【導(dǎo)讀】TDK推出采用部件內(nèi)置基板的復(fù)合電源管理模塊，與將單個(gè)部件組合在一起構(gòu)成的電源電路相比，該模塊最大可使封裝面積削減60％，還能改善散熱特性及抗電磁噪聲特性，已有智能手機(jī)廠(chǎng)商決定采用。
TDK近日推出了用于智能手機(jī)和平板電腦的復(fù)合電源管理模塊。該模塊采用該公司自主開(kāi)發(fā)的部件內(nèi)置基板“SESUB”，將降壓型轉(zhuǎn)換器電路、充電電池充電電路、液晶背照燈電源電路等智能手機(jī)和平板電腦配備的主要部件的電源管理功能集成在了一個(gè)封裝內(nèi)。其外形尺寸為11.0mm×11.0mm×1.6mm，采用380端子封裝。與將單個(gè)部件組合在一起構(gòu)成的電源電路相比，該模塊最大可使封裝面積削減60％，還能改善散熱特性及抗電磁噪聲特性。
SESUB是內(nèi)置IC、4層僅厚300μm的部件內(nèi)置基板。內(nèi)置的IC以TDK從半導(dǎo)體廠(chǎng)商采購(gòu)的晶圓為基底，將厚度減至50μm。TDK已于2011年開(kāi)始量產(chǎn)在SESUB中內(nèi)置開(kāi)關(guān)電路的、支持單一電源的DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊，并且已被智能手機(jī)采用。
圖題：TDK推出采用部件內(nèi)置基板的復(fù)合電源管理模塊
據(jù)TDK介紹，以前，包括TDK的產(chǎn)品在內(nèi)，采用部件內(nèi)置基板的電源模塊的“量產(chǎn)品都只支持單一電源”（TDK）。此次，TDK除了開(kāi)關(guān)電路以外，還把16位MCU構(gòu)成的控制器電路內(nèi)置在SESUB中，“在業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了支持多電源的模塊”。新型模塊配備5通道（最大輸出功率為2.6A）降壓型轉(zhuǎn)換器電路、23通道穩(wěn)壓器電路、鋰離子充電電池充電電路、液晶背照燈電源電路、相機(jī)及閃存用升壓型轉(zhuǎn)換器電路等。構(gòu)成這些電源電路的電容器、電感器及時(shí)鐘用水晶振蕩器等被動(dòng)元件被封裝在SESUB上。電容器和電感器是新開(kāi)發(fā)的，“為了減小封裝厚度，比原產(chǎn)品減小了高度”。
此次的模塊已有智能手機(jī)廠(chǎng)商決定采用，并已于2012年12月開(kāi)始以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)。今后，在面向智能手機(jī)和平板電腦的電源部件方面，TDK將向客戶(hù)推薦像此次模塊這樣的復(fù)合電源管理模塊，該公司還打算根據(jù)客戶(hù)的要求，提供配備功能跟此次產(chǎn)品不同的產(chǎn)品。
