
壽命超過(guò)2500小時(shí)的新式LEC,比LED設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單太多
發(fā)布時(shí)間:2015-03-19 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】LED存在組件較復(fù)雜與多層的缺點(diǎn),需要高真空與高溫技術(shù)來(lái)制造。LED還需要進(jìn)行嚴(yán)密的保護(hù),避免于暴露于空氣或水的影響。但是LEC是一種比“發(fā)光二極管”(LED)更簡(jiǎn)單的組件,它包括一層活性物質(zhì),可在一般環(huán)境條件下進(jìn)行溶液處理。且壽命超過(guò)2500小時(shí)。
大學(xué)(University of valencia)的研究人員們聯(lián)手,為“發(fā)光電化學(xué)”單元(LEC)開(kāi)發(fā)出全新的分子組成與策略,可讓使用壽命超過(guò)2500個(gè)
LEC是一種比“發(fā)光二極管”(LED)更簡(jiǎn)單的組件,它包括一層活性物質(zhì),可在一般環(huán)境條件下進(jìn)行溶液處理。
LED存在組件較復(fù)雜與多層的缺點(diǎn),需要高真空與高溫技術(shù)來(lái)制造。LED還需要進(jìn)行嚴(yán)密的保護(hù),避免于暴露于空氣或水的影響。
截至目前為止,LEC組件由于使用壽命太短而無(wú)法實(shí)現(xiàn)商用化應(yīng)用。如今,由巴塞爾大學(xué)教授Catherine E. Housecroft與Edwin C. Constable為主導(dǎo)的巴賽爾大學(xué)與瓦倫西亞大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì),利用芳香環(huán)(aromatic rings)穩(wěn)定分子組成,制造出使用壽命超過(guò)2,500小時(shí)的LEC組件。該團(tuán)隊(duì)并打造出以此芳香環(huán)在分子周圍形成外殼的環(huán)飾金屬?gòu)?fù)合物。

“它就像花朵在晚上閉合一樣——平坦、花瓣?duì)畹姆枷悱h(huán)在金屬周圍折迭起來(lái),形成一個(gè)緊密且堅(jiān)固的結(jié)構(gòu),”Constable解釋。
銥金屬中心被包覆在一種有機(jī)外殼,為L(zhǎng)EC提供保護(hù)作用。這種外殼的精確化學(xué)結(jié)構(gòu)讓研究人員們得以調(diào)整發(fā)光的色彩。(來(lái)源:University of Basel)
這種超分子的互動(dòng)可使復(fù)合物特別穩(wěn)定,而組成中的分子調(diào)諧可實(shí)現(xiàn)發(fā)光的顏色,更近一步達(dá)到實(shí)現(xiàn)白光發(fā)射組件的目的。
下一代照明技術(shù)的發(fā)展已發(fā)表在《化學(xué)科學(xué)》(Chemical Science)雜志中。
特別推薦
- 成本與性能的平衡:振蕩線圈技術(shù)深度解析與選型建議
- 十一月上海見(jiàn)!106屆中國(guó)電子展預(yù)登記開(kāi)啟,共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- 清潔電器智能化升級(jí):MCU芯片性能成差異化競(jìng)爭(zhēng)核心
- Cadence與NVIDIA強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,數(shù)字孿生平臺(tái)新模型助推AI數(shù)據(jù)中心高效部署
- 偏轉(zhuǎn)線圈技術(shù)解析:從基礎(chǔ)原理到選型要?jiǎng)t的全景指南
技術(shù)文章更多>>
- 安森美破解具身智能落地難題,全鏈路方案助推機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器,助力低時(shí)延邊緣應(yīng)用
- 機(jī)電執(zhí)行器需要智能集成驅(qū)動(dòng)器解決方案以增強(qiáng)邊緣智能
- 廣東國(guó)際水處理技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)邀請(qǐng)函
- 電力系統(tǒng)安全守護(hù)者:消弧線圈技術(shù)深度剖析與應(yīng)用指南
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
LTC
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS