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2秒啟動系統 ? 資源受限下HMI最優解，米爾RK3506開發板× LVGL Demo演示
在評估瑞芯微RK3506作為新一代工業HMI方案的過程中，團隊經歷了從Qt到LVGL的技術選型轉變。面對資源受限的嵌入式平臺，Qt框架暴露出內存占用過高、啟動速度慢、CPU負載大等實際問題，難以滿足工業場景對快速響應和穩定運行的嚴苛要求。而LVGL憑借其輕量級架構、極低資源占用和快速啟動特性，在RK3506平臺上展現出顯著優勢，成為資源受限場景下的最優圖形解決方案。本文將深入剖析這一技術決策背后的實戰經驗與優化思路。
2026-04-24
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費思可編程電源助力AI服務器供電系統可靠性升級
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負載的“電力高速公路”，其性能直接決定了系統的穩定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務器中，微小的電阻都可能在數千安培的電流下轉化為巨大的熱能，引發溫升隱患。因此，對直流母排進行準確、可靠的溫升測試，已不僅是研發驗證的關鍵環節，更是產線品質控制中不可逾越的紅線。如何模擬真實工況、如何實現高效節能的長時間測試，成為擺在工程師面前的核心課題。針對這一需求，我們依托費思泰克（Faith）先進的可編程電源技術，提出兩套完備的測試方案，旨在攻克從極限載流評估到真實場景模擬的全鏈路測試難題。
2026-04-10
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當 NPU 遇上電機控制：AM13E230x 讓設備更懂“自我調節”
電機控制系統正面臨著前所未有的挑戰：既要滿足人形機器人對高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴苛要求，又要適應智能家居對能效、靜音及自適應性能的期待。傳統依賴多個微控制器和分立式元件的設計方案，往往因成本高、功耗大且系統復雜而難以承載日益增長的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應運而生，它創新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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從訓練到推理的跨越：英特爾至強? 6成為NVIDIA新一代DGX系統“最強大腦”
在人工智能從大規模訓練向全域實時推理加速轉型的關鍵節點，英偉達GTC 2026大會見證了數據中心架構的重要演進：英特爾正式宣布其至強? 6處理器將作為主控核心，賦能全新的NVIDIA DGX Rubin NVL8系統。這一戰略合作不僅標志著x86架構在GPU加速系統中的基石地位進一步鞏固，更揭示了在AI工作負載日益復雜化的今天，主控CPU在智能編排、內存管理及數據吞吐等系統級任務中不可替代的戰略價值，為構建高效、可靠且可擴展的下一代AI基礎設施奠定了堅實基礎。
2026-03-18
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自主芯核筑基：飛騰E2000Q四核主板引領信創云終端新潮流
在信創浪潮奔涌與工業數字化轉型加速的雙重驅動下，云電腦已成為千行萬業智能化升級的核心載體，而其底層主板的算力、安全與適配性更是決定裝備效能的關鍵所在。面對傳統云終端算力不足及安全可控的迫切需求，國產硬件正以創新姿態破局而出。其中，搭載飛騰E2000Q四核處理器的GM-S209E工控主板，憑借“小體積、大能量”的ITX緊湊設計、自主架構的高性能低功耗優勢，以及“CPU-主板-軟件”的全棧自主閉環能力，不僅為云電腦物理設備筑牢了堅實底座，更彰顯了國產工控裝備在關鍵領域實現自主可控的硬核底氣與創新實力。
2026-02-28
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打破單一模態局限：酷睿Ultra平臺如何實現全模態Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特爾正式推出基于最新酷睿? Ultra架構的AI Box解決方案，標志著PC級旗艦算力正式邁入汽車、工業自動化、軌道交通及機器人等多元工業場景。面對AI大模型對本地算力的迫切需求，該方案憑借CPU、GPU與NPU異構協同的強大引擎，不僅為設備賦予了“能看、能聽、能理解”的智能大腦，更通過與ADAYO華陽通用等合作伙伴的深度聯動，成功實現了從技術驗證到核心車企項目定點的商業化跨越。
2026-02-27
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業視頻拍攝的高級專業視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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Oryon CPU + Adreno獨顯加持，驍龍8至尊版成職業選手首選平臺
高通（中國）近日宣布與國內領先的職業電競賽事承辦方英雄電競達成戰略合作，進一步深化驍龍?8系旗艦移動平臺在主流移動電競生態中的布局。第五代驍龍8至尊版憑借卓越的性能、能效與游戲技術優勢，正式成為KPL、PEL、CFML及QQ飛車手游S聯賽四大頭部賽事的官方指定芯片，持續引領中國移動電競的專業化與技術升級。
2026-02-12
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進迭時空發布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構的領軍企業進迭時空舉辦線上發布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經 1200 余天研發的產品，延續了公司對 RISC-V 技術的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態構建上實現多重突破，為智能計算領域帶來務實創新的技術解決方案。
2026-01-30
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全球首發！靈睿智芯P100內核將RISC-V帶入高性能服務器主戰場
靈睿智芯重磅推出的全球首款動態4線程、服務器級別、性能最強的RISC-V CPU內核——P100，正是響應時代召喚，支撐融合計算和領域增強計算、特別是人工智能計算的戰略性產品。P100通過多種創新設計，成功填補國產超高性能RISC-V內核空白，標志著我國在高價值RISC-V產品發展之路上，邁出了具有里程碑意義的重要一步。同時，基于P100內核產品，靈睿智芯規劃了領域增強處理器產品路線，已啟動相關芯片產品研發，劍指RISC-V高性能、高可靠服務器領域增強CPU以及人工智能端側領域增強計算芯片，為國家新質新域生產力的發展提供強有力支撐。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業自動化、數字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業兆易創新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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CPU總是過熱降頻？工程師教你只看這5個核心參數，選出高性價比靜音風扇
在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風扇絕非簡單的“扇葉+馬達”。它是一個在嚴苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機電系統（Mechatronics System），其設計融合了電機工程、流體力學、材料科學與自動控制原理。
2025-12-05
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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