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重新構(gòu)想AI電源:塑造AI加速的未來(第三部分)

發(fā)布時(shí)間:2026-05-13 來源:清新心情 責(zé)任編輯:lily

【導(dǎo)讀】持續(xù)關(guān)注本系列的讀者一定清楚當(dāng)下的挑戰(zhàn):AI需要在更小的空間內(nèi),獲得更充足的電力、更高頻的供電,且絕不允許出現(xiàn)任何差錯(cuò)。多相PoL改良技術(shù)已經(jīng)取得了長足進(jìn)步,但倘若連這些創(chuàng)新技術(shù)也無法跟上新一代超高密度AI xPU的發(fā)展步伐,我們?cè)撊绾螒?yīng)對(duì)?


垂直供電的興起:AI PCB的新范式


傳統(tǒng)供電采用橫向布局,穩(wěn)壓器位于側(cè)面,需要跨越寶貴的PCB空間將電流輸送至負(fù)載。然而,當(dāng)650A連續(xù)電流和1000A以上峰值電流成為標(biāo)準(zhǔn)需求時(shí),即便很短的線路所產(chǎn)生的電阻也不可忽略,這已成為阻礙技術(shù)落地的關(guān)鍵障礙。


垂直供電(有時(shí)也稱為背面供電)徹底改變了游戲規(guī)則。它不再讓電流蜿蜒穿越數(shù)厘米的PCB,而是將整個(gè)VRM(包括控制器、功率級(jí)、電感、電容)安裝在PCB背面,直接位于xPU正下方。垂直供電的工作原理如下:電力通過專用過孔垂直流動(dòng),從PoL VRM直接抵達(dá)xPU的電源引腳,從而將走線長度、阻抗和壓降幾乎降至零。


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圖1:垂直供電模塊架構(gòu)(僅用于說明目的)


密度之外的其他優(yōu)勢(shì):效率、散熱和性能


垂直供電的優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)不止于在更小空間內(nèi)集成更多元器件:


更低的I2R損耗:短而直的路徑意味著電力到達(dá)xPU時(shí),損耗的能量和產(chǎn)生的熱量更少,效率和可靠性均得到提升。


更快速的瞬態(tài)響應(yīng):得益于更少的互連和更緊密的物理集成,電壓軌能在AI劇烈的負(fù)載波動(dòng)沖擊下瞬間恢復(fù)。


更輕松的散熱管理:高頻去耦電容可直接布置在xPU的正下方,熱量則通過頂部散熱封裝直接從設(shè)備排出。


由此一來,就能在極小的空間內(nèi)提供超大功率,精準(zhǔn)契合AI變革發(fā)展的需求。


ADI如何將垂直供電變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)?背后的重要意義何在?


三大核心技術(shù)協(xié)同發(fā)力,充分釋放垂直供電的潛力:


高集成度倒裝芯片封裝:MAX16602和MAX20790的均能大幅減少寄生電感和優(yōu)化熱傳遞,對(duì)于背面VRM的實(shí)現(xiàn)至關(guān)重要。


專利耦合電感技術(shù):ADI的耦合電感(CL)在垂直封裝中實(shí)現(xiàn)了超高效率和超小尺寸,同時(shí)滿足當(dāng)前AI板卡對(duì)供電電流與瞬態(tài)響應(yīng)的雙重需求。


高級(jí)控制和監(jiān)測(cè):僅有硬件還不夠。數(shù)字遙測(cè)、自主切相和快速故障恢復(fù)機(jī)制,共同確保未來系統(tǒng)的安全性、可預(yù)測(cè)性及面向未來的適應(yīng)能力。


展望未來:AI加速器電源的下一步發(fā)展


隨著AI架構(gòu)和應(yīng)用持續(xù)以火箭般的速度演進(jìn),ADI已在構(gòu)思下一步。更高密度的VRM即將面世,電流能力將從650A連續(xù)電流擴(kuò)展到超過1000A,前沿?cái)?shù)據(jù)中心已出現(xiàn)此類超級(jí)加速卡。新一代智能、可重構(gòu)的控制技術(shù)正在設(shè)計(jì)中,涵蓋軟件定義調(diào)節(jié)、實(shí)時(shí)遙測(cè)和用于自愈電源網(wǎng)絡(luò)的AI在環(huán)控制。生態(tài)系統(tǒng)層面的合作將帶來三大價(jià)值:免費(fèi)的耦合電感IP授權(quán)、與領(lǐng)先磁元件廠商的深度合作,以及客戶定制的遙測(cè)與分析應(yīng)用編程接口(API)。


無論AI發(fā)展到什么程度,ADI都將相伴左右:憑借尺寸更小、散熱更佳、更可靠的平臺(tái),確保供電安全、迅捷而精準(zhǔn)。


結(jié)語:聚力當(dāng)下,賦能未來智能發(fā)展


隨著醫(yī)療、氣候、安全等領(lǐng)域的新興應(yīng)用不斷涌現(xiàn),AI對(duì)社會(huì)和全球的影響必將日益加深。是走向突破,還是陷入崩潰,關(guān)鍵取決于支撐AI運(yùn)作的系統(tǒng),而這一切都離不開供電。


ADI傲立于技術(shù)前沿,以出色的性能、效率和創(chuàng)新賦能各層級(jí)發(fā)展。無論您是在打造下一代AI超級(jí)加速卡、擴(kuò)展云平臺(tái)規(guī)模,還是激勵(lì)學(xué)子攻克世界級(jí)難題,我們都能鼎力相助



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