新聞事件：
- 恩智浦半導體近日推出業界領先的QUBIC4 BiCMOS硅技術
事件影響：
- 可使客戶在器件中集成更多功能，同時進一步降低成本，減小占用空間
- 在所有雙向數據傳輸系統中提供更大的帶寬，提高語音、圖像和數據信號的清晰度
恩智浦半導體近日推出業界領先的QUBIC4 BiCMOS硅技術，鞏固了其在射頻領域的領導地位，實現在高頻率上提供更優的性能和更高集成度的同時，為客戶帶來成本優勢。恩智浦承諾將進一步加大對QUBIC4 BiCMOS技術的投入，使未來的射頻(RF)產品，如手機和通信基礎設施設備所用的低噪聲放大器、中功率放大器和LO發生器等，能夠具有更強的性能特性。
恩智浦創新的硅鍺碳工藝，可使客戶在器件中集成更多功能，同時進一步降低成本，減小占用空間。出類拔萃的QUBIC4技術具有最出色的低噪聲性能和大量可用IP，從而加快硅器件對砷化鎵器件的替換，在所有雙向數據傳輸系統中提供更大的帶寬，提高語音、圖像和數據信號的清晰度，使客戶滿意；特別是在GPS、無線基站、電子計量等領域，恩智浦的QUBIC4技術有助于加快GPS系統的衛星跟蹤和定位，改善基站性能，實現電子計量產品的普及，同時推動WLAN、衛星和微波無線電應用。
Gartner公司研發副總裁Stan Bruederle表示：“世界已走向無線時代。無論是在戶內還是在戶外，客戶無時不刻在與越來越多的移動設備打交道，以享受激動人心的新式應用和娛樂。但是，隨著越來越多的數據涌入這些設備，設備本身對于其性能和頻率的束縛也被推至極限?，F在，半導體工業已把射頻集成度和性能推進到了一個前所未有的水平，確保設備制造商能夠抓住新興應用市場，而使消費者擁有功能更完善的移動設備。”
恩智浦同時也可提供QUBIC4的ASIC服務。結合我們豐富的射頻和微波設計經驗、大量的IP、先進的低成本射頻封裝技術，以及自有的晶元工廠，我們能為客戶提供質量可靠的批量生產能力。
恩智浦半導體模擬混合信號產品部副總裁John Croteau表示：“客戶需求推動射頻市場發展，其很大程度有賴于大規模生產的成本結構。QUBIC4技術雖然以硅技術為基礎，但卻具有砷化鎵技術的性能，能夠提供更強性能、更高集成度、更具成本優勢的解決方案，同時能夠確保出色的信號質量。此舉完美展示恩智浦致力于推出新一代高性能射頻技術，以支持新的移動連接設備的承諾。”
恩智浦硅鍺碳 BiCMOS QUBiC4技術在發展過程中產生了三種版本：
· QUBiC4+：以硅技術為基礎，非常適合5 GHz及以下頻率的應用，以及中功率放大。
· QUBiC4X：第一代硅鍺碳技術，非常適合頻率在30 GHz及以下的應用，以及GPS等超低噪聲應用。
· QUBiC4Xi：最新的硅鍺碳技術，改善了Ft (> 200 GHz)，噪聲系數更低，非常適合VSAT和雷達等頻率在30 GHz以上的應用。
