高端觀點：
- 更小、更高效的解決方案帶來更大的成本優勢
- 更高的靈活性可簡化設計、加速產品上市時間
發展趨勢：
- 更集成、小尺寸將是PAD發展方向
隨著RF系統的日益復雜，有些智能手機使用的PA多達5、6個。而在競爭激烈的手機終端市場，生產商需要在越來越短的時間內推出外形纖薄但功能更豐富的產品。于是，一些設計者寄希望于通過高度集成的射頻模塊來滿足從性能、尺寸，到成本的苛刻市場要求，而不是使用PA、雙工器和收發器三種獨立的器件。如何集成這些不同頻段和制式的射頻前端器件，以小尺寸實現高性能、高規格，是業界一直在研究的重要課題。
日前，TriQuint推出業內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD），在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件，在降低物料清單（BOM）成本的同時，通過共同的占位面積簡化設計、加速整體產品上市時間帶來一系列額外的成本節省。
更小、更靈活的解決方案帶來更高的成本優勢
2007年到2011年，PA雙工器的發展迅速。TriQuint的TRITIUM DUO™的功放雙工器模塊的系列產品為緊湊設計提供了一個集成的解決途徑，在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分離器件，同時讓設計可以在跨多個移動平臺使用類似的占地面積。通過支持眾多流行的全球頻段組合，這個集成解決方案提供了前所未有的更大靈活性。TriQuint的TRITIUM DUO™是業內最小的智能手機功放雙工器。
圖1 TRITIUM DUO™ PCB圖
TriQuint中國區經理熊挺介紹，一個更小、更靈活的解決方案可幫助工程師將更高質量的產品以前所未有的更快速度推向市場。兩個TRITIUM DUO™模塊構成的一個四頻解決方案尺寸僅為50平方毫米，是同等分立方案尺寸的一半，為3G/4G手機留下更多保貴的空間給其它應用，比如增加更多功能或將電池做得更大。并且，高度集成方案也簡化了設計。這款產品還將節省設計時間和資源。該產品具備的靈活性意味著生產速度會更快，需要的連接會更少，最終產生更高質量的器件。
圖2 PAD減少物料清單節省成本
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TRITIUM DUO™為每個頻帶都做了優化，因此與可配置的放大器不同，它在放大完成后不需要切換，從而實現一個更高性能，更高效的射頻解決方案。而且TriQuint領先的無源器件可多模式操作，符合3G和4G標準，一個采用TRITIUM DUO™的4頻帶解決方案可有效降低物料清單成本，提升制造和供應鏈效率。
為什么PAD現在如此具有成本優勢？熊挺表示，該新型雙頻帶TRITIUM DUO™利用TriQuint專有的CuFlip™技術，以銅凸塊取代絲焊，從而節省了占板空間，而且消除了噪聲輻射線，極大地提高了系統性能。此外，銅凸塊比傳統互連技術的散熱性要更好。該集成的倒裝晶片（Flip Chip） BiHEMT功率放大器裸片，實現了業界領先電流消耗，提供最長的對話時間以及對智能手機應用來說非常關鍵的優異熱效率。熊挺表示，在價格方面，PAD與分立器件相比的成本優勢在于，分立器件已經很成熟，已經到達了價格曲線的終點，而PA雙工器才剛剛開始……
更集成、小尺寸將是PAD發展方向
對于多頻多模的3G/4G手機，針對射頻前端器件的設計如何實現集成？熊挺表示，目前有兩種方案：一種是融合架構，將不同頻率的射頻功率放大器PA集成；另一種架構則是沿信號鏈路的集成，即將PA與雙工器集成。兩種方案各有優缺點，適用于不同的手機。融合架構，PA的集成度高，對于3個以上頻帶巨有明顯的尺寸優勢，5-7個頻帶時還巨有明顯的成本優勢。缺點是雖然PA集成了，但是雙工器仍是相當復雜，并且PA集成時有開關損耗，性能會受影響。而對于后一種架構，性能更好，功放與雙功器集成可以提升電流特性。所以TriQuint可以提供兩種架構的方案，大于6個頻段時（指3G和4G）采用融合架構，而小于四個頻段時采用PA與雙工器集成的方案PAD。
圖3 多頻多模3G/4G射頻前端有兩種集成方式
PA（功率放大器）是手機中除主芯片外最重要的外圍器件，也是手機功耗、面積的消耗大戶，特別是在3G/4G手機中，需要多塊PA。TriQuint所用的CuFlip技術和表面聲波SAW濾波器的芯片級封裝(WLP)有助于尺寸的縮減。熊挺表示，2G發射模塊是成本最低、最高性能的解決方案。現在，3G/4G手機中，PA雙工器集成擁有非常相似的特性。更集成，小尺寸將是未來PAD芯片的發展方向！
以技術領跑射頻市場
目前TriQuint可為中國客戶提供完整的RF解決方案，包括面向2G/2.5G應用的GSM/GPRS/EDGE、面向3G應用的CDMA/EV-DO WCDMA/WGPRS/WEDGE及面向4G的LTE，此外還覆蓋WLAN和藍牙以及其他多種移動設備的應用市場。同時，TriQuint為中國客戶還提供了卓越的服務和支持，擁有廣泛的分銷商渠道，經驗豐富的工程師和設備齊全的RF實驗室。TriQuint 可稱為射頻行業的技術領先者，這也是其產品能在網絡、國防和航空航天領域立足的原因，這些市場更看重高電壓、高效、高線性。
近年來TriQuint 支持了中國RF市場的增長，從2005年起年復合率大于35%。 TRITIUM DUO™的面世是基于TriQuint多年來在射頻集成上的技術積累。熊挺表示，全球一些領先移動手持終端生產商，包括三星、華為、中興，都選擇了TriQuint的新QUANTUM發射模塊。TriQuint的前幾代QUANTUM發射模塊產品都很成功，迄今出貨量已超過1.5億單元。
