產品2013年度電子成就獎(ACE Award) 的年度最佳高性能元件類別中贏得殊榮。2Pro AC是用于LED照明、智能電表、電器和電源等低電流應用的AC線路保護解決方案。
2013-03-29
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PPTC/MOV混合器件消除不干凈電源和閃電引起的浪涌危害
TE創新的集成可重置PPTC器件和MOV器件于一體的2Pro AC器件提供了超越目前用于低電流應用以幫助防止熱失控的典型方法的優勢。2Pro AC器件提供了更可靠、易于使用、節省空間的保護解決方案，較現有的分立方法更勝一籌。
2013-03-27
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DeTec4安全光幕榮膺IF產品設計大獎
在經歷了2012全球經濟的持續低迷，懷著對新的一年的憧憬和期待，2013年對于自動化行業來說，是亟待經濟回暖的一年。在眾多優秀的自動化企業當中，SICK公司作為安全光幕的締造者和全球光學安全設備的頂級制造商，強勢推出新一代安全光幕——deTec4 基本型。產品經過IF國際知名設計師組成的評審委員的層層刷選，最終榮獲IF公司頒發的最佳產品設計獎。
2013-03-25
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Molex引領全球汽車行業進入“智能互聯車輛”時代
Molex公司是高高速增長的汽車電子領域全球領導廠商，現在車輛正在安裝電子傳感器、安全系統、信息娛樂設備、攝像頭、輔助導航設備、車載網絡、固態(solid-state)照明和平板(flat-panel)顯示設備，車輛日益成為多功能的電子環境，并且對大量互連選擇產品有著很高的要求。
2013-03-23
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模擬集成電路的新發展
本文主要講解的內容是模擬集成電路的新發展，模擬電路當前呈現出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數混合和SOC (System on Chip系統芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發展方向。
2013-03-23
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