【導讀】對于功率因數校正（PFC），通常使用升壓轉換器Boost拓撲結構。它可以最大限度地減少輸入電流的諧波。同時IGBT是大功率PFC應用的最佳選擇，如空調、加熱、通風和空調（HVAC）以及熱泵。
理論上，在連續導通模式（CCM）下，通過IGBT反向續流永遠不會發生。然而，在輕負載或瞬態條件下，由于升壓電感Lboost和IGBT的輸出電容Coss之間的共振，會有反向電流流過。
這個諧振電流，iQN(t)是由以下公式給出的。
諧振期間IGBT兩端的電壓（VCE）可以得出：
當輸入電壓Vin低于輸出電壓的一半時（Vin<vout/2），開關管的電壓VCE變為負值。如果沒有與圖1中升壓PFC的IGBT并聯的反向導電路徑，這個負電壓會出現在IGBT上。如果不考慮阻尼因素，在過零點附近的反向電壓的大小理論上可以達到與輸出電壓Vout相同的量值。這對系統的長期可靠性來說是非常危險的，因為它不能保證反向電壓被施加到IGBT上。
Figure 1. PFC circuit with boost converter topology
比較用于PFC應用的不同IGBT解決方案
通過測試比較TRENCHSTOP? 5 WR6 IGBT（IKWH30N65WR6）和TRENCHSTOP? IGBT3（IGW30N60H3）在CCM-boost PFC電路中的工作波形，證明了這種現象。IKWH30N65WR6包含一個集成在IGBT芯片中的反向導電的二極管，而后者的IGBT不包含反向導電的二極管。圖2顯示，對于IKWH30N65WR6，反向電壓被鉗位到接近零。在使用IGW30N60H3的情況下，反向電壓最高達到-241V。因此，即使在PFC的CCM模式中，反向導電二極管對于確保系統的可靠性也是至關重要的。
然而，在這種情況下，對于短時間軟的反向恢復電流，我們不需要一個高性能的續流二極管。在圖2中，你可以看到IGBT的反向電流的峰值只有大約200毫安，持續時間為幾微秒。
Without reverse conducting diode
With reverse conducting diode
Figure 2. Switching waveforms of IGBTs at turn-off transition in CCM PFC at light load condition
一般來說，逆導型RC IGBT不適合于需要硬換流的應用。然而，RC IGBT對一些硬換向應用非常有利，如PFC，其中IGBT的反向續流二極管不需要有良好的反向恢復性能。在這種應用中，當高性能的二極管是多余的時候，它們提供了一個更經濟的選擇。
用于升壓PFC和逆變焊接應用的TRENCHSTOP? 5 WR6 IGBT
英飛凌最新的RC IGBT，如圖3所示，是基于TRENCHSTOP? 5 WR6 IGBT技術，其中N+區被部分植入P集電極層，形成一個內在的P-N二極管。這使得反向電流可以流動，而不需要額外的續流二極管。
Figure 3. TRENCHSTOPTM 5 WR6 IGBT using a reverse-conducting (RC) IGBT concept
這種TRENCHSTOP? 5 WR6 IGBT非常適用于升壓PFC和逆變焊接應用。根據目標應用優化漂移區的厚度和二極管的額定值，確保了額定電流下1.4V的最佳VCE(sat)，同時保持650V的額定電壓。此外，由于其極低的少數載流子壽命，不會出現拖尾電流，這使得TRENCHSTOP? 5 WR6 IGBT能夠實現60kHz甚至更高的開關頻率。
當選擇TRENCHSTOP? 5 WR6 IGBT用于不發生硬換流的PFC應用時，不需要擔心逆導型IGBT中的二極管性能問題。有了這項技術，就有可能為您的下一個設計創造經濟而可靠的系統。
參考資料
[1] E. M. Findlay and F. Udrea, “Reverse-Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor: A Review of Current Technologies,” in IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 66, no. 1, pp. 219-231, Jan. 2019.
[2] I. Sheikhian; N. Kaminski; S. Voss; W. Scholz; E. Herweg; “Optimization of the reverse conducting IGBT for zero‐voltage switching applications such as induction cookers” Volume8, Issue3 Special Issue: Power Semiconductor Devices and Integrated Circuit, May 2014 pp. 176-181
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